PCB Teknoloji - PCB devre tahtasını nasıl iyi yapacağız

PCB tahtası yapmak için iyi tasarlanmış bir PCB şematiğini gerçek PCB devre tahtasına dönüştürmek. Lütfen bu işlemi aşağı tahmin etmeyin. Principle çalışan birçok şey var ama mühendislik içinde ulaşacak çok zor, yoksa diğerleri de aynı şeyi anlayamıyor. Bu yüzden PCB tahtasını yapmak zor değil, ama PCB tahtasını iyileştirmek kolay değil.

Mikro elektronik alanındaki iki büyük zorluk yüksek frekans sinyallerinin ve zayıf sinyallerin işlemidir. Bu konuda, PCB üretimin seviyesi özellikle önemlidir. Aynı prensip tasarımı, aynı komponentler ve farklı insanlar tarafından üretilen PCB'ler farklı sonuçları vardır. Peki nasıl iyi bir PCB tahtası yapabiliriz? Geçtiğimiz tecrübelerimize göre, aşağıdaki açılar hakkında konuşmak istiyorum:

1. Açık tasarım hedeflerini açıklayın

Tasarım görevini alırken ilk defa tasarım amaçlarını a çıklamalıyız, sıradan bir PCB tahtası, yüksek frekans bir PCB tahtası, küçük sinyal işleme tahtası ya da yüksek frekans ya da küçük sinyal işlemesi olan PCB tahtası. Eğer sıradan bir PCB tahtası ise, düzenleme ve düzenleme mantıklı ve sağlam olduğu sürece ve mekanik boyutları doğru, orta yük hatları ve uzun hatlar varsa, bazı ölçüler yükünü azaltmak için kullanılmalı, uzun hatı sürmek için güçlendirilmeli ve odaklanma uzun hatın görüntülerini engellemek.

Tahtada 40MHz'dan fazla sinyal çizgiler olduğunda, çizgiler arasındaki karışık konuşma gibi bu sinyal çizgilere özel düşünceler yapılmalı. Eğer frekans yüksektirse, dönüşün uzunluğunda daha sert bir sınır var. Bölünmüş parametrelerin a ğ teorisine göre, yüksek hızlı devre ve sürücü arasındaki etkileşim kararlı bir faktördür ve sistem tasarımında göz kulak edilemez. Kapı iletişim hızı arttığında sinyal çizgilerdeki opposityonun uygun şekilde arttırılacak ve yakın sinyal çizgiler arasındaki kısıtlık proporsyonal olarak arttırılacak. Genelde yüksek hızlı devrelerin enerji tüketimi ve ısı patlaması da çok büyük, bu yüzden yüksek hızlı PCB yapılıyor. Yeterince dikkat çekmeli.

Milivolt veya mikrovolt seviyesinde bile zayıf sinyaller varken, bu sinyal hatlarının özel dikkatine ihtiyacı var. Küçük sinyaller çok zayıf ve diğer güçlü sinyallerden müdahale etmek için çok mantıklı. Güvenlik ölçüleri sık sık ihtiyaç duyuyor, yoksa sinyal-sesle bağlantısını kesecekler. Sonuç olarak kullanışlı sinyal sesle birleştirilir ve etkili şekilde çıkarılmaz.

Tahtanın komisyonu tasarlama sahnesinde de düşünmeli. Teste noktasının fiziksel yeri, teste noktasının ve diğer faktörlerin izolasyonu görmezden gelemez çünkü bazı küçük sinyaller ve yüksek frekans sinyalleri ölçüm sonunda doğrudan eklemez.

Ayrıca, tahta katlarının sayısı, kullanılan komponentlerin paket şeklini ve tahta mekanik gücünü düşünmeli. PCB tahtasını yapmadan önce tasarım amaçlarının iyi bir fikriniz olmalı.

