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HDI de alta densidad Aumento previsto de la densidad del enlace, Esto se considera apropiado y se utiliza una pequeña configuración de agujero ciego, Los productos especialmente designados utilizarán materiales RCC o estructuras de agujero a agujero para la fabricación de líneas de montaje adecuadas.
Si la película no tiene suficientes agujeros de relleno de pegamento, los agujeros deben llenarse con otro relleno de pegamento. Este procedimiento es un proceso de bloqueo.
El proceso de taponamiento se enfrentará a muchos problemas técnicos, que seguirán afectando a la calidad de la producción. ¿Entonces, cómo puedes tratar de aliviar estos problemas? ¿Qué tecnología debo elegir?
Discutamos esto en detalle a continuación. El proceso de llenado debe ser suave y sólido, de lo contrario la calidad posterior puede verse afectada por la escasez excesiva o la injusticia. Después de llenar el orificio con pegamento, asegúrese de realizar los procedimientos de cepillado, descontaminación, recubrimiento de cobre sin electrodos, galvanoplastia y fabricación de circuitos para completar el circuito interno y luego construir la estructura externa.
Para aumentar la densidad del enlace, algunas placas portadoras utilizarán una estructura adecuada de agujero a agujero. Debido al procedimiento de llenado habitual, puede haber burbujas residuales, ya que la cantidad de burbujas residuales afectará directamente a la calidad del enlace. No hay criterios claros para el número de burbujas permitidas. Mientras la confianza no sea un problem a, la mayoría de ellos no serán mortales.
Sin embargo, si la burbuja cae en el área del orificio, la probabilidad de exposición al problema aumenta relativamente. Si hay burbujas en el orificio, las burbujas de vitalidad se hundirán después del cepillado y dejarán agujeros profundos después de la galvanoplastia. Debido al problem a de la mala conducción, la limpieza se produce fácilmente en el proceso de procesamiento láser.
Por lo tanto, la tecnología de llenado de pegamento es una tecnología muy importante de la placa de carga de estructura de alta densidad, especialmente la estructura en el agujero. La discusión sobre la técnica de llenado de agujeros puede simplificar el tema en dos direcciones principales.
Una es que las burbujas congénitas no han sido eliminadas. Esto es causado por la impresión. El segundo problema es que las burbujas internas han sido expulsadas y la volatilización subsiguiente se regenera.
Para el primero, el mejor método de tratamiento es después de llenar el gel y hornear antes del proceso de defoaming, y tratar de eliminar las burbujas internas para evitar dejar atrás. Después de la mezcla de tinta, la tinta se puede defoamer primero, y luego se considera apropiado cuando se llena, y a través de métodos que son menos propensos a producir espuma para complementar.
Algunos fabricantes han introducido lo que se conoce como presets de raspador cerrado, as í como equipos de extrusión o impresoras de vacío especialmente designados por el fabricante. Todo esto se puede probar.
En este último caso, debe evitarse la formación de burbujas de aire activas después de la degasificación, en parte mediante el uso de materiales auxiliares. Con el fin de controlar las propiedades especiales y las propiedades fisicoquímicas finales de la tinta, se utilizaron diferentes dosis de suplementos y diluyentes para ajustar las propiedades especiales de la tinta. Sin embargo, este método se probará en la Conferencia de tinta de relleno de agujeros.
La mayoría de los diluyentes son volátiles. Cuando se llenan los agujeros y se hornean los volátiles, el líquido se convierte en gas, creando más burbujas en poco tiempo. Pero el patrón estándar normal de secado de tinta es secar primero desde el exterior, luego endurecer capa por capa hacia el interior, ya que esta Burbuja se quedará en el interior, no puede ser expulsada y vacía.
Este tipo de problema puede ser resuelto por el método de curado UV, primero con tinta fotosensible llena de agujeros, luego con material fotosensible de baja temperatura curado, y luego con curado térmico para completar la respuesta de seguimiento. Debido a que los compuestos volátiles no pueden hacer que las burbujas crezcan en resinas naturales endurecidas, no es fácil causar la aparición de burbujas.
Otra opción para la mayoría de los fabricantes es utilizar tinta no volátil en la medida de lo posible, reduciendo al mismo tiempo la temperatura de inicio del horneado para eliminar los compuestos volátiles, y luego iniciar el horneado completamente endurecido cuando la dureza alcanza un cierto nivel.
Estos dos métodos tienen sus ventajas y desventajas, pero en cuanto al número de burbujas residuales, tanto el primero como el segundo deben tratar de utilizar tinta de baja volatilidad más ventajosa.
¿Qué es el proceso de bloqueo? Después del endurecimiento de la tinta, se puede cepillar en todos los aspectos. Para llenar el agujero, la tinta se colocará ligeramente por encima de la superficie del agujero, y luego se cepillará y suavizará. Con el fin de reducir la dificultad de cepillado después de un endurecimiento completo, algunos fabricantes consideran apropiado utilizar horneado en dos etapas. Después de que la tinta se ha endurecido a la mitad, se aplica una segunda etapa de horneado y luego se aplica una segunda etapa de horneado. Todo esto es apropiado. Información técnica sobre el enchufe.
Lectura extendida: HDI
Requisitos eléctricos para señales de alta velocidad, Este Placa de circuito Se debe proporcionar un control de impedancia con características AC, Experiencia de transmisión de alta frecuencia, and reduce indispensable radiation (EMI). Si se considera apropiado, se utilizan estructuras de banda y MICROSTRIP, Multicapa se convierte en una presuposición indispensable.
Con el fin de reducir la calidad de la transmisión de la señal, se debe considerar el uso de materiales aislantes de baja Permitividad y baja atenuación. Con el fin de reducir el tamaño adecuado de los componentes electrónicos y la matriz, la densidad de la placa de circuito también está aumentando. Responder a las necesidades.
BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) and other component assembly forms are exposed, which has promoted the advancement of Placa de circuito impreso to an unprecedented level of high density.
Cualquier agujero de menos de 150 micras de diámetro se conoce industrialmente como microporos. El circuito fabricado por esta tecnología de geometría de microporos puede aumentar los beneficios del montaje, la utilización del espacio y la miniaturización de los productos electrónicos. También desempeña un papel indispensable.
Para este tipo de productos de placas de circuitos, hay muchos nombres diferentes en la industria antes de este tipo de placa de circuitos.
Por ejemplo, las empresas europeas y estadounidenses utilizan estructuras secuenciales porque los procedimientos de fabricación se consideran apropiados, ya que este tipo de producto se llama sbu (proceso de construcción de secuencias) y a menudo se traduce como "proceso de construcción de secuencias".
En cuanto a Toyo, estos productos producen una estructura de poros mucho más pequeña que los anteriores, ya que la tecnología de fabricación de estos productos se llama MVP (proceso de microporos), que a menudo se traduce como "proceso de microporos".
Some people are also called MLB (Multilayer Board) because of the traditional multi-layer board, Porque esta persona llama a este tipo de Placa de circuito BUM (Build Up Multilayer Board), Traducción generalLaminado multicapa".
La American IPC Placa de circuito Association propuso que este tipo de producto se llamara el nombre común HDI (tecnología de interconexión de alta densidad) para evitar confusiones. Si se convierte directamente, se convierte en una tecnología de conexión de alta densidad.
Sin embargo, no hay manera de reflejar las características de las placas de circuitos, ya que la mayoría de los fabricantes de placas de circuitos se refieren a este tipo de productos como placas HDI o como "Tecnología de interconexión de alta densidad" en chino.
Sin embargo,, Debido a problemas de fluidez oral, Algunas personas lo llaman directamente "alta densidad". Placa de circuito"O HDI Board.
