PCB Teknoloji - PCB dalga çözümlenmesinin ve kalın analizi

1. Uygunsuz ısınma sıcaklığı. PCB tasarımı yüzünden çok düşük s ıcaklık veya yetersiz sıcaklık yaratacak, yetersiz kalın sıcaklığı, sıvı soldaşının ıslanmasızlığı ve sıcaklığı ve yakın devreler arasındaki soldaşın parçalarının köprüsünü yaratacak;

2. fluks önısıma sıcaklığı çok yüksek veya çok düşük, genelde 100~110 derece. Eğer ısınma çok düşük olursa, fluks aktivitesi yüksek değil. Eğer ısınma fazla yüksek olursa, gelir kalın çeliğin sıvısı gitti ve bağlamak kolay.

3. Hiçbir flux kullanılmaz veya flux yetersiz veya eşsiz değil ve erimiş durumda kalın yüzeysel tensiyle serbest kalmadı, bu yüzden kalın kolay bağlantısı olabilir.

4. Kalın ateşinin sıcaklığını kontrol edin ve yaklaşık 265 derece kontrol edin. En yüksek vurduğunda en yüksek sıcaklığın ölçülemek için termometri kullanın, çünkü cihazın sıcaklık sensörü yangın ya da diğer yerlerin altında olabilir. Yeterince sıcaklık sıcaklığı sıcaklığı sıcaklığa ulaşmasına neden olur. Asıl çözme sürecinde, komponent tarafından sarılan büyük ısı sayesinde, zayıf kalın sürüklemesine ve sürekli bir kalın oluşturacak; Ayrıca kalın ateşinin sıcaklığı da düşük olabilir, ya da karışma hızlığı çok hızlı olabilir;

5. Eli batırdığında düzgün bir yöntem;

6. Düzenli bir şekilde bak ve diğer metallerin içeriğin in standartlarını aştığı ve kalıntının zayıf akışlanabileceği sonuçlarına ulaştığı ve tin bağlantısını sağlamak kolay olabilir.

7 Bölücü kötüdür, ve soldağın çirkinliklerin uygun standartlarından fazlasıdır. Solder'in özellikleri değişecek ve ıslanmak veya sıvılık yavaşça düşüşecek. Antimony içeriği %1,0'den fazla olursa, arsenik %0,2'den fazla olur ve ayrılması %0,15'den fazla olur, soldaş %fluidi %25'e düşürür ve %0,005'dan aşağıdaki arsenik içeriği yıkılacak;

8. Dalga çözümünün yörüngesini kontrol edin, 7 derece iyidir, kaldırmak çok düz ve kolay.

9. PCB tahtası değiştirildi. Bu durum PCB'nin sol, orta ve sağ üç yerlerinin basınç dalgasının derinliğine sebep olacak ve kalın akışı, kalın derinliklerinin olduğu yerde düzgün değildir ve köprüsü kolay olabilir.

10. IC ve güç striplerinin kötü tasarımı, onları birleştir, bütün taraflarda IC pin uzağı <0.4mm ve tahtada girmek için eğlenceli bir açı yok;

11. PCB sıcaklığı sıcaklığı sıcaklığı sıcaklık sırasında batıyor ve deforme oluşturuyor, sürekli kalıntıya sebep ediyor;

12. PCB tahtasının karıştırma açısı, teoretik olarak açının daha büyüklüğü, soldaşların ön ve arka soldaşların dalgasından ayrıldığı zaman koplanar olasılığı daha küçük ve köprüsün olasılığı daha küçük. Ancak çözüm açısı, çözücünün kendi ıslanmasıyla belirlenmiştir. Genelde konuşurken, yönlendirilen çözüm açıs ı PCB tahtasına göre 4° ve 9° arasında ayarlanabilir ve müşterisinin PCB tahtasına göre ön boş çözüm açısı 4° ve 6° arasında ayarlanabilir. Büyük açı çözümleme sürecinde PCB tahtasının ön tarafındaki kırılması kalıp yiyecek kadar yetmez. Bu zamanda, PCB devre tahtası merkeze ısınmasına neden oluyor. Böyle bir durum olursa, dikkat a çısını düzeltmeliyiz.

13. Dönüş tahtasının parçalarının arasında soldaşlar dirençli bir dama yok. Çıkıcı pasta yazdıktan sonra bağlantılar var; ya da devre tahtası kendisi bir solder tarafından dam a/köprü ile tasarlanmış, ama bir parça ya da her şeyi bitirdiği bir ürüne düşürülür. Bu yüzden tin bağlaması kolay.