FPC PCB flexible

FPC también se llama PCB flexible o circuito impreso flexible. El FPC está hecho de materias primas de PCB flexibles de poliimida (pi) o tereftalato de polietileno (pet), que se pueden plegar y doblar. FPC es una placa de circuito flexible con alta densidad de circuito, peso ligero, espesor delgado y buen rendimiento de flexión.

FPC es una forma de cumplir con los requisitos de miniaturización y movilidad de los productos electrónicos. Las placas de PCB flexibles pueden doblarse, enredarse y doblarse libremente, pueden soportar millones de curvas dinámicas sin dañar los conductores, pueden organizarse arbitrariamente de acuerdo con los requisitos de diseño espacial y pueden moverse y expandirse libremente en un espacio tridimensional, logrando así la integración del montaje de PCB y la conexión de conductores. El prototipo FPC también tiene las ventajas de Buena disipación de calor, fuerte soldabilidad, fácil montaje y bajo costo integral. Por lo tanto, los sustratos flexibles se han utilizado ampliamente en cintas LED de placas de circuito flexibles, aeroespacial, militares, comunicaciones móviles, computadoras portátiles, periféricos informáticos, computadoras portátiles, cámaras digitales y otros campos o productos. ¿¿ qué es fpc? ¿¿ sabes qué?

¿¿ cuál es la diferencia entre PCB y fpc?

1. el PCB está hecho de impresión, por lo que se llama placa de circuito impreso. FPC también está hecho de impresión, por lo que la placa de circuito flexible FPC también es una placa de circuito impreso de pcb. La placa de circuito impreso incluye PCB rígidos y sustratos flexibles. Pero estamos acostumbrados a llamar a las placas de PCB rígidas PCB o pcb, mientras que las placas de PCB flexibles se llaman FPC o fpcb.

2. la utilización del espacio de los PCB flexibles y los PCB rígidos es diferente. Para las placas de circuito rígidas de pcb, las placas de circuito suelen ser planas, a menos que la línea esté hecha de una forma tridimensional a través de pegamento de película delgada. Por lo tanto, el diseño de productos electrónicos debe aprovechar al máximo el espacio tridimensional, y la placa de circuito flexible FPC es una buena solución. El esquema común de expansión espacial de las placas de circuito rígidas de PCB es el uso de ranuras más tarjetas de interfaz. Las placas de circuito flexibles FPC pueden fabricar estructuras similares siempre que se diseñen por transferencia y tengan una mayor flexibilidad en el diseño direccional.

3. los PCB de circuito flexible y los PCB de circuito rígido tienen diferentes características. FPC suele utilizar pi o PET como material de sustrato flexible de base y puede doblarse o doblarse libremente. El pwb suele estar hecho de fr4, cerámica, politetrafluoroetano y metales, que no se pueden doblar ni doblar.

4. los PCB de circuito flexible y los PCB de circuito rígido se utilizan para diferentes usos. Las placas flexibles FPC se utilizan para enlaces y algunos gadgets que requieren curvas repetidas. Las placas rígidas de PCB se utilizan generalmente en lugares donde no se necesita doblar y la dureza es relativamente alta.

Siete tipos de sustratos flexibles

1. la placa de circuito impreso flexible de un solo lado está compuesta por "circuito de un solo lado + película protectora". La placa flexible unilateral tiene una buena resistencia a la flexión.

2. la placa de circuito impreso flexible de doble cara está compuesta por "película protectora + circuito de doble cara + película protectora". La placa flexible de doble cara tiene láminas de cobre a ambos lados del sustrato de doble cara, y las capas superior e inferior están conectadas a través de agujeros pth, por lo que su flexibilidad es peor que la de la placa única.

3. la placa FPC compuesta de un lado más un lado está compuesta por "película protectora + un lado + pegamento puro + un lado + película protectora". Las dos láminas de cobre unilaterales se pegan con pegamento puro, y luego las dos capas de láminas de cobre se conducen a través de agujeros pth, y el pegamento puro en la zona doblada debe ser excavado.

4. la placa FPC estampada está compuesta por "lámina de cobre pura + película protectora superior e inferior". Presione la lámina de cobre puro más gruesa sobre Pi para formar una estructura de dedo colgante en algunas áreas. Se utiliza principalmente para presionar pantallas LCD (tft) y puede proporcionar una función de inserción de soldadura intensiva.

