Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
1. proceso de producción de placas de circuito de agujeros ciegos de alta frecuencia HDI
¡Los dos procesos de perforación utilizados en la producción de placas de circuito de agujeros ciegos de alta frecuencia HDI se dividen en dos tipos: perforación láser y perforación mecánica de agujeros ciegos / enterrados, ¡ entonces cuál es la diferencia entre estos dos procesos de perforación y cuál es la elección anticipada del proceso de perforación! 1: perforación láser: el diámetro del agujero ciego es muy pequeño < 6mil, el agujero ciego especial enterrado, como el agujero ciego de L1 a l2, el agujero enterrado de L2 a l3, necesita perforación láser. El principio de la perforación láser es evaporar o disolver la placa en un agujero absorbiendo el calor láser. Por lo tanto, la placa debe tener capacidad de absorción de luz. Por lo tanto, el material general de hormigón compactado se debe a que no hay tela de fibra de vidrio en el hormigón compactado y no refleja la luz. Características del proceso de producción de perforación láser: a). Cuando el número total de capas del circuito es n, primero se produce la capa L2 - ln - 1, b) de acuerdo con el proceso normal de la placa. Después de la placa de presión, el proceso se cambia a: - - > perforación del agujero de posicionamiento LDI - - > película seca - - > agujero ciego de grabado - - > perforación láser - - - > agujero de perforación - - > hundimiento de cobre - (proceso normal).
2: perforación mecánica agujero ciego / agujero enterrado: cuando el tamaño del taladro es > = 0,20 mm, se puede considerar la perforación mecánica. ¿ a qué aspectos se debe prestar atención en la perforación mecánica 1) relación longitudinal L / d: L = espesor medio + espesor de cobre, d = diámetro del agujero ciego / enterrado. 2) recubrimiento de agujeros ciegos / enterrados: * diámetro del punto de exposición d = D - 6 (mil) * La película del punto de exposición más el punto de alineación, sus coordenadas son consistentes con los agujeros de referencia circundantes.
3) los agujeros ciegos que requieren recubrimiento suelen utilizar corriente de pulso (ac) durante el proceso de galvanoplastia. Cuando hay agujeros ciegos en la capa exterior, A. debido a que la placa sale de la capa exterior cuando se presiona, la placa debe ser desgomada después de la prensada; B. debido a la capa exterior, la superficie de la placa se limpiará antes de secarse. Hay un proceso de molienda. El cobre sin recubrimiento es delgado, solo de 0,05 mil a 0,1 mi, por lo que es fácil desgastarse durante el proceso de molienda, por lo que aumentaremos el proceso de recubrimiento para engrosar el cobre. Sus procesos relacionados son: desgomar la placa de presión, perforar y hundir la placa de cobre, galvanoplastia de patrón de película seca.
En segundo lugar, la diferencia básica entre el agujero ciego y el agujero de los PCB
¿ qué es una placa de agujero ciego de pcb: un agujero ciego, también conocido como "agujero ciego", se refiere a la conexión entre el circuito más exterior de la placa de circuito impreso y la capa interior adyacente con agujeros de galvanoplastia, porque el lado opuesto no se puede ver desde la superficie del pcb, por lo que se llama "placa de agujero ciego". Para mejorar la utilización del espacio entre las capas de circuito de la placa de circuito, la placa de agujero ciega es útil. También se puede entender simplemente como un agujero ciego en la superficie de la placa de circuito impreso. A través del agujero. Los agujeros enterrados se refieren a enlaces a cualquier circuito dentro del pcb, pero no están conectados al exterior y no se pueden observar a simple vista en la superficie del pcb. El agujero ciego se encuentra debajo de la placa de circuito y tiene cierta profundidad. Se utilizan para conectar el circuito superficial con el circuito inferior. La profundidad del agujero tiene la proporción especificada. Al hacer placas de agujero ciegas enterradas, hay que tener en cuenta que la profundidad de perforación debe ser adecuada. La galvanoplastia en el agujero es difícil y el agujero poco profundo no puede cumplir con los requisitos del proceso.
¿ qué es un agujero de paso: además de la placa de perforación habitual, la placa de circuito impreso incluye agujeros ciegos, agujeros de paso enterrados a ciegas, agujeros de paso, etc. los cables de cobre entre patrones conductores de diferentes capas utilizan este agujero para la conducción eléctrica. la desventaja es que los agujeros de cobre recubiertos de los pines de los componentes u otros materiales de refuerzo no se pueden insertar. La placa de circuito PCB está apilada con varias capas de cobre que no pueden comunicarse entre sí, ya que cada capa de cobre está cubierta con una capa aislante, por lo que el enlace de señal debe realizarse con la ayuda de un agujero, que se llama "agujero". Hay que tener en cuenta que no todas las placas de PCB deben estar hechas de agujeros. Los procesos de tratamiento de superficie y la precisión de procesamiento de los PCB en diferentes campos son diferentes. Los agujeros de paso de la placa de circuito impreso deben bloquearse para cumplir con los requisitos del cliente. En las placas de circuito impreso tradicionales, generalmente se utilizan tomas de aluminio, y las máscaras de soldadura y tomas en la superficie de las placas de PCB están hechas de mallas blancas, lo que las hace más estables, confiables y completas. Los agujeros a través ayudan a los circuitos a conectarse y conducir entre sí. Con el auge de la industria electrónica, se plantean mayores requisitos de impresión para la tecnología de placas de circuito impreso. ¿ cuáles son las condiciones que debe cumplir el proceso de impresión a través del agujero de bloqueo: a: debe haber cobre en el agujero, y la cubierta de soldadura se puede insertar o no; B: el estaño y el plomo deben estar presentes en el agujero y se requiere un cierto espesor para evitar que la tinta de máscara de soldadura fluya hacia el agujero, lo que hace que las cuentas de estaño se escondan en el agujero, que debe tener agujeros de tapa de máscara de soldadura, opacos, sin anillos de estaño y cuentas de estaño, y Debe mantenerse plana. La perforación de PCB es un paso importante en el proceso de fabricación de placas de circuito. En términos generales, la perforación consiste en perforar la cantidad necesaria de agujeros en la placa de cobre recubierto de acuerdo con los datos Gerber proporcionados por el cliente. Tiene la función de proporcionar conexiones eléctricas / dispositivos de fijación. El proceso no funciona adecuadamente, lo que puede causar fácilmente problemas como la perforación insuficiente, la perforación excesiva y la perforación desviada, lo que puede afectar el rendimiento y el uso de la placa de circuito. al mismo tiempo, el proceso posterior aún no ha comenzado, ha sido desechado y necesita ser reabierto. La perforación de materiales y el desperdicio de materias primas, por no hablar de ello, también retrasan el ciclo de producción.
