IC Alttrate - Wafer seviyesi çip paketleme teknolojisi

Wafer seviyesi çip paketleme teknolojisi

WLCSP, aynı zamanda İngilizce dilinde wafer seviyesi çip ölçeki paketleme teknolojisi olarak bilinen, geleneksel çip paketleme yönteminden farklıdır (kesmek ve mühürleme yönteminde ve en azından orijinal çipinin %20'i paketlemekten sonra arttırılır). Bu son teknoloji ilk olarak paketlemek ve tüm wafer denemek ve sonra bir-birinden IC parçacıklarına kesmek, bu yüzden paketlemekten sonra toplama sesi IC boş kristalin orijinal boyutuna eşittir. Bu, paketleme teknolojisinin gelecekte önemli yayınlığı olarak bilinir. Araştırma ve gelişmeye yatırım alan üreticiler FCT, Aptos, Casio, epik, Fujitsu, Mitsubishi elektronik ve benzer.

Ön ön uçuş fabrikası sürecini bitiren tofer üzerindeki tüm operasyonları doğrudan tamamlatır. Çip paketleme sürecinde, çip wafer'ten ayrılır, böylece WLCSP, aynı çip boyutlu en az paketleme miniaturizasyon teknolojisi olan en az paketleme yüklüğüne ulaşabilir.

Wafer seviyesi çip ölçeki paketleme teknolojisi, ince film pasif aygıt teknolojisi ve büyük bölge özellikleri üretim teknolojisi birleştirmek, sadece pahalı kurtarma çözümlerini sağlayan değil, aynı zamanda mevcut yüzey dağıtma süreciyle uyumlu şekil faktörleri sağlar. Chip ölçeki paketleme teknolojisi sadece bir performans geliştirme yol haritası sağlayan değil, aynı zamanda integral pasif aygıtların boyutunu da azaltır.

WLCSP teknolojisinin olası 1998 yılında ilan edildiğinden beri, son yıllarda bazada farklı tür WLCSP ortaya çıktı. Bu teknoloji mobil elektronik aygıtlarda kullanıldı, mesela mobil telefonlar için elektrik temsil çipleri ve mantıklı ürünlerin uygulamasına uzanıldı.

WLCSP, çep bağlantı teknolojisinin değişikliği. WLCSP teknolojisinin yardımıyla, çıplak çipinin aktif yüzeyi dönüştürüler ve PCB'ye solucu toplarıyla bağlanır. Bu solder topların boyutları genelde yeterince büyük (0,5 mm uzakta ve ön refloş) μ m, çep bağlantısı için gereken alt doldurum süreci terk edilebilir.

WLCSP Paketi

WLCSP iki yapı türüne bölünebilir: direkt bölme ve yeniden dağıtım katı (RDL)

Doğru saldırma

Doğrudan WLCSP, aktif ölümün yüzeyinde stres bufferi olarak çalışan seçeneksel organik bir katı (polyimide) içerir. Polyimide bağlantı alanından başka tüm boş çip alanını kapatır. Bu rüzgarlı bölge üzerinde altı patlama metal katı (UBM) dökülüyor ya da elektroplanmış. UBM, yayılma katı, barier katı, ıslama katı ve oksidasyon dirençliği katı dahil olmak üzere farklı metal katı. Solder topu UBM üzerinde düşüyor (bu şekilde düşürür topu), sonra solder topu yeniden düşürür.

Tekrarlama katı (RDL)

Bu teknoloji, bağlama çizgileri için tasarlanmış boş çips (bağlama çizgileri etrafında ayarlanır) WLCSP'e dönüştürebilir. Doğrudan fırlatmaların aksine, bu WLCSP iki poliimit katı kullanır. İlk poliimit katı çıplak çip üzerinde yerleştirilir ve bağlama patlamını rüzgar durumunda tutuyor. RDL katı periferik dizisini bir alan dizisine dönüştürür ya da elektroplatıcı yaparak. Sonraki yapı, ikinci poliimit katı, UBM ve düşen topu dahil edilen doğrudan bir topa benziyor.