5. PCB multicapa flexibles, PCB multicapa flexibles hechos de "múltiples ccls unilaterales (o placas de doble cara) + pegamento puro + película protectora (cvl)". Los cables de cada capa están conectados a través de agujeros pth. Debido al número excesivo de capas, su flexibilidad es pobre (mejor flexibilidad en el área de diseño de apertura de pegamento puro)

6. los PCB flexibles y rígidos se soldan o suprimen con "sustratos FPC unilaterales o dobles + sustratos PCB rígidos multicapa". Las líneas en el tablero de PCB flexible - RIGID están conectadas a través del agujero pth. La placa de PCB flexible - RIGID puede realizar el montaje tridimensional en diferentes condiciones de montaje, con características ligeras, delgadas y cortas, lo que puede reducir el tamaño de montaje, la calidad y los errores de cableado de los productos electrónicos.

7. una antena flexible de PCB equivale a sacar la línea de antena del PCB y usar otros metales externos como antena. Suele usarse en teléfonos móviles de gama media y baja y productos de hardware inteligente con bandas de frecuencia complejas. Esta antena de circuito flexible es adecuada para casi todos los productos electrónicos pequeños y se puede utilizar como antena compleja en más de 10 bandas de frecuencia, como 4g. Tiene un buen rendimiento y bajo costo.

¿¿ cómo hacer PCB flexibles?

Proceso de fabricación de PCB flexibles de 2 capas

Corte - perforación - PTH - galvanoplastia - pretratamiento - película seca en forma de pasta - alineación - Exposición - Desarrollo - galvanoplastia gráfica - Eliminación de película - pretratamiento - película seca en forma de pasta - Exposición de alineación - Desarrollo - grabado - Eliminación de película - tratamiento de superficie - película de cubierta de pasta - prensado - curado - depósito de níquel - impresión de caracteres - Corte - medición eléctrica - punzonado - final Inspección - embalaje - envío

Proceso de fabricación de PCB flexibles de 1 capa

Corte - perforación - película seca pegada - alineación - Exposición - Desarrollo - grabado - desprendimiento - tratamiento de superficie - recubrimiento pegajoso - prensado - curado - tratamiento de superficie - depósito de níquel - oro - impresión de caracteres - Corte - medición eléctrica - punzonado - inspección final - embalaje - envío

¿¿ cómo soldar FPC a los PCB y cómo eliminar los PCB flexibles?

La soldadura de PCB flexibles requiere el uso de conectores FPC para conectarse con los pcb, por lo que aparecen PCB flexibles rígidos. Los PCB rígidos y blandos pueden ahorrar el costo de los conectores FPC a PCB y conectores fpc. También tiene una mejor utilización del espacio y un rendimiento más estable. Sin embargo, el costo de los PCB rígidos y flexibles es mucho mayor que el de los PCB flexibles.

La máquina de PCB flexible de limpieza iónica puede resolver el problema de la mala hidrofílicidad de FPC y la mala adherencia al cobre. La mala hidrofílicidad de Pi de los materiales flexibles de PCB es la razón fundamental que afecta la fiabilidad del chapado en cobre. El tratamiento de la superficie del sustrato Pi con una máquina de limpieza de plasma puede mejorar efectivamente la hidrofílicidad del material pi, y el tentáculo de agua se utiliza para medir el material Pi antes y después del tratamiento de la superficie de plasma. Los tentáculos de agua se pueden reducir de más de 450 a menos de 50. Si el recubrimiento por pulverización de magnetrón se realiza en este momento, la fuerza de Unión de la película de cobre puede cumplir con los requisitos esperados.

A veces, para soldar un fpc, porque es demasiado suave, Necesitamos diseñar un refuerzo para él. el refuerzo FPC suele estar hecho de un PCB flexible altium. Cuando necesitamos soldar los componentes a fpc, diseñamos un sustrato flexible y lo conectamos a la placa de circuito de PCB a través de un PCB de aluminio flexible. Puede hacer que los puertos de producción de placas de circuito FPC tengan una mejor dureza. Esto facilita su montaje.

Características del FPC

FPCS tiene flexibilidad y fiabilidad. En la actualidad, hay cuatro tipos de placas de PCB flexibles fpc: PCB rígidos unilaterales, dobles, multicapa y flexibles.

1. cuando los FPC de un solo lado no requieren un alto rendimiento eléctrico, su costo es el más bajo. Al conectar una placa de circuito PCB de un solo lado, se debe seleccionar una placa flexible de un solo lado. Tiene un patrón conductor grabado químicamente y una lámina de cobre calandrada como capa de patrón conductor en un sustrato aislante flexible. Los materiales aislantes pueden ser poliimida, tereftalato de polietileno, éster de fibra de Acrilamida y cloruro de polivinilo.

2. el FPC de doble cara es un patrón conductor hecho grabando una capa en cada lado de la película base aislada. Los agujeros metálicos conectan los gráficos a ambos lados del material aislante para formar un camino conductor que cumpla con el diseño flexible y las funciones prácticas. La cubierta protege los cables individuales y bilaterales e indica la ubicación de los componentes.

3. la placa de circuito multicapa FPC es una capa con tres o más capas de circuitos flexibles individuales o dobles que forman agujeros metálicos mediante perforación ls y galvanoplastia para formar rutas conductoras entre las capas. Esto elimina la necesidad de procesos de soldadura complejos. Los circuitos multicapa tienen enormes diferencias funcionales en mayor fiabilidad, mejor conductividad térmica y propiedades de montaje más convenientes. Al diseñar el diseño, se debe considerar la interacción entre el tamaño del componente, el número de capas y la flexibilidad.

4. las placas de circuito rígidas y flexibles tradicionales se componen de sustratos rígidos y flexibles presionados juntos a través de una formación selectiva. La estructura es compacta y conduce la electricidad con ls metalizados. si hay componentes tanto en la parte delantera como en la parte posterior de la placa de circuito impreso, el PCB flexible - RIGID es una buena opción. Sin embargo, si todos los componentes están en un lado, será más barato utilizar una placa flexible de doble cara con una capa de refuerzo fr4 en la parte posterior.

5. el circuito flexible FPC con estructura mixta es una placa de circuito PCB multicapa, y la capa conductora está compuesta por diferentes metales. Los paneles de 8 capas utilizan FR - 4 como medio interno y poliimida como medio externo. Los cables se extienden desde tres direcciones diferentes de la placa base, cada una de las cuales está hecha de un metal diferente. Las aleaciones de langtang, el cobre y el oro se utilizan como cables separados. Esta estructura mixta se utiliza principalmente a bajas temperaturas, donde la relación entre la conversión de señales eléctricas y la conversión térmica y el rendimiento eléctrico es más exigente y es la única solución factible.

Se puede evaluar la conveniencia y el costo total del diseño interno para lograr la mejor relación calidad - precio.

La economía de FPC

Si el diseño del circuito FPC es relativamente simple, el tamaño total es pequeño y el espacio es adecuado, la mayoría de las conexiones internas tradicionales son mucho más baratas. Los circuitos flexibles son una buena opción de diseño para circuitos complejos, procesar muchas señales o tener características eléctricas o mecánicas especiales. Los componentes flexibles son los más económicos cuando el tamaño y el rendimiento de la aplicación superan la capacidad del circuito rígido. Se pueden hacer almohadillas de 12 mil con agujeros 5mil y líneas 3mil y circuitos flexibles espaciados en una sola película. Por lo tanto, es más confiable instalar el chip directamente en la película. Porque no contiene retardantes de llama que puedan ser la fuente de suciedad de perforación iónica. Estas películas pueden ser protectoras y solidificadas a temperaturas más altas para obtener temperaturas de transición vítrea más altas. El ahorro de costes de los materiales flexibles sobre los rígidos se debe a la exención de los plug - Ins.

