PCB Teknoloji - PCB bakma kalitesi ve PCBA materyal işleme süreci

PCB devre tablosu pişirmenin avantajlarını ve yanlışlıklarını karşılaştırma

PCB devre tahtası bakımı PCB tahtasının iç stresini kaldırabilir, yani PCB boyutunu dengeleyebilir. Pişirilmiş tahta savaş sayfasının derecesinde relativ büyük gelişmesi var.

Yemek önlemleri: Yemek yaptıktan sonra, çubuğun sütünü kuruyabilir, daha da güçlendirme etkisini güçlendirebilir, yanlış yerleştirme ve tamir hızını azaltır.

Yakalanmanın engelleri: PCB tahtasının rengi değiştirebilir ki görünüşe etkileyebilir.

OSP sürecinin genellikle paketlendikten sonra 6 ay bir raf hayatı vardır. Eğer bu tarihi aştıysa, aslında yeniden yazmak için PCB üreticisine geri dönmeli. Eğer pişirme genelde 100-120°C olursa, pişirme zamanı yaklaşık 2H'dir, çok uzun pişirmeyin! Hava a çıklamasından 24 saat içinde kullanılmalı, yoksa oksidasyon oluşturur (bu, teminatçının yapılması yeteneğine bağlı, bazı OSP'ler uzun bir süre boyunca kullanılabilir ve normalden 8 saat içinde kullanılması daha iyi).

PCB devre tahtasının bakış yöntemi ve koruma yöntemi

â™Büyük devre tahtaları (16PORT ve yukarıda, 16 PORT dahil de) 30 parça paketli bir düz tipe yerleştirilir. Fırını aç ve PCB'yi 10 dakika içinde sakinleştir.

µSmall and medium-sized PCBs (8PORT and below 8PORT) are horizontally placed. Bir çubukta 40 parça var ve dikey türün sayısı sınırlı değil. Fırını 10 dakika içinde aç ve PCB'yi çıkar ve düz yerleştir ve doğal olarak soğuk.

PCB devre tahtalarının özel depolama zamanı ve pişirme sıcaklığı PCB üretimcisinin üretim kapasitesi ve üretim sürecine bağlı değil, aynı zamanda bölgeyle de büyük bir ilişki var.

OSP antioksidasyon süreci tarafından yapılan PCB ve temiz kırılma altın süreci genelde paketlendikten sonra 6 ay boyunca bir raf hayatı vardır. Genelde OSP süreci için pişirmek önerilmez.

PCB devre tahtalarının koruması ve pişirme zamanı bölgeyle çok ilgisi var. Güney tarafında, hava genellikle daha etkilidir, özellikle Guangdong ve Guangxi'de, Mart ve Nisan'da her yıl güney havaya "dönüş" olacak. Her gün yağmur yağmur yağmur yağmur ve bu zamanda çok aşağılıdır. PCB havaya açıldığında 24 saat içinde kullanılmalı, yoksa oksidize kolay olur. Normal açıldıktan sonra, 8 saat içinde kullanmak güzel. Yakalanması gereken bazı PCB için yemek zamanı uzun sürecek. Kuzey bölgelerinde, hava genelde etkisizliğinden daha kuru, devre tahtasının depolama zamanı daha uzun olacak ve yemek zamanı da daha kısa olabilir. Yakalama sıcaklığı genelde 120±5 derece Celsius ve bakma zamanı özel durumlara göre belirlenmiş.

PCB depolama zamanı, bakış zamanı ve sıcaklığı için, özel sorunlar detayla analiz edilmeli ve PCB yönetimi ve kontrol belirlerinin temel olarak, üretim kapasitesi, teknoloji, bölgesi ve çeşitli devre kurulu üreticilerinin sezonuna göre özel seçimler yapılmalı.

PCBA üretiminde materyal operasyon süreci

PCBA üretim ve işleme bitkileri üretim sürecinde "materyal operasyon prosedürleri" nasıl çalışacağını ve kullanacağını açık kurallar var. Amacı materyal kullanımı için kalite standartlarını daha iyi uygulamak, sona ermek tarihinde düzgün ve zamanlı materyal kullanmak ve ürünün bir dizi kalite problemlerini engellemek için depolama ortamını ve materyal kalitesini sağlamak.

PCBA üretiminde materyal operasyon sürecinin standarti:

1. kalite güvenlik bölümü, bilgili standartlara uygun şekilde fabrikaya giren her çift ham maddelerin değerliğini belirliyor.

2. depo yöneticisi, gelin maddelerin üretim gününe göre ERP sisteminde, kalite denetim departmanından yayınlanan PASS zīmogu ve şirketin iç kullanım değerliğin in dönemine göre materyal etiketini (ürün ismini, seri numarası, belirtilme/kalite standarti, gelin maddeleri gösteriyor). Kıymet, şu anda miktarı, üretim tarihi, etkili kullanım tarihi, etkili tarihi). Yeniden izleme tarihi genellikle etkileyici tarihi kullanılan ayın ilk haftasıdır.

3. depo yöneticisi her ay başlangıcında stok materyallerin değerliğini kontrol etmeli ve değerliğin sürede yakın olan materyallerin kalite güvenlik bölümünü ve yeniden kontrol tarihine ulaştırmalarını bildirmelidir.

4. İşlenme tarihindeki ham maddeleri için depo yöneticisi, kalite kontrol bölümünün yeniden kontrol etmesini ve sarı durum işaretiyle bilgilendirmesi için zamanında yeniden kontrol formunu doldurmalı.

5. depo yöneticisinden yeniden denetim haberi aldıktan sonra, kalite denetim departmanı zamanında yeniden denetimi ayarlar ve zamanında bir denetim raporu verir.

6. Yeniden kontrol eden materyaller için kalite güvenlik bölümü zaman sınırını onaylayıp zaman sınırında kullanılacaklarını belirtmeli; Kullanılamayan materyaller için, satın bölümü teminatçıyla onu değiştirmek için müzakere etmeli, ya da depo yöneticisi de kalite soracak. Garantiya bölümü uyumsuz ürünler olarak işlemek için uygulanacak.

7. Kvalifiksiz maddeler kvalifiksiz ürünler olarak görülür.

8. SMT solder pastası üretim tarihinden 6 ay içinde kullanılmalı. Yetişme tarihini a ştıran çözücü yapışması uyumsuz bir ürün olarak tedavi edilecek. Bu adımlar kvalifiksiz ürünlerin işleme ile aynı.