Tecnología de microondas - Puntos clave del proceso de la placa de alta frecuencia

Puntos clave del proceso de la placa de alta frecuencia

Puntos clave del proceso de la placa de alta frecuencia: 1. Corte

(1) comprobar si el tipo de placa de alta frecuencia, el grosor de la lámina de cobre, el tamaño de corte, el grosor de la placa, la constante dieléctrica, etc. son correctos de acuerdo con los requisitos del proceso.

(2) cuando el mismo modelo se produzca simultáneamente con diferentes materiales, se marcará y se ajustará a las instrucciones para que el proceso posterior pueda identificarse y producirse hasta que se separe fqc;

2. perforación

(1) perforar con un nuevo taladro, pero no con un taladro regrabado;

(2) la perforación se realiza con referencia a los parámetros de perforación de la placa de alta frecuencia en el documento de operación de perforación;

(3) se debe prestar especial atención al fenómeno del enredo al perforar, que se puede superar ajustando el nivel de recolección de polvo, la fuerza de los pies de presión y la velocidad de recolección de cuchillos;

(4) utilizar placas de aluminio gruesas y placas traseras de alta densidad al perforar para evitar picos.

(5) las rebabas y rebabas superficiales generalmente no permiten el pulido (especialmente se puede utilizar papel de arena de agua de 1500 mallas para el pulido fino manual). Por lo tanto, se debe utilizar un nuevo taladro al perforar y se deben prestar atención a los parámetros de perforación;

(6) la placa es suave y frágil, por favor use papel blando para aislar el orden. Al mismo tiempo, debido a que la superficie de la lámina de cobre es tratada con película antióxido, no es fácil eliminar las huellas dactilares ni se permite tocar la superficie de la placa con las manos desnudas.

(7) para las placas Arlon ad255, ad350, Rogers r03003, r03010, r03203 y otros materiales especiales (alta absorción de agua), es necesario hornear a una temperatura de 150 ° C ± 5 ° C durante 4 horas después de la perforación y secar el agua dentro de la placa;

3. tratamiento de superficie (inmersión en agentes de acabado de poros de alta frecuencia)

(1) el material de esta tabla de madera es suave y crujiente. Debe fijarse al colocarse en el estante y moverse lentamente durante el temblor, de lo contrario es fácil dañar las tablas de madera;

(2) las placas de alta frecuencia multicapa y los paneles dobles con grietas superiores a 2,0 mm deben ser grabados primero;

(3) las placas de alta frecuencia (excepto las placas de hidrocarburos Rogers r04233, r04350 y ro4003) deben sumergirse en el tratamiento de poros de alta frecuencia. Si la placa multicapa necesita ser tratada con un agente formador de poros de alta frecuencia, debe hornearse durante 2 horas después de grabar 130 grados;

(4) al remojar el agente de agujeros finos de alta frecuencia, se debe garantizar que la superficie de la placa esté seca y entre en la ranura; (es decir, el proceso es: corrosión por picadura + placa asada + refinador de agujeros de alta frecuencia + hundimiento de cobre)

4. debido a la mala humectabilidad de los materiales de PTFE en forma de escamas de alta frecuencia, el tratamiento de superficie es necesario para completar el chapado químico de cobre de una sola vez. El proceso puede ser el siguiente:

(1) al hundir el cobre, se puede aumentar adecuadamente la concentración del medicamento y prolongar el tiempo de hundimiento del cobre;

(2) el patrón de cobre engrosado y chapado utiliza en principio una férula de doble suspensión, pero debe determinarse de acuerdo con la posición de perforación, y el tamaño y la posición del borde auxiliar fuera del agujero circundante deben observarse al instalar, férula e insertar. Dañar el sustrato,

(3) el material de la placa de alta frecuencia es suave y frágil. Cuando el espesor de la placa es delgado, no se puede abrir y balancear para evitar la combustión intermitente de cortocircuitos entre el cátodo y el ánodo. El operador debe observar las instrucciones del amperímetro en cualquier momento.

(4) al producir placas de alta frecuencia, la ranura líquida del cable de cobre hundido debe cerrarse por ultrasonido antes de la producción.

