PCB Teknoloji - PCB yazılmış devre tahtalarının ortak hatalarının Dialysis

Genelde yazılmış devre tahtası olarak bilinen PCB elektronik komponentlerin gereksiz bir parças ı ve temel rolü oynuyor. Bir dizi PCB üretim sürecinde birçok eşleşen nokta var. Dikkatli değilseniz, kurulun tüm vücudunuzu etkileyecek ve PCB kalitesi sorunları sonsuza dek ortaya çıkacak. Bu yüzden devre tahtası üretildikten ve oluşturduğundan sonra, inspeksyon testi gereksiz bir bağ haline gelir. Sizinle PCB devre tahtalarının hatalarını ve çözümlerini paylaşayım.

1. PCB tahtası sık sık kullanılabilir

Sebebi: (1) Temsilci veya işlem sorunu

(2) Zavallı tasarım materyal seçimi ve bakra yüzey dağıtımı

(3) depo zamanı çok uzun, depo zamanı aştır ve PCB tahtası bozuldu.

(4) Düzenli paketleme veya depolama, damp

Kontrol denizleri: Paketi seçin ve depolamak için sürekli sıcaklık ve humilik ekipmanlarını kullan. PCB fabrikasının güvenilirlik test in in iyi bir işi yapın, mesela PCB güveniliğinde termal stres testi, sorumlu teminatçı standart olarak be ş kat fazlasını kullanmak ve örnek sahnesinde ve her kütle üretim döngüsünde onaylanacak. Genel üretici sadece 2 kere isteyebilir ve sadece birkaç ay bir kez doğrulayabilir. Simüle edilmiş yerleştirmenin IR testi de yengin ürünlerin akışını daha fazla engelleyebilir. Bu da harika bir PCB fabrikası için gerekli. Ayrıca, PCB tahtasının Tg 145°C üzerinde seçilmesi gerekiyor, böylece daha güvenli.

Relatibility testing equipment: constant temperature and humidity box, stress screening type thermal shock test box, PCB reliability testing equipment

2. PCB tahtasının çözülebiliği fakir.

Sebepler: çok uzun depo zamanı, sıcaklık absorbsyonu, yerleştirme ve oksidasyonu sonuçlarında, normal siyah nickel, solder SCUM (gölge) ve solder PAD'e karşı çıkar.

Çözüm: PCB fabrikasının kalite kontrol plan ına ve satın alırken destekleme standartlarına dikkat et. Örneğin, siyah nickel, PCB tahtasının üretim santralinin kimyasal altın olup olmadığını, kimyasal altın kabının konsantrasyonunun stabil olup olmadığını, analiz frekansiyeti yeterli olup olmadığını, sınamak için düzenli altın striptişim testi ve fosforun içerisindeki içerisindeki kapsamlı testi olup olmadığını ve içerisindeki solderilik testinin iyi işlemleri olup olmadığını ve bunun

3. PCB tahtası sıkıştırıldı ve sıkıştırıldı.

Sebepler: teminatçı tarafından mantıksız materyal seçimi, ağır endüstri'nin zayıf kontrolü, yanlış depo, yanlış operasyon çizgisi, her katının bakra bölgesinde açık farklılıklar ve kırık deliklerin üretimi yetersiz.

Kontrol kuvvetleri: gelecekte deformasyondan kaçırmak için paketlemeden ve göndermeden önce ağaç masasıyla ince masayı bastırın. Eğer gerekirse, aygıtların tahtasını fazla yıkmasını engellemek için patlamaya bir çarpma ekle. PCB, paketlemeden önce testi için yükleme IR koşullarını simüle etmesi gerekiyor. Böylece tahtın ardından boğulmak istenmeyen plate fenomeni kaçırmak için.

4. PCB tahtası impedansı zavallı.

Sebebi: PCB grupları arasındaki impedans farkı relatively büyük.

Kontrol kuvvetleri: Yapıcının toplu testi raporları ve imfaz striplerini teslim ettiğinde ve gerekirse, iç tel diametri ve tahtın yan kabı diametri hakkında karşılaştırma verileri sunmak için gerekli.

5. Karşılık karşılığında bulunma/düşmek üzere

Sebebi: Solder maske tinklerinin seçmesinde bir fark var, PCB solder maske süreci abnormal, a ğır endüstri ya da fazla yüksek patlama sıcaklığı tarafından sebep edilmiş.

Kontrol kuvvetleri:PCB teminatçıları PCB tahtaları için güvenilir testi ihtiyaçlarını formüle etmeli ve onları farklı üretim süreçlerinde kontrol etmeli.

6. Avani etkisi

Sebebi: OSP ve Dajinmian sürecinde, elektronlar bakra ions'a yayılacak, altın ve bakra arasındaki potansiyel farklılığına neden oluyor.

Kontrol kuvvetleri: PCB üretimleri üretim sürecinde altın ve bakır arasındaki potansiyel farklılığın kontrolüne yakın dikkati vermek için gerekli.