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Diseño electrónico - Placa de copia de pcb, método de diseño inverso

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Diseño electrónico - Placa de copia de pcb, método de diseño inverso

Placa de copia de pcb, método de diseño inverso

2021-10-23
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Author:Downs

Método de tabla de copia:

En el primer paso, para obtener la placa de pcb, primero registre el modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes en el papel, especialmente el diodos, la dirección del tripolar y la dirección de la cóncava ic. Es mejor tomar dos fotos de la posición de los esquís con una cámara digital.

Paso 2: retire todos los componentes y retire el estaño del agujero pad. Limpie la placa de circuito impreso con alcohol, luego póngala en el escáner, Active photoshop, coloree la pantalla e imprima para su uso posterior.

El tercer paso es pulir suavemente la capa superior e inferior con papel de gasa de agua hasta que la película de cobre brille. Luego coloque las dos capas en el escáner, inicie photoshop y escanee las dos capas por color. Tenga en cuenta que el PCB debe colocarse horizontal y verticalmente en el escáner, de lo contrario no se puede usar la imagen escaneada, y la resolución del escáner debe establecerse en 600.

Placa de circuito

En el cuarto paso, ajuste el contraste y la luminosidad del lienzo para que la parte con película de cobre forme un fuerte contraste con la parte sin película de cobre, y luego convierta la imagen en blanco y negro para comprobar si las líneas son claras y, si no, repita este paso. Si se elimina, guarde la imagen como un archivo BMP en blanco y negro en la parte superior. BMP y bot.bmp. utilice el software de procesamiento de imágenes para convertir el tamaño de la imagen a 38,64 veces el tamaño físico original, y luego use BMP al software de PCB para convertir. Nota: las imágenes BMP deben almacenarse en blanco y negro, no en otros formatos de color, de lo contrario el software de archivos BMP a protel no se puede convertir.

Paso 5: convertir dos archivos BMP en archivos protel por separado y convertir dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via después de dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si hay alguna desviación, repita el tercer paso.

Paso 6, arriba. BMP se convierte en top. El pcb, asegúrese de trasladarse a la capa silk, la capa amarilla, y luego rastrear la línea en la capa Top y colocar el dispositivo de acuerdo con los dibujos en el paso 2. Eliminar la capa Silk después de la pintura.

Paso 7, convierta bot.bmp a bot.pcb, asegúrese de convertirlo a silk, capa amarilla y luego rastrearlo en la capa bot. Eliminar la capa Silk después de la pintura.

Paso 8, seleccione Top en protel. Las llamadas de PCB y bot.pcb se combinan en una imagen.

Paso 9, use una impresora láser para imprimir la capa superior e inferior sobre una película transparente (proporción de 1: 1), coloque la película sobre el PCB y compare si hay un error y, en caso afirmativo, complete

Habilidades avanzadas de combate real y métodos de copia de placas de pcb:

1. escanee la imagen de la placa de circuito

2. ejecutar quickpcb2005

3. introduzca la imagen de la placa de circuito escaneada desde el menú Archivo

4. el software proporciona herramientas de medición y calculadoras que permiten colocar cualquier elemento directamente en una imagen en color después del escaneo.

5. después de copiar el nivel superior, abra el menú de configuración de capa, cierre el nivel superior e importe la imagen inferior del menú archivo.

6. copiar otras capas interiores a su vez

7. guarde el archivo PCB y complete la copia del tablero