Diseño electrónico - Introducción al proceso de retorno correcto de pcba

De hecho, la tecnología de soldadura de retorno pcba no es tan simple como muchos piensan. Especialmente cuando necesita cero defectos y garantía de fiabilidad de soldadura (vida útil).

Para garantizar un buen proceso de soldadura por retorno, se deben adoptar las siguientes prácticas:

1. comprender los requisitos de calidad y soldadura del pcba, como los requisitos de temperatura máxima y los puntos y componentes de soldadura más necesarios para el cuidado en la vida;

2. comprender la dificultad de soldadura en pcba, como la impresión de pasta de soldadura en partes más grandes que la almohadilla, partes con poca distancia, etc.;

3. identificar los puntos más calientes y fríos en el pcba y soldar el termómetro en estos puntos;

4. identificar otros lugares donde es necesario medir la temperatura del termómetro, como el encapsulamiento bga y los puntos de soldadura inferior, el cuerpo del dispositivo térmico, etc. (utilice todos los canales de medición de temperatura en la medida de lo posible para obtener la mayor cantidad de información);

5. establecer los parámetros iniciales, compararlos con las especificaciones del proceso (nota 9) y ajustarlos;

6. observar cuidadosamente el pcba soldado bajo un microscopio, observar la forma y el Estado de la superficie del punto de soldadura, el grado de humedad, la dirección del flujo de estaño, los residuos y las bolas de soldadura en el pcba, etc. preste especial atención a las dificultades de soldadura registradas en el punto 2 anterior.

En general, después de los ajustes anteriores, no habrá fallas de soldadura. Pero si se produce una avería, se analiza el modo de avería y luego se controla el mecanismo de ajuste a través de la zona de temperatura superior e inferior. Si no hay falla, se determina si se realiza el ajuste fino y la optimización en función de la curva obtenida y los puntos de soldadura en la placa. El objetivo es hacer que el proceso de configuración sea el más estable y minimizar el riesgo. Al hacer los ajustes también se tienen en cuenta la carga del horno y la velocidad de la línea de producción para lograr un mejor equilibrio entre calidad y producción.

El ajuste de la configuración de la curva de proceso anterior debe realizarse con el producto real para determinar. Con la placa de prueba del producto real, el costo puede ser un problema. Las placas ensambladas por algunos usuarios son muy caras, lo que hace que los usuarios sean reacios a probar la temperatura con frecuencia. Los usuarios deben evaluar los costos de puesta en marcha y los costos en caso de problemas. Además, el uso de piezas falsas, placas de desecho y reparaciones selectivas puede ahorrar aún más el costo de las placas de prueba.

Control del proceso de soldadura pcba:

Los seis pasos que discutimos anteriormente son la configuración y modulación del proceso. Cuando estamos satisfechos con el efecto, podemos entrar en la producción en masa. A partir de este momento, el control del proceso se vuelve muy importante (nota 10). Una vez determinados los parámetros de soldadura (temperatura, tiempo, volumen de aire, velocidad del viento, coeficiente de carga, volumen de escape, etc.), garantizar que estos parámetros tengan cierta estabilidad es el objetivo del monitoreo del proceso.

Lo que no es ideal en la actualidad es que muchos usuarios no monitorean ninguno de los parámetros de proceso anteriores. Un trabajo un poco mejor puede demostrar la distribución de la temperatura durante un período fijo de tiempo. El método es comparar con el registro original utilizando una placa de prueba y un termómetro después de la medición en el horno. Aún así, este método todavía tiene algunas deficiencias. En primer lugar, la falta de decisiones científicas sobre la frecuencia y el tiempo de medición, así como más decisiones emocionales. En segundo lugar, la fiabilidad del muestreo es baja. Si este método quiere garantizar mayores beneficios, debe coordinarse y establecerse sobre la base de un estudio en profundidad y la certificación del rendimiento del equipo.

Para las industrias que se dedican a requisitos de alta calidad, como electrónica automotriz, materiales militares, equipos médicos, supercomputadoras, protección eléctrica, etc., los tipos de control anteriores no son suficientes. En la actualidad, hay un sistema de monitoreo en tiempo real en el mercado que puede monitorear continuamente el flujo de aire y la temperatura en el horno. Lograr el objetivo de control del proceso del 100%. La única desventaja es que el diseño aún no está integrado en circuito cerrado con el sistema de control de temperatura del horno, por lo que sigue siendo un "sistema de monitoreo" y no un "sistema de control". Sin embargo, el sistema ha traído beneficios a los usuarios en el campo del control de procesos. Se entiende que este tipo de tecnología se utiliza actualmente en gran medida en Europa y Estados unidos, y las empresas japonesas y coreanas también han comenzado a adoptarla en los últimos dos años. Debido a la influencia de los Estados unidos, las empresas financiadas por Taiwán también han utilizado más en los últimos años. Solo las empresas chinas lo usan muy poco. Esto está relacionado con el concepto de adquisición (nota 11) y la comprensión de la aplicación y gestión de la tecnología. Pero creo que es solo un fenómeno de proceso de comprensión y aprendizaje. Se cree que en el futuro, las empresas chinas también utilizarán en gran medida esta tecnología de control de procesos. Me he comunicado con algunos usuarios de SMT sobre este sistema. Muchos usuarios en realidad no entienden esta tecnología y a menudo piensan erróneamente que copia la función de control de temperatura en el horno. De hecho, el sistema de control interno del horno suele monitorizar solo "la temperatura" y no "el flujo de aire", y hay un cierto retraso en la reacción de retorno de la temperatura del horno, lo que definitivamente no es preventivo. Esto significa que con la tecnología actual de control del horno, el horno en sí no puede garantizar que no haya errores. Aunque este sistema de monitoreo en tiempo real actualmente no puede evitar problemas de calidad, puede informar a los usuarios de la información de falla que el crisol no puede proporcionar. Además, el sistema también tiene una función de "predicción de riesgos" y una función de qa. Esta es una herramienta que vale la pena considerar.

Requisitos del equipo:

Un buen horno de soldadura de retorno es una parte importante para garantizar un buen proceso. Especialmente para las empresas dedicadas a servicios de procesamiento (cm o el sector ems), la capacidad de compensación y ajuste de procesos se ha convertido en la clave del éxito debido a la falta de control sobre el diseño. Además de la necesidad de dominar conocimientos de proceso similares a los de este artículo, cuanto más depende del rendimiento del equipo. ¿¿ qué es un buen equipo de soldadura de retorno? Podemos evaluar a partir de las siguientes características.

1. eficiencia de calentamiento; 2. 2. Estabilidad térmica (incluida la temperatura, la velocidad del viento y el volumen de aire); 3. capacidad térmica; 4. velocidad de recalentamiento; 5. transpirabilidad; 6. cobertura y uniformidad del flujo de aire; 7. ajustabilidad y controlabilidad de la velocidad del viento y el volumen de aire; 8. grado de aislamiento dentro del rango de temperatura; 9. número de áreas de temperatura; 10. la longitud de la zona de calefacción; 11. controlabilidad del enfriamiento; 12. requisitos de escape

A partir de las características anteriores, no es difícil ver que más de la mitad de las características no están incluidas en las especificaciones técnicas del equipo. Es por eso que la elección del horno de soldadura es absolutamente imposible de garantizar de la discusión y evaluación sobre el papel. La única manera es probar objetos reales (nota 12).

En cuanto a la artesanía, exigimos:

1. pasta de soldadura con alta resistencia a la temperatura;

2. establecer la temperatura constante lo más cerca posible del punto más alto;

3. establecer la temperatura máxima lo más cerca posible del punto más bajo;

4. adoptar la configuración de techo frío y Fondo caliente;

5. considere un enfriamiento más lento (compensar el impacto de 3).

Para poder apoyar los requisitos del proceso anterior, exigimos en el equipo (horno de soldadura de retorno):

1. buena eficiencia de calentamiento; 2. 2. Buena capacidad de ventilación (torbellino); 3. el volumen de aire / velocidad del viento se puede ajustar;

La consideración integral anterior sobre el diseño, materiales, procesos y equipos de pcba es la "integración tecnológica". Los lectores pueden ver que todos los aspectos tienen sus propias funciones y responsabilidades, y solo de esta manera podemos asegurarnos de lograr "cero defectos".