Placa de carga ate PCB

La prueba ate es inseparable del diseño de la placa de interfaz ate. Una buena tarjeta de sonda / placa de carga básicamente garantiza el éxito de la producción a gran escala. En general, el ingeniero de pruebas ate es responsable de la definición de los requisitos del tablero y algunos diseños esquemáticos. El diseño y cableado de PCB se transfiere a proveedores profesionales de pcb. El ingeniero de pruebas es responsable de revisar los resultados de cada diseño.

Productos SOC complejos, como CPU / GPU / apu.... La Potencia es muy alta a toda velocidad y el voltaje de alimentación disminuye con el desarrollo del proceso (el voltaje de funcionamiento del núcleo digital de TSMC 7nm es de 0,7), por lo que los requisitos de diseño de pdn son muy altos. La resistencia equivalente del pdn debe ser pequeña y plana a lo largo del dominio de frecuencia para garantizar que los cambios repentinos en la corriente no provoquen grandes caídas de tensión:

El diseño de resistencia de pdn es esencialmente cómo agregar bloques / condensadores de desacoplamiento:

Lo primero que necesitas saber es un chip y un capacitor encapsulado, un diseño general de diseño que se puede extraer más tarde. Estos condensadores (aproximadamente 1uf) aseguran que la resistencia del pdn es pequeña en la zona de alta frecuencia, algo que el diseño del PCB no puede mejorar.

La resistencia interna y la inducción de la fuente de alimentación de la zona de baja frecuencia determinan en cierta medida la resistencia del pdn, que se puede mejorar colocando grandes condensadores de tantalio cerca de la entrada de la fuente de alimentación.

Muchos condensadores de desacoplamiento diferentes deben colocarse cerca del pin de alimentación DUT para garantizar una resistencia plana de pdn entre 10 kHz y 10 mhz.

Nota: el capacitor entre la capa de alimentación y la capa gnd es un buen capacitor de desacoplamiento (varios nf), que se puede aumentar reduciendo el espaciamiento de la capa y los parámetros de alto medio;

Problemas de diseño via

Al diseñar el pdn, el Via del condensadores de desacoplamiento requiere una consideración especial de los inductores. Al inspeccionar los pcb, es necesario comprobar la posición de la almohadilla y via de cada equipo para evitar el aumento de la inducción causado por rastros redundantes.

Continuidad de la resistencia de las señales de alta velocidad

Cualquier soldadura via, POGO y componente en la vía de señal de alta velocidad causará una resistencia discontinua; El via de RX y TX puede causar problemas de conversación cruzada; La precisión del control del proceso del proveedor de PCB puede causar una mala resistencia real...

Por ejemplo, al excavar la puesta a tierra para resolver la diferencia entre el rastro de la banda y la resistencia de la microstrip, se utilizan huecos de puesta a tierra para aumentar la resistencia equivalente de la microstrip.

Cuestiones en la Cámara de los Comunes

Digital, analógico, tierra de radiofrecuencia. Todos los tipos de lugares forman conexiones en forma de estrella cerca del dut, no mueva las conexiones de un solo punto del dut.

Diseño laminado

El diseño tradicional reduce la inducción de via colocando señales RF / híbridas cerca de la planta superior / inferior. Colocar la capa de alimentación en el Centro puede reducir los problemas de emi, como se muestra en la siguiente imagen.

Además, la fuente de alimentación digital y la capa de señal digital, preferentemente lejos de las señales analógicas / de tierra y analógicas / de radiofrecuencia, para evitar interferencias. Por lo tanto, es mejor que la capa DPS adyacente al gnd analógico distribuya una fuente de alimentación con pequeñas variaciones de corriente y corriente.

Para dispositivos de alta potencia y baja tensión como CPU / gpu, la capa DPS debe colocarse en la parte superior para reducir via y mejorar pdn. Por supuesto, el precio es que el sombrero de desacoplamiento debe colocarse debajo del enchufe, no en la parte inferior.

Problemas de ruido de fondo

ADC / DAC de alta precisión tiene altos requisitos para el ruido inferior de la placa de circuito. Si el uso directo de una fuente de alimentación ate puede causar un ruido de fondo alto, considere el uso de ldo de ruido ultra bajo como fuente de alimentación.

Al mismo tiempo, la entrada analógica del ADC y la salida analógica del DAC pueden ser blindadas por vallas rodeadas de tierra simulada, que requiere colocar via a lo largo del intervalo de trazas simuladas.

Selección de materiales de PCB

Fr4 es un material dieléctrico de PCB de uso común, pero para señales de alta velocidad, su pérdida de inserción es mayor, por lo que puede ser necesario seleccionar otros materiales. Si el PCB se mezcla con diferentes materiales dieléctrico, es necesario considerar los problemas causados es es por los diferentes coeficientes de expansión térmica y enfriamiento de diferentes materiales.