PCB Teknoloji - FPC devre masası üretim süreci teknolojisi

1. Yeşil yağ çekici maskesi penceresinin açılması yeşil yağ kapağı aygıtlarına yol verir ve SMD/SMC aygıtlarının çözümü SMD/SMC aygıtlarının yanlış çözümüne yaklaşır.

PIN ile PIN arasında yeşil yağ köprüsü var. Produksyon sürecinde yeşil yağ açıklama düzenlenmesi, yeşil yağ kaplamasını doğrudan etkiler. SMT sırasında yanlış karıştırma, sanal karıştırma, çözüm ve diğer karıştırma sebebi olacak. Kötü.

2. Kapa filmi (kapak film) offset ile bağlanıyor, böylece büyük bir patlama ve küçük bir patlama oluşturuyor. SMT çözümleme SMD/SMC aygıtının bir sonunda yanlış çözümleme, sanal çözümleme ve mezar tonlarına bağlı. Görüntü filminin bütün yükselmesi aygıtların başarısız olmasını sebep ediyor. Paralar SMD/SMC aygıtlarının parçalarının tamamen kapatılmasını sebep ediyor ve SMT'nin çözülmesini neden ediyor.

3. Yüzey SMD/SMC kanallarının kirlenmesi

Görüntü filmi aşırı akışı gibi, altın yüzeyi bakra oksidasyonu, siyah patlamaları, etkileyici SMT toplantısına doğrudan etkileyici, akıştırma, düşük parçaları, yanlış akıştırma ve kaplumbağa kötü çözme gibi. Yanlışlar solder pastasında konsantre ediliyor ve FPCB patlaması bir araya çözülmeyecek aygıtların yanlış çözümüne neden oluşturulamıyor.

4. Yedekleme tabağının deformasyonu. FPCB'deki SMD/SMC cihazının arkasında destek tahtasını bağlarken, destek tahtasını bağladıktan sonra tahta yüzeyinin düzlüklerini sağlamak gerekir. Genelde çelik çarşaflarının güçlendirmesi deformasyon kolay değil (sıcak baskı/soğuk yapışma süreci). Yükseltme tabağının soğuk bağlama süreci, yeniden çözülme sırasında hava böbreklerine yakın, SMT çözümlerinde yanlış çözümlenme ve yanlış çözümlenme gibi yanlış böbreklere neden oluyor. Genelde sıcak bastırma süreci kullanılır. İşte bu, kolay süreçte çeşitli güçlendirme tabaklarının deformasyonudur.

5. Yükselme tabağının SMT üzerinde farklı işleme teknolojisinin etkisi de farklıdır.

sonuç olarak

Yüksek faktörlerden bazıları, SMT çözümlerinin güveniliğini etkileyen, süreç malzemeleri, süreç ekipmeleri, süreç deneyimi, testi ve kalite kontrolü gibi önemli bağlantıları düşünerek, SMD/SMC plak tasarımı ve FPC fleksibil basılı devrelerin mantıklı tasarımına da dikkat vermelidir. Tahta üretim sürecinde bazı defeklerin etkisi SMT işleme üzerinde. Sadece SMD/SMC patlama tasarımının mantıklığını ve FPC'nin üretim sürecinde fleksibil basılı devre tahtasının yanlışlıklarından kaçırmak, SMT işleme ve kaynaklama kalitesini sağlamak için anahtar bağlantılarından biridir.