V. transferencia de producción gráfica

(1) al autoinspeccionar la primera placa, el operador debe utilizar una lente de 100 veces para comprobar estrictamente el ancho de la línea de MICROSTRIP y el espaciamiento de la línea;

(2) para evitar la deformación de la línea de microstrip, los parámetros de exposición y los parámetros de desarrollo deben determinarse de acuerdo con la primera hoja;

(3) cuando hay muchas líneas de acoplamiento en la placa de alta frecuencia, se utiliza una lente de Yin y Yang de bisagra o una máquina de exposición paralela para alinear para mejorar la precisión de alineación;

VI. galvanoplastia gráfica

(1) la placa de pulverización de estaño se determina de acuerdo con los requisitos del cliente. Si no se requiere, el cobre es de 60 minutos, el DK es de 1,6 - 1,8a / dm2, el espesor de la capa de cobre se controla en 20 - 25um, el estaño es de 10 - 15 minutos y el DK es de 1,5a / dm2;

(2) el recubrimiento de níquel / oro se determina de acuerdo con los requisitos del cliente. Si no se requiere, 20 minutos de cobre, DK es de 1,6 - 1,8 A / dm2; Chapado en níquel durante 12 - 15 minutos (lo más delgado posible), DK es de 1,8 - 2.0a / dm2.

VII. retirada de la película

(1) la película de eliminación debe limpiarse a fondo;

(2) la placa de estaño debe controlar la concentración de la película de eliminación (5 - 10% naoh), con una temperatura de 50 - 65 grados centígrados, y la placa no debe superponerse al eliminar la película para evitar la disociación del estaño y la eliminación incompleta de la película, lo que resulta en líneas y dientes después del grabado. Error

Ocho, dos diamantes

(1) debido a que las placas de alta frecuencia (excepto las placas de hidrocarburos Rogers r04233, r04350, ro4003) son propensas a la deformación, se realiza una segunda perforación antes del grabado después de eliminar la película para evitar una deformación severa después del grabado y provocar un desplazamiento del segundo taladro.

9. grabado

(1) grabar la primera placa, detectar el ancho de la línea de MICROSTRIP y la distancia entre líneas para cumplir con los requisitos de producción en masa. Si no se cumplen los requisitos, se debe informar al personal pertinente para que realice ajustes y confirmaciones;

(2) después de grabar la placa de pulverización / inmersión en oro y pasar la inspección por muestreo, el estaño no debe ser devuelto, sino que debe ser enviado para su inspección primero.

(3) para las placas de alta frecuencia (excepto las placas de hidrocarburos Rogers r04233, r04350, ro4003), las placas no se pueden moler después del grabado.

10. inspección de grabado

(1) comprobar estrictamente el ancho y el espaciamiento de la línea de MICROSTRIP con una lente de 100 veces (2) se debe eliminar la línea de MICROSTRIP y el cobre residual cerca de 2,54 mm;

(3) la capa de cobre que queda en el borde de la línea de MICROSTRIP no se puede eliminar con una cuchilla y se puede eliminar mediante un nuevo grabado para evitar el desguace.

(4) la línea de MICROSTRIP requiere nivelación, sin burras, sin dientes de perro y sin fosas;

(5) para las placas de alta frecuencia (excepto las placas de hidrocarburos Rogers r04233, r04350, ro4003), las placas no se pueden moler después del grabado.

(6) en el material de PTFE ad255 y ad350 y ro3003 \ r03010 \ r03203, después de la inspección de grabado, el borde del proceso circundante de 2 - 3 mm debe ser fresado electrónicamente para exponer el sustrato. Después de la molienda, la hoja de hornear 150 fue recubierta durante 2 horas para evitar la soldadura por resistencia. Después de hornear o rociar estaño, el sustrato se ampollas.

11. compresiones

(1) además de cumplir con los requisitos de espesor del pp, las capas adyacentes del PP están dispuestas uniformemente, la latitud y la longitud de las capas adyacentes son consistentes, y es necesario considerar la influencia del espesor del dieléctrico entre capas en la resistencia característica;

(2) en el material ptfe, ad255 y ad350, así como ro3003 \ r03010 \ r03203 y otros orificios ciegos dentro de la placa, es necesario moler el cobre en el borde del proceso circundante antes de laminar, exponer el sustrato e insertar el marco a 150 ° C ± 5 después de la fresada eléctrica. hornear la placa a 150 ° C durante 2 horas para evitar que el sustrato se burle durante el proceso de laminación. Después del marrón, es necesario insertar el estante en papel tostado a 120 grados Celsius durante 1 hora y luego laminarlo.

(3) para las placas de alta frecuencia (excepto las placas de hidrocarburos Rogers r04233, r04350, ro4003), las placas no se pueden moler antes y después del marrón.

12. mascarilla de soldadura

(1) pretratamiento de la placa dorada: limpiar y secar con una lavadora de placa dorada - precotizar a baja temperatura (75 ± 5 grados celsius) durante 30 minutos, y luego enfriar naturalmente a temperatura ambiente (más de media hora) - aplicar un soldador bloqueador (un soldador bloqueador es suficiente)

(2) tratamiento previo de pulverización de estaño / inmersión en oro / inmersión en estaño con alta frecuencