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Tecnología de microondas

Tecnología de microondas - La diferencia entre el agujero del tapón de resina de la placa de PCB y el agujero del tapón de aceite verde

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Tecnología de microondas - La diferencia entre el agujero del tapón de resina de la placa de PCB y el agujero del tapón de aceite verde

La diferencia entre el agujero del tapón de resina de la placa de PCB y el agujero del tapón de aceite verde

2021-08-24
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Author:Belle

Desde el punto de vista de la calidad, al elegir el proceso de la placa de pcb, el agujero del tapón de resina es bueno, pero para todo el proceso, hay otro proceso. En términos de costos, el costo de los agujeros de tapón de resina de la placa de PCB es más ecológico que el de la placa de pcb. El agujero del tapón de aceite es más alto, y todo el proceso del agujero del tapón de aceite verde es simple, que se puede operar con tinta de superficie en una sala limpia combinada. O imprimir primero el agujero del tapón, pero la calidad del agujero del tapón no es tan buena como la del agujero del tapón de resina. El agujero del tapón de aceite verde se contrae después de la fijación y no es adecuado para clientes con altos requisitos o altos requisitos de diseño.


Cuando las placas de PCB usan agujeros de tapón de resina, este proceso suele deberse a piezas de bga, ya que el bga tradicional puede hacer que el via entre el PAD y el PAD se encaje hacia atrás, pero si el bga es demasiado denso para que el via salga, se puede perforar directamente desde el PAD para hacer agujeros a través de Otras capas de cableado, y luego llenar los agujeros con resina para llenar el cobre y recubrir el pad, que generalmente se llama proceso vip. Si solo has hecho agujeros en el PAD sin bloquear el agujero con resina, es fácil que la fuga de estaño provoque un cortocircuito en la parte posterior y la soldadura en la parte delantera se vacíe.


El proceso de bloqueo de resina de la placa de PCB incluye perforación, galvanoplastia, bloqueo, cocción y molienda. Después de perforar, recubrir el agujero a través, luego bloquear la resina y hornear. Finalmente, la resina fue pulida y lisa. No contiene cobre, por lo que se necesita otra capa de cobre para convertirlo en pad. Estos procesos se completan antes del proceso original de perforación de pcb, es decir, primero se procesan los agujeros del agujero de la fortaleza y luego se perforan otros agujeros. El proceso normal de fabricación inicial ha terminado.


La diferencia entre el agujero del tapón de resina de la placa de PCB y el agujero del tapón de aceite verde

Por lo general, las ventanas de aceite Verde son a través de agujeros, es decir, enchufes de 0,35 MMC de diámetro o más. Debido a que se utiliza para plug - ins, no puede haber verde aislante en el agujero. La parte del agujero del tapón verde se utiliza principalmente para el agujero del tapón en la producción de SMT de la placa base de circuito multicapa de PCB bga posterior, así como el agujero npth con un diámetro inferior a 0,35 mmc. La razón de los agujeros de tapón es evitar que estos agujeros no piezas se formen naturalmente durante muchos años. En el ambiente, se oxida y corroe por ácidos y álcalis, lo que provoca un cortocircuito, lo que resulta en un mal rendimiento eléctrico, por lo que se deben hacer agujeros de tapón. El estándar del agujero de tapón bga es opaco, es mejor llenar dos tercios del agujero, pero la tinta no puede llenar el agujero después de que el agujero está bloqueado. Algunos clientes que usan bga necesitan enchufes.

El grado de llenado de los agujeros de tapón de resina y los agujeros de tapón de aceite verde de la placa de PCB es principalmente diferente. En otros aspectos, como la resistencia a los ácidos y álcalis, los agujeros de tapón de resina tienen ventajas sobre el aceite Verde.

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