Diseño electrónico - ¿¿ cuánta distancia debe permanecer entre la pieza y el borde de la placa de circuito durante el diseño del pcb?

¿¿ cuánta distancia debe permanecer entre la pieza y el borde de la placa de circuito durante el diseño del pcb?

Las placas de circuito impreso (pcb) aparecen en casi todos los dispositivos electrónicos. Si hay componentes electrónicos en un dispositivo, todos están instalados en PCB de diferentes tamaños. Además de fijar varios componentes pequeños, la función principal del PCB es proporcionar conexiones eléctricas entre las partes superiores. A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven cada vez más complejos y requieren más piezas, los circuitos y piezas en los PCB son cada vez más densos. El propio sustrato está hecho de materiales aislados y aislados, que no son fáciles de doblar.

¿Al diseñar el pcb, ¿ cuánta distancia debe dejarse entre la pieza y el borde de la placa de circuito para no afectar la propiedad eléctrica? ¿(si el material es fr4, con piezas SMT a ambos lados, diseño de placa de conexión, cableado y tratamiento V - cut entre placas) si se aumenta el ancho del anillo de anillo, ¿ se puede controlar más eficazmente la tolerancia del diámetro del agujero terminado?

Este problema tiene mucho que ver con los equipos de procesamiento smt. Para la mayoría de los equipos, se necesita un borde de placa de al menos 0150 pulgadas como distancia de Seguridad para ensamblar la férula de transporte. Si se adopta el diseño del panel, el tratamiento de rotura entre las piezas puede ser un diseño de incisión en forma de V o agujero de estampado. Solo hay que tener en cuenta que la ruta de corte en forma de V mantiene entre 20 y 30 milímetros de ancho y que no debe haber ningún conductor residual por encima (calculado desde la línea central V - ciit hasta ambos lados), lo cual es ideal. Sin embargo, algunos fabricantes diseñan deliberadamente una línea en la ruta de corte en V para evitar la estupidez, que puede servir como indicador de si hay cortes omitidos durante las pruebas eléctricas.

Aumentar el ancho del anillo anular realmente puede controlar eficazmente la tolerancia del diámetro del agujero terminado. Este concepto es correcto y podemos entenderlo desde los siguientes puntos:

(1) en áreas de alta corriente o agujeros independientes del proceso de galvanoplastia de placas pcba, si se puede ampliar la almohadilla, se puede reducir la densidad media de corriente y se puede reducir naturalmente la diferencia entre el espesor del cobre de los agujeros en esta área y otras áreas.

(2) el anillo anular es más grande, lo que también puede reducir los residuos de soldadura en el agujero durante la pulverización de Estaño. Si se utilizan otros tratamientos superficiales de metales galvanizados, se puede homogeneizar la densidad de corriente y reducir la diferencia de apertura como el cobre.

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