IC Alttrate - IC paketleme aparatı (IC Alttrate) teknolojisinin gözlemi

Comment

IC Alttrate Definisyonu: Boş IC çipleri kapsullamak için kullanılan bir tabak tahtası.

IC Alttrate Funksiyonu

(1) Yarı yönetici IC çipleri taşıyor.

(2) İçindeki devre çip ve devre tahtası arasındaki bağlantı için ayarlanıyor.

(3) IC çipini koru, düzelt, destekle, sıcaklık dağıtma kanalı sağlar, iletişim çipini ve PCB'nin ortalama ürünüdür.

IC Paketi

IC Substrate doğdu: 1990'ların ortasında, 20 yaşından az. BGA ve CSP gibi yeni integral devre (IC) yüksek yoğunluklu paketleme formlarının gelişmesi, paketlemek için gerekli yeni bir taşıyıcı -- IC paketlemek aparatı.

* Semikonduktor geliştirme: valve - Transistor - delik toplantısı - yüzey paketleme (SMT) - Chip seviyesi paketleme (CSP, BGA) - Sistem paketleme (SIP)

* PCB ve yarı yönetici teknolojisi birbirinden bağımlıdır, yakın, giriş, yakın koordinasyon, PCB, gerekli elektrik özelliklerini sağlamak için elektrik insulasyon ve elektrik bağlantı arasındaki çeşitli çips, komponentler ulaşabilir.

Teknik parametreler, katların sayısı, 2~10 katı;

PCB tahta kalınlığı, genelde 0.1 ~ 1.5 mm;

En azından PCB tahta kalınlık toleransi *0 mikron;

Minimum apertur, 0.1 mm deliğinden, 0.03mm mikrohole;

* Minimum pattern width/space, 10~80 microns;

En az yüzük genişliği, 50 mikronu;

* Contour tolerance, 0~50 mikron;

* Gömülmüş kör delik, impedance, gömülmüş dirençlik kapasitesi;

* Yüzey coating, Ni/Au, yumuşak altın, sert altın, Nickel/palladium/gold, etc.

* Tahta boyutu, â.; 137;¤150*50mm (tek IC taşıyıcı);

Bu demek oluyor ki, IC alttratı daha güzel, yüksek yoğunluğu, yüksek say ısı ayak, küçük volum, delik, disk, çizgi daha küçük, ultra-ince çekirdek katı gerekiyor. Bu yüzden, kesin bir katı ayarlama teknolojisi, örnek görüntüleme teknolojisi, elektroplatma teknolojisi, sürükleme teknolojisi ve yüzeysel tedavi teknolojisi olmak gerekir. Ürünün güvenilirliği, ekipman ve enstrümanlar, materyaller ve üretim yönetimi için daha yüksek ihtiyaçlar önlendirildi. Bu yüzden IC Substrate'in teknik sınırı yüksek ve araştırma ve geliştirme kolay değil.

Gelişmiş PCB üretimi ile karşılaştığı teknik zorluklar, IC Substrate için üstlenecek teknik zorluklar böyle:

(1) Merkezi tahta üretim teknolojisi çekirdek tahtası ince, deformasyon kolay, özellikle platenin kalıntısı â 137;¤0.2mm, plate yapısı, plate genişlemesi ve küçük olması ile, laminar parametreleri, katı pozisyon sistemi ve diğer teknolojilerin bozulması gerektiğini sağlamak için, etkili kontrolün ultra-ince çekirdek tabakların warping ve bastırması için kullanılan kalıntıları vardır.

(2) Microporous technology

* Ayrıca: solder maske açık süreç, laser sürücü mikro kör delik süreç, kör delik bakır patlama süreç.

* Konformal maske (Konformal maske) süreç, lazer kör delik penceresinin açılması için mantıklı ödüllendirmek için kullanılır ve açık bakar yüzüğünden kör deliğin açılmasını ve yerini doğrudan belirtir.

* Lazer sürüşüm mikrodeliğinde ilgili göstericiler: delik şekli, üst ve aşağı apertur ilişkisi, yan erosyonu, cam fiber sürüşü, deliğin dibinde kalan yumruk, etc.

* Kör delik bakra patlamasına katılan göstericiler: doldurum kapasitesi, kör delik mağarası, sağ, bakar patlaması güveniliği, etc.

* Şu anda mikropor boyutu 50~100 mikrondur ve katlı porların sayısı 3, 4 ve 5 emre ulaşır.

(3) Grafik biçimlendirme ve bakra patlama teknolojisi

örnek ödüllendirme teknolojisi ve kontrol; İyi örnek üretim teknolojisi; Bakar patlama kalınlığı üniformat kontrol teknolojisi; İyi örnekler için mikro erosyon kontrol teknolojisi.

* Şimdiki örnek genişliği uzay alanı gerekli 20~50 mikrondur. Bakar patlama kalınlığı eşitlik gerekli 18* mikrondur, eşitlik etkileyici â™137;¥90%.

(4) dirençlik süreci karıştırıyor * katılma delik süreci dahil, dirençlik bastırma teknolojisi karıştırıyor, etc.

* IC Subtrate'in solder direksiyonu yüzeyinin yüksek farklılığı 10 mikrondan az ve solder direksiyonu ve patlama yüzeyinin yüksek farklılığı 15 mikrondan az.

(5) Yüzey tedavi teknolojisi

* Nicel/gold plating'in kalınlığının bir eşitlik; Aynı tabakta yumuşak ve sert altın patlama süreci de; Nickel/palladium/altın plating süreci.

* Lineable surface coating, selective surface treatment technology.

(6) Testing capability and product reliability testing technology

* Tradicional PCB fabrikasından farklı bir sürü testi ekipmanları/aletleri ile eşleştirildi.

* Usta güvenilirlik testi tekniklerden farklı.

(7) Genelde, on tarafından fazla teknoloji ile ilgili IC Substrate üretimi:

Grafik dinamik ödüllendirmesi; Bakar patlamasının kalınlık üniformalığı için grafik elektro platlama süreci; Tüm süreç materyal genişleme ve azaltma kontrolü; Yüzey tedavi süreci, yumuşak altın ve sert altın seçimli elektroplatıcı, nickel/palladium/altın plating süreci;

* Core plate wafer production;

* Yüksek güvenilir tanıma teknolojisi; Mikroporous işleme;

* Eğer mikro 3, 4, 5, üretim süreçti;

* Çoklu laminatlı basınç; Laminate â™137;¥4 kez; Dönüşüm № 137;¥ 5 kez; Elektroplating â™137;¥5 kez.

* Kablo örnekleri oluşturma ve etkileme;

* yüksek precision alignment system;

* Kaldırma durak delik süreci, elektroplatma mikrohole süreci dolduruyor;

IC Alttrate Sınıflaması

İnkaplama şeklinde

Paketleme Trend

(1) BGAName

*BallGridAiry, BGA, Spherical Array Package.

* Bu çeşit tahta sıcaklığı bozulması, elektrik performansı iyidir, çip pin çok arttırabilir, IC paketi üzerinde 300 pin numara (pincount) uygulanabilir.

(2) CSP

*CSP, chipscalepackaging, chip seviye boyutlu paketleme.

* Tek bir çip paketi, hafif kilo, küçük, paket boyutu ve IC kendisi neredeyse aynı veya biraz daha büyük, hafıza ürünlerinde kullanılan, iletişim ürünlerinde, pin numarası yüksek elektronik ürünlerinde değil.

(3) Kaplı kristal PCB tahtası

* FlipChip (FC) çipinin ön tarafı dönüştüğü ve konvex bloğu PCB ile doğrudan bağlanmış bir paket türüdür.

Bu tür substrat düşük sinyal araştırmalarının avantajları, bağlantı devrelerinin düşük kaybı, güzel elektrik performansı, etkili ısı patlaması ve bunlar gibi.

(4) Çok çip modülüName

* Çok-chip (MCM) modülü Aynı paketteki farklı fonksiyonlarla birçok chip.

* Bu elektronik ürünlerin ışık, ince, kısa, yüksek hızlı kablolardan az bir çözüm. Yüksek bilgisayarlar veya özel performans elektronik ürünlerde kullanılır.

* Çünkü aynı pakette birçok çip var, sinyal araştırması, ısı bozulması, ince çizgi tasarımı ve bunun üzerinde, ürünlerin aktif geliştirmesine ait bir çözüm yok.

Material özelliği ile

(1) Zor PCB tahtası. PCB yüklemesi

* Ciddi organik paketleme aparatı epoxy, BT, ABF resin yapılmış. Çıkış değeri IC paketleme altyapısının çoğunu. CTE (sıcaklık genişletimin koeficientisi) 13'den 17 ppm/ derece Celsius'a bağlıdır.

(2) Soft plate sealing loading PCB.

* PI (polyimide), PE (polyester) resin fleksible substrat yapılmış paketleme substratı, CTE 13 ~ 27ppm/ Celsius derece.

(3) Ceramik substratName

* Aluminum oksid, aluminium nitride, silikon karbide ve paketleme substratı olarak diğer keramik maddeler. CTE küçük, 6 ~ 8ppm/ Celsius derece.

Bağlantı teknolojisi tarafından belirlenmiş

Name

* Altın kablo IC'yi PCB'ye bağlıyor.

(2) TAB PCBName

* TAB -- TapeAutomatedBonding

* Çip içerisindeki piyonlar çipi ile bağlantılı ve dış piyonlar paketleme tahtasıyla bağlantılı.

(3) Kristal bağlama PCB'yi aştır.

* Filpchip, fıçı Filp'in düştüğü ve doğrudan IC Substrate'e bağlanıyor.