2. Kullanılan komponentlerin düzenleme ve yönlendirme taleplerini anlayın.

Biliyoruz ki bazı özel komponentlerin LOTI ve APH tarafından kullanılan analog sinyal amplifikatörü gibi düzenlemede ve rotada özel ihtiyaçları vardır. Analog sinyal amplifikatörü stabil bir güç sağlığı ve küçük parçası gerekiyor. Analog küçük sinyal parças ını güç cihazından mümkün olduğunca uzakta tutun. OTI tahtasında, küçük sinyal genişletici bir parçası da özellikle elektromagnet araştırmalarını korumak için korumak üzere kalkan örgütüyle ekipmektedir. GLINK çipi, NTOI tahtasında kullanılan ECL teknolojisini kullanır ve çok güç tüketir ve sıcaklık üretir. Hazırlığındaki sıcak dağıtım sorununa özel düşünce verilmeli. Doğal ısı parçalanması kullanılırsa, GLINK çipi relativ düz hava döngüsü ile yerleştirilmeli. Ve sıcaklık yayılmış diğer çiplere büyük bir etkisi yaramaz. Eğer board konuşmacılar veya diğer yüksek güç cihazları ile ekipman edilirse, güç tasarımına ciddi bir kirlenme sebebi olabilir. Bu nokta da yeterince dikkatli olmalı.

Üçüncü, komponent diziminin düşünmesi

Komponentlerin düzeninde düşünülmeli ilk faktör elektrik performansı. Mümkün olduğunca yakın bağlı komponentleri birleştir, özellikle hızlı hatlar için, güç sinyalleri ve küçük sinyal aygıtları oluşturduğunda onları mümkün olduğunca kısa kısa kısa yapın. Ayrılmak için. Devre performansını toplamak için, komponentler düzgün ve güzel ve sınamak kolay yerleştirilmeli. Tahtanın mekanik büyüklüğü ve soketin yeri de dikkatli olarak düşünmeli.

Yüksek hızlı sistemdeki bağlantı çizgisinin altındaki ve iletişim gecikme zamanı da sistem tasarımında düşünülecek ilk faktörlerdir. Sinyal çizgisindeki yayınlama zamanının genel sistem hızına büyük etkisi var, özellikle hızlı ECL devreleri için. Tümleşik devre bloğu kendisi çok hızlı olsa da, bu sistemin hızını büyük düşürebilecek sıradan bağlantı çizgilerinin kullanımına neden oluyor. Değiştirme kayıtları ve sinkron sayıları gibi eşzamanlı çalışma bölümleri aynı eklenti tahtasında en iyi yerleştirilir, çünkü farklı eklenti tahtalarındaki saatler Sinyal geçirme zamanı eşit değil, bu da değiştirme kayıtlarının büyük bir hata oluşturmasına sebep olabilir. Eğer bir tahta yerleştirilemezse, saat çizgisinin uzunluğu ortak saat kaynağından her eklenti tahtasına eşit olmalı.

Dördüncüsü, sürücülerin düşünmesi

OTNI ve yıldız optik fiber ağının tasarımının tamamlanmasıyla, gelecekte tasarlanması gereken 100MHz üzerindeki yüksek hızlı sinyal hatları ile daha fazla tahtalar olacak. Burada yüksek hızlı hatların bazı temel fikirleri girecek.

Transmisyon çizgi:

Bastırılmış PCB'deki her "uzun" sinyal yolu PCB yayınlama hattı olarak kabul edilebilir. Eğer çizginin yayınlama gecikmesi sinyal yükselmesi zamanından çok kısa olursa, sinyal yükselmesi döneminde üretilen ana yansımalar alt katlanacaktır. Yüksek atış, çalma ve çalma artık bulunmuyor. Ağımdaki MOS devrelerinin çoğu için, yayılma zamanının yükselmesi ve yayılma zamanının oranı çok daha büyükdür, izleri sinyal bozulması olmadan metre kadar sürebilir. Daha hızlı mantıklı devreler için, özellikle hızlı ECL.

Birleşik devreler için, sınır hızının artması yüzünden, eğer başka bir ölçü alınmazsa, izlerin uzunluğu sinyalin bütünlüğünü korumak için çok kısa olmalı.