PCB Teknoloji - PCB, BGA bakma sıcaklığı ayarlama belirlenmesi

SMT patch işlemesinden önce, müşteriler ya da şirketin satın alınan materyaller vakuum paketlenmediği durumlara sık sık karşılaştık. Kesinlikle üretim zamanının altındaki depoya yüzünden, kendi materyallerin suyu süpürmesi kolay. Eğer PCB veya komponentler üzerinde suyu süreci yapmazsak, refloş çöplük veya dalga çöplük öpücüsü birden çöplük sürecinde 200 derece Celsius üzerinde ısındığında, suyun tüpücüsü sıcaklığın yükselmesi yüzünden hızlı yayılacak. Yükleme ekipmanın sıcaklığı artmaya devam ettiğinde, PCB veya komponentlerden su tüfek yayılamaz ve PCB patlaması, titreme ve tahta patlaması olabilir. Sonra PCB ve komponentlerinin en önemli amacı, süt-absorb komponentlerini kurutmak, yani ateş sırasında deformasyondan kaçırmak, patlama/pinlerin oksidasyondan ve tahtın boğulmak ve geciktirmek için! Peki nasıl mantıklı bir bakış sıcaklığının değerini ayarlamalıyız? Bu, farklı komponent bakımı için farklı sıcaklık parametre değerlerini ayarlamanız için bir açıklama.

1. Yemek zamanı ve sıcaklık ayarlaması

1. Tapa paketli komponentleri: Paket paketli IC, transistor ve vakuum paketi olmayan terminaller ve üretim tarihinin bir yıldan fazlası 60°C sıcaklığında 12 saat boyunca pişirilmeli.

2. Tray SOP, QFP, PLCC ve diğer IC: Vakuum paketlendiğinde veya olmadığında, tray IC'nin vakuum paketindeki humilik gösterici kartına uygun şekilde pişirmeyi karar verilir. Eğer kartının %20 parçasını gösterirse, üç Renk gösterim kartının %10 parçası lavender olur ve parçalarının yıkılması ve IC pişilmesi gerektiğini gösterir. Yemek sıcaklığı 8 saattir 125°C. Her IC paketi 5MM'den fazla ayrılması gerekiyor. Düzendeki sıcak hava katlar arasında dönüştürmesi için katlar arasında konvektör olmalı.

3. Tray BGA: BGA'yı çıkardıktan sonra, büyük maddeler ya da palet paketlerine rağmen pişirilecek. BGA'yı yemek kutusuna yüklemek için tepsi kullanılır (gelin tepsi kullanılmadan önce 125 °C derece Celsius ve daha yüksek sıcaklığı ile işaretlenmeli); Yakalama sıcaklığı 125°C'e ayarlandı ve bakma zamanı 24 saat. Eğer depo dönemi aştıysa ya da vakuum paketi geçerse, 24 saat boyunca 125°C'de pişirilmeli. BGA'nin her paketi 5MM'den fazla ayrılması gerekiyor. Düzendeki sıcak hava katlar arasında dönüşebilmek için katlar arasında konvektör olmalı. Fıçılmış BGA 4 saat içinde yüklenmeli.

4. PCB devre tahtası: 1. Substratın üretim tarihi 6 ay içinde, fakat vakuum paketi olmadan, pişilmesi gerekiyor, sıcaklık 110 derece Celsius'a ayarlanmış ve bakış zamanı 2 saat içinde. 2. Üstratın üretim tarihi 6 aydan fazla ve pişirilmeli. Yemek tabağının sıcaklığı 125 derece Celsius'e ayarlandı ve yemek zamanı 4 saat. 3. Ana substrat bakımının sıcaklığı ve BGA içeren substrat 125°C'e ayarlandı ve bakımın zamanı 8 saattir. 4. Tüm DIP sürecinin altyapıları pişilmesi gerekiyor. Yakalama sıcaklığı 85°C'e ayarlandı ve bakma zamanı 8 saattir.

Yukarıdaki pişirme yöntemindeki PCB yatay olarak yerleştirilir ve bir topun maksimum sayısı 30 parçadır. Yemek tamamlandıktan sonra fırını aç ve PCB'yi çıkar ve düz yerleştir ve doğal olarak soğuk.

2. Dikkatine ihtiyacı olan şeyler:

1. Patlamadan kanıtlanmamış pişirme kutuları için, suyu tedavi için ateşlenebilir, volaklı ve patlayıcı materyaller (PCB pişirmek için plastik çantaları paketlemek için PCB'lerle pişirilemez) koymayın ve ekipmanı kazaları önlemek için yangın ve patlayıcı bir çevrede yerleştirmeyin.

2. Öğeleri çok yoğun veya fazla yüklenmeyin, ve öğeler arasında belli bir boşluk olmalı.

3. Kurucu kutusu açtığında, ısınmadan önce patlama kapatılmalı. Kutunun üstündeki exhaust vadisinin kullanımında yarısı açıktır.

4. Müşterinin özel bakış belirtileri varsa müşterilerin belirtileri üstlenecek.

5. PCB operatörü her parçasının bakış parametrelerine göre pişir ve "Baking Record Form" ile doldurur. IPQC'nin pişirilen sıcaklığı izlemesi ve doğrulaması gerekiyor. Eğer dönüşün ±5°C'den fazlasıysa, mühendislik çalışanlarının bununla ilgilenmesini bildirmesi gerekiyor.