El alto costo de las materias primas es la razón principal del alto precio de los circuitos flexibles. Los precios de las materias primas varían mucho, y el costo de las materias primas utilizadas en los circuitos flexibles de poliéster de menor costo es 1,5 veces mayor que el costo de las materias primas utilizadas en los circuitos rígidos. Los circuitos flexibles de poliimida de alto rendimiento son hasta cuatro veces o más. Al mismo tiempo, la flexibilidad de los materiales dificulta la automatización del procesamiento en el proceso de fabricación, lo que conduce a una disminución de la producción. Durante el montaje final se producirán defectos, incluida la eliminación de accesorios flexibles y la rotura de cables. Esto es más probable cuando el diseño no es adecuado para la Aplicación. Bajo el alto estrés causado por la flexión o la formación, a menudo se necesitan materiales de refuerzo o refuerzo. A pesar del alto costo de sus materias primas y la fabricación engorrosa, las funciones de empalme plegable, plegable y multicapa reducen el tamaño del conjunto, reducen el material utilizado y reducen el costo general de montaje.

La industria de placas de circuito impreso flexibles se encuentra en un proceso de desarrollo pequeño pero rápido. El proceso de película gruesa de polímero es un proceso de producción eficiente y de bajo costo. El proceso imprime selectivamente tintas de polímero conductoras en sustratos flexibles baratos. El sustrato flexible representativo es pet. Los conductores de película gruesa de polímero incluyen rellenos de metal o polvo de carbono impresos en malla de alambre. El proceso de película gruesa de polímero en sí es limpio y utiliza un adhesivo SMT sin plomo sin necesidad de grabado. El precio de los circuitos de película gruesa de polímero es una décima parte del de los circuitos de película de poliimida de cobre debido a su proceso de adición y bajo costo de sustrato. Este es 1 / 2 - 1 / 3 del precio de la placa de circuito impreso rígida. El método de película gruesa de polímero es especialmente adecuado para los paneles de control de este dispositivo. En los teléfonos móviles y otros productos portátiles, el método de película gruesa de polímero es adecuado para convertir componentes, interruptores e iluminación en la placa base del circuito impreso en circuitos de película gruesa de polímero. Ahorra tanto costos como consumo de energía.

En general, las placas de PCB flexibles son realmente más caras que los circuitos rígidos. Las placas de PCB flexibles se fabrican cuando muchos parámetros superan las tolerancia. La dificultad de hacer circuitos flexibles radica en la flexibilidad del material.

Costes de FPC

El precio de los componentes FPC está disminuyendo y se acerca cada vez más a los circuitos rígidos tradicionales. La razón principal es la introducción de materiales FPC actualizados, la mejora del proceso de producción y el cambio de estructura. Ahora esta estructura hace que el producto sea más caliente y estable, y hay pocos desajustes de materiales. Algunos materiales más nuevos pueden producir líneas más complejas porque las capas de cobre son más delgadas, lo que hace que los componentes sean más ligeros y más adecuados para espacios pequeños. En el pasado, las láminas de cobre se adhirieron a los medios recubiertos con adhesivos a través del proceso de rodadura. Hoy en día, la lámina de cobre se puede producir directamente en el Medio sin el uso de adhesivos. Estas técnicas generaron capas de cobre de varios micras de espesor y líneas finas de 3,1 metros de ancho o incluso más. El circuito flexible después de eliminar algunos adhesivos tiene propiedades ignífugas. Esto acelerará el proceso de certificación ul y reducirá aún más los costos. Las máscaras de soldadura y otros recubrimientos superficiales de las placas de circuito flexibles FPC reducen aún más el costo del montaje flexible.

Desarrollo futuro de FPC

1. espesor de fpc. El grosor del FPC se vuelve cada vez más flexible y delgado.

2. resistencia al plegado de fpc. Una característica inherente de FPC es que puede doblarse. El rendimiento de flexión de FPC es más de millones de veces.

3. precio fpc. En esta etapa, el precio de FPC es mucho más alto que el de los pcb, y el precio de FPC será más barato en el futuro.

4. con la actualización del nivel del proceso fpc, el tamaño mínimo del agujero y la distancia mínima de ancho de línea / línea cumplen con mayores requisitos.

En el futuro, los circuitos flexibles más pequeños, complejos y caros para el montaje de FPC requerirán formas más innovadoras de ensamblar FPC y circuitos flexibles híbridos adicionales. El desafío para la industria de circuitos flexibles es aprovechar sus ventajas tecnológicas para mantenerse al día con las computadoras, las comunicaciones remotas, la demanda de los consumidores y los mercados activos. Además, los circuitos flexibles FPC jugarán un papel importante en la operación sin plomo.

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