Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
IC Alttrate

eMMC Paket Alttrate

IC Alttrate

eMMC Paket Alttrate

eMMC Paket Alttrate

Model: eMMC Paket Alttrate

Materiyal: HL832NS

Düzlükler: 4L

Kalınlık: 0.21mm

Tek boyutta: 11.5 * 13mm

Resistans welding: PSR-4000 AUS308

Yüzey tedavisi: Yavaş Altın

Minimum aperture: 0.1mm

Minimum satır mesafesi: 20um

Minimal satır genişliği: 20

Uygulama: eMMC Paket Üsttrate PCB Tahtası

Product Details Data Sheet

eMMC (Yapılan MultiMedia Kartı) MMC Birliği tarafından kurulan içerikli hafıza için standart bir belirlenmesidir. Özellikle mobil telefon ürünleri için. eMMC'nin a çık bir avantajı pakette bir kontrolörü integre ettiğini ve standart bir arayüz sağlayan ve flash hafızasını yönetin, mobil telefon üreticilerinin diğer ürün geliştirme parçalarına odaklanmasına ve pazar ürünlerine zamanı kısaltmasına izin veriyor. Bu özellikler fotografiğin boyutunu ve pahasını azaltmak isteyen NAND teminatçıları için eşit önemlidir.


eMMC şu anda mobil cihazlar için en popüler yerel depo çözümüdür. Amacı mobil telefon hafızasının tasarımını basitleştirmek. Çünkü NAND Flash çipinlerin farklı markaları Samsung, KingMax, Toshiba ya da Hynix, Micron, etc. ve şirketin ürün ve teknik özelliklerine göre yeniden yazılması gerekiyor. Geçmişte tüm markaların tüm NAND Flash çipleri için kullanılabilecek bir teknoloji yoktu.

emmc

Ve her zaman NAND Flash süreci teknolojisi değiştirir, 70 nanometreden 50 nanometre kadar gelişme dahil, sonra 40 nanometre veya 30 nanometre kadar, mobil telefon müşterileri yeniden dizinlemek zorunda, fakat yarı yönetici ürünler her yıl süreç teknolojisinde güncellenecek ve hafıza sorunları da oluşacak. Bu, mobil telefonların yeni modellerinin başlatmasını yavaşlatıyor, yani bir MCP'de NAND Flash yönetici kontrol çipi toplayan eMMC konsepti yavaşça popüler oldu.


eMMC'nin tasarlama konsepti, mobil telefonlarda iç hafıza kullanımını kolaylaştırmak. NAND Flash çipi ve kontrol çipi 1 MCP çipi tasarlanmış. Cep telefonu müşterilerinin sadece eMMC çipleri satın alıp diğer karmaşık NAND Flash ile ilgilenmeden yeni cep telefonlarına koyması gerekiyor. Birleşik ve yönetim sorunları, en büyük avantajı, bazara, araştırma ve geliştirme maliyetlerinin zamanı kısaltmak ve ürün yenilemesinin hızını hızlandırmak.


Flash Flash'ın üretim süreci ve teknolojisi hızlı değişiyor, özellikle TLC teknolojisi ve üretim süreci 20 nm sahnesine düştükten sonra, Flash'ın yönetimi büyük bir zorluktur. EMMC ürünleriyle, Ana çip üreticileri ve müşterileri Flash'in iç üretimi ve ürünler değişimlerine dikkat etmek zorunda değildir. Flash hafızası eMMC standart arayüzünden yönetildiği sürece. Bu, ürün geliştirmesinin zorluklarını çok azaltır ve pazara zamanı hızlandırabilir.


eMMC MLC ve TLC yönetimini iyi çözebilir, ECC hata düzeltme mekanizması (Hata Düzeltme Kodu), blok yönetimi (Block Management), yüksek depolama blok teknolojisi (Wear Leveling), blok yönetimi (Komut Yönetimi), düşük güç yönetimi, etc.


EMMC'nin temel avantajı, üreticilerin NAND Flash çiplerini yönetmek için çok zaman sağlayabilirler. NAND Flash çip işlemlerinin teknolojisi ve ürün geliştirmelerinin evrimini umursamak zorunda değiller. Hangi NAND Flash çipi kullanıldığını düşünmek zorunda değiller. Bu şekilde eMMC ürünleri hızlandırabilir. Pazarlık zamanı ürünün stabilliğini ve sürekliliğini sağlar.

Model: eMMC Paket Alttrate

Materiyal: HL832NS

Düzlükler: 4L

Kalınlık: 0.21mm

Tek boyutta: 11.5 * 13mm

Resistans welding: PSR-4000 AUS308

Yüzey tedavisi: Yavaş Altın

Minimum aperture: 0.1mm

Minimum satır mesafesi: 20um

Minimal satır genişliği: 20

Uygulama: eMMC Paket Üsttrate PCB Tahtası


For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

We will respond very quickly.