PCB Teknoloji - PCB devre tahtalarının üretiminin yenileme sorunlarını engelleyin

Tahta sıkıştırma ve tahta savaştırma, PCB refloz ateşinden geçtiğinde gerçekleşecektir, yani PCB tahtasının sıkıştırılmasını ve tabak warping etmesini nasıl engellemesini engelleyeceği şekilde tablo warping yapacaktır. Bu tablo herkes için detaylı bir a çıklama: 1. PCB devre tahtası stresi üzerinde sıcaklığın etkisini azaltın “ sıcaklık ” PCB tahtasının ana kaynağı olduğundan dolayı, refloz tahtasının sıcaklığı azaldığı sürece veya PCB tahtası üretiminin ısıtma ve soğutma hızı yavaşlatıldığı zaman, tahtasının sıcaklığı ve savaş sayfası oldukça azaldırılabilir. Olur. Ancak kısa devreler gibi diğer taraf etkileri olabilir. 2. Yüksek Tg tahtasıyla PCB “ Tg” cam geçiş sıcaklığıdır, yani, materyal bardak durumdan gum durumunda değiştirdiği sıcaklığı. Matematiklerin Tg değerini aşağıya düşürse, PCB tahtası refloz tahtasına girdikten sonra daha hızlı yumuşturmaya başlar, ve yumuşak gum durumu olur. Zaman daha uzun olacak ve PCB tahtasının deformasyonu elbette daha ciddi olacak. Yüksek bir Tg tahtasının kullanımı stres ve deformasyona dayanabilmek için yeteneğini arttırabilir, fakat PCB tahtalarının üretimi için relativ yüksek maddelerin fiyatı da relativ yüksektir. 3. PCB devre tahtasının kalıntısını arttırmak için bir sürü elektronik ürünler için hafif ve ince amacı ulaştırmak için PCB tahtasının kalıntısı 1,0mm, 0,8mm veya 0,6mm bile kaldı. Böyle kalıntısı, PCB tahtasının deformasyondan sonra deformasyonu yapması gerekir. Bu, diğerlerine gerçekten biraz zordur. Yıldırılık ve incilik için gerekli olmazsa, PCB tahtası için 1,6 mm kalınlığını kullanmak en iyi olur. Bu tahtasının düşürme ve deformasyon riskini büyük şekilde azaltabilir.

4. PCB tahtasının büyüklüğünü azaltın ve bulmacaların sayısını azaltın. Çünkü refloş taşların çoğu PCB tahtasını önüne sürmek için zincirler kullanır, PCB tasarımının büyüklüğü daha büyüklüğüne göre, PCB tahtası kendi ağırlığı yüzünden kendi ağırlığı yüzünden yuvarlanmış tahtasının uzun tarafını tahtasının kenarı olarak tedavi etmeye çalışın. Dönüş tahtasının zincirine koymak devre tahtasının ağırlığına sebep olan depresyonu ve deformasyonu düşürebilir. Panele sayısının azaltılması da bu nedenle dayanılır. En düşük depresyon deformasyonuna ulaşın. 5. Yukarıdaki metodlar başarmak zor olursa, son deformasyon miktarını azaltmak için ateş tuşunu kullanmak. Ateş tepsisi tahtasının sıcaklığı ve savaş sayfasını azaltır. Çünkü sıcaklık genişleme ya da soğuk kontraksiyonu olup olmadığı için tepsinin PCB tahtasını tamir edebileceğini umuyor. PCB tahtasının sıcaklığı Tg değerinden düşük ve tekrar zorlanmaya başladı, bahçenin boyutunu koruyabilir. Eğer tek katı palleti PCB tahtasının deformasyonunu azaltmayacaksa, PCB tahtasını üst ve a şağı palletiyle çarpmak için bir örtük eklenmeli. Bu, PCB tahta deformasyonun sorunu refloz ateşinden çok azaltır. Ancak bu ateş tepsisi oldukça pahalı ve eski çalışmalar trayaları yerleştirmek ve yeniden dönüştürmek için gerekli. 6. V-Cut yerine, V-Cut alttahtasını kullanmak için . V-Cut, PCB tahtaları arasındaki panelin yapısal gücünü yok edeceğinden dolayı, V-Cut alttahtasını kullanmayı ya da V-Cut derinliğini azaltmayı dene.