Diseño electrónico - ¿¿ cómo se diseña el método de soldadura de la placa de pcb?

En la actualidad, en las plantas de procesamiento de chips, las placas de PCB ampliamente utilizadas se soldan con máquinas de soldadura visual. Para utilizar mejor la máquina de soldadura visual, es necesario comprender las precauciones de la placa de PCB y la máquina de soldadura para lograr un mejor efecto de soldadura. ¿Entonces, ¿ cómo funciona la máquina de soldadura visual al soldar la placa de pcb?

En primer lugar, la superficie de soldadura de la placa de PCB o la placa de pcba debe ser limpiada por el operador de procesamiento SMT de la fábrica de pcb. Para lograr una buena combinación de soldadura y soldadura, incluso las piezas de soldadura con buena soldabilidad deben mantener la superficie limpia de la pieza de soldadura. Si hay óxido, polvo y aceite en la superficie de la soldadura, debe limpiarse antes de la soldadura, de lo contrario afectará la formación de la capa de aleación alrededor de la soldadura y la calidad de la soldadura no se puede garantizar.

En segundo lugar, las piezas de soldadura deben ser soldables. La calidad de la soldadura depende principalmente de la capacidad de la soldadura para humedecer la superficie de la pieza de soldadura, es decir, la humectabilidad de los dos materiales metálicos es la soldabilidad. Si la soldabilidad de la pieza de soldadura es muy pobre, es imposible soldar puntos de soldadura calificados. La soldabilidad se refiere a las propiedades de la soldadura y la soldadura que forman una buena combinación bajo la temperatura adecuada y la acción del flujo.

En segundo lugar, el tiempo de soldadura para el tratamiento de parches de placas de circuito pcba y placas de circuito PCB debe establecerse adecuadamente. El tiempo de soldadura se refiere al tiempo necesario para que se produzcan cambios físicos y químicos durante el proceso de soldadura. Incluye el tiempo en que la soldadura alcanza la temperatura de soldadura. El tiempo de fusión de la soldadura, el tiempo de trabajo del flujo y la formación de la aleación metálica son varias partes.

Con el progreso continuo de la tecnología, algunos de los componentes electrónicos de la placa de PCB mencionados anteriormente han sido soldados o reparados por picos, lo que es más eficiente y estable. Los componentes restantes no pueden pasar por el crisol ni pegarse. Una vez resuelto el proceso de soldadura de la máquina automática de soldadura, se han encontrado muchas situaciones prácticas en la soldadura de placas de circuito de pcb. en general, el Departamento de ingeniería de la fábrica mejora el proceso y requiere el uso de métodos de soldadura más estables y confiables. Su punto de partida es la placa de circuito impreso, que requiere una calidad y eficiencia más estables.

En el procesamiento de smt, la planificación y el diseño razonables de los PCB son pasos clave para garantizar la calidad de los productos de procesamiento de smt. Los principales flujos de trabajo básicos son los siguientes:

1. diseño de pcb. Se planifican principalmente las dimensiones físicas de las placas de pcb, la forma de encapsulamiento de los componentes, el método de instalación de los componentes y la estructura de la capa (es decir, la elección de las placas de una sola capa, dos capas y varias capas).

2. configuración de los parámetros de trabajo. Se refiere principalmente a la configuración de parámetros del entorno de trabajo y la configuración de parámetros de la capa de trabajo. El establecimiento correcto y razonable de los parámetros ambientales de los PCB facilita en gran medida el diseño de la placa de circuito y mejora la eficiencia del trabajo.

3. diseño y ajuste de componentes. Esta es una tarea relativamente importante en el diseño de pcb, que afecta directamente el cableado y la distribución de la capa eléctrica interna de la parte posterior, por lo que debe manejarse con Cuidado. Una vez que el trabajo actual esté listo, puede importar la tabla de red en el PCB o directamente a la tabla de red actualizando el PCB en el esquema. Puede usar el diseño automático y las funciones del software proteldxp. Sin embargo, el efecto del diseño automático a menudo no es ideal. En general, se debe utilizar un diseño manual, especialmente para los requisitos especiales de circuitos y componentes complejos.