WLCSP'nin önemlileri:

WLCSP'nin paketleme modusu sadece hafıza modülünün boyutunu etkili olarak azaltmaya rağmen vücut uzay için mobil aygıtlarının yüksek yoğunlukta ihtiyaçlarına uyuyor. On the other hand, performance terms, it improves the speed and stability of data transmission. Standart SMT toplama ekipmanları doldurulmadan kullanılabilir.

1. Orijinal çip paketleme yönteminin en az boyutu:

WLCSP wafer seviyesi çip paketlerinin en büyük özelliği, paket sesini etkili olarak azaltmak ve paket şeklini daha hafif ve daha ince yapmak. Bu yüzden, hafif ve kısa taşınabilir ürünlerin özelliklerini uygulamak için mobil cihazlarla eşleştirilebilir.

Minimum boyutlu paketleme

2. Kısa veri yolu ve yüksek stabillik:

WLCSP paketlerini kullandığında, kısa ve kalın devre sürücüsü yüzünden (sarı hatı a ile b işaretlenmiş), veri transmisinin frekansiyonunu etkili olarak arttırabilir, şu anda tüketimini azaltır ve veri transmisinin stabiliyetini geliştirir. Yavaşlama sürecinde ışık çıplak çarşafların kendi kalibreleme özellikleri yüzünden toplantı yiyeceği yüksektir.

3. Güzel ısı bozulma özellikleri

Çünkü WLCSP'nin geleneksel plastik veya keramik paketlemesi daha az, IC çip operasyonu sırasında ısı enerjisi ana vücudun sıcaklığını arttırmadan etkili şekilde boşaltılabilir. Bu özellik, mobil aygıtların sıcaklığını parçalaması için büyük yardımdır. Etkileyici azaltıp elektrik performansını geliştirebilir.

WLCSP sadece yüksek yoğunlukta, yüksek performans paketleme ve sip için önemli teknolojinin farkına varmıyor, ancak PCB teknolojisi içindeki aygıtlarda da önemli bir rol oynayabilir. Tel bağlama süreci çok yetişkin ve fleksibil olsa da, çoklu katı devreleri, güzel hatlar grafikleri ve WLCSP teknolojisinin tel bağlaması ile birleşmesi daha geniş uygulamalar ve yeni fırsatlar olacağını gösteriyor.

WLCSP'nin kaybıları: WLCSP'nin maliyeti wafer veya paketleme işlemlerinden gelir. Eğer büyük ölçekli üretim gerekirse, işçilik miktarı arttırmalıdır. Bu, üretim maliyetini arttıracak.

WLCSP Teknolojisinin geleceği

WLCSP 2000 yılında elektronik saatlerde uygulanmış olduğundan beri mobil telefonlar, hafıza kartları, araba navigatörleri ve dijital cihazlar içinde uygulandı. Önümüzdeki birkaç yıl içinde, mobil telefonlar gibi yüksek performanslı mobil pazarında WLCSP teknolojisini kullanarak daha fazla çip olacak.

WLCSP teknolojisinin ve PCB sürecinin içindeki çip birleşmesi PCB toplantı kalitesinin stabiliyetini sağlayabilir. Bu yüzden WLCSP sadece PCB'yi dağıtmak kolay değil, ama "bilinen iyi ölüm" özellikleri de var.

WLCSP teknolojisi hafif ağırlık ve kompleks elektronik aygıtların üretimi için daha fazla olasılıklar getirir. WLCSP devre masasına uygulandı. Son zamanlarda, bu da SIP'nin önemli bir parçası oldu. MCP, WLCSP ve konneksel tel bağlama teknolojisini birleştiren kütle üretimi de girdi.

Son yıllarda WLCSP'nin gelişmesine baktığımızda, WLCSP'nin yakın gelecekte daha fazla alanlara gelişmeye devam edeceğine ve genişletilmeye devam edeceğine inanabiliriz.