Tecnología de microondas - Sobre las precauciones en la producción de paneles de microondas de alta frecuencia

I. introducción con el desarrollo continuo de la Ciencia y la tecnología, especialmente la tecnología de la información, la tecnología de proceso de producción de placas de PCB también ha mejorado en consecuencia para satisfacer las necesidades de diferentes usuarios. En los últimos años, las comunicaciones, la automoción y otros campos se han desarrollado muy rápidamente, la demanda de placas de impresión ha experimentado algunos cambios, y la demanda de placas de impresión de alta potencia y placas de microondas de alta frecuencia ha aumentado. Muchos propietarios de empresas de fabricación de placas de circuito impreso son optimistas sobre este punto de crecimiento, pero cómo hacer un buen trabajo de placas de microondas de alta frecuencia, las empresas deben practicar sus habilidades internas. De acuerdo con los problemas que encontré en la producción, presenté brevemente las precauciones en la producción de paneles de microondas de alta frecuencia. En segundo lugar, los requisitos básicos para los paneles de microondas de alta frecuencia 1. Al diseñar el sustrato, el ingeniero de telecomunicaciones seleccionó la constante dieléctrica especificada, el espesor dieléctrico y el espesor de la lámina de cobre de acuerdo con los requisitos de resistencia reales. Por lo tanto, al aceptar el pedido, debe revisarse cuidadosamente y cumplir con los requisitos de diseño. La precisión de producción de la línea de transmisión requiere la transmisión de señales de alta frecuencia, y los requisitos de resistencia característica de los cables impresos son muy estrictos, es decir, la precisión de fabricación de la línea de transmisión es generalmente de ± 0,02 mm (+ 0,01 mm de precisión también es común en las líneas de transmisión). Los bordes deben ser muy ordenados y no se permiten pequeñas burras y grietas.

3. el recubrimiento requiere que la resistencia característica de la línea de transmisión de la placa de microondas de alta frecuencia afecte directamente la calidad de transmisión de la señal de microondas. La resistencia característica tiene una cierta relación con el grosor de la lámina de cobre. Especialmente para las placas de alta frecuencia de PCB metálicas con agujeros, el espesor del recubrimiento no solo afecta el espesor total de la lámina de cobre, sino también la precisión del alambre después del grabado. Por lo tanto, el tamaño y la uniformidad del espesor del recubrimiento deben controlarse estrictamente. Requisitos de mecanizado: primero, el material de la placa de microondas de alta frecuencia es muy diferente del material de tela de vidrio epoxidado de la placa impresa en el mecanizado; En segundo lugar, la precisión de procesamiento de las placas de microondas de alta frecuencia es mayor que la de las placas de circuito impreso. Muchos, la tolerancia general de la forma es de ± 0,1 mm (la alta precisión es generalmente de ± 0,05 mm o 0 ~ - 0,1 mm). Requisitos para la resistencia característica. Ya he hablado del contenido de la resistencia característica. Este es el requisito más básico para los paneles de microondas de alta frecuencia. No se pueden cumplir los requisitos de Resistencia característica. Todo fue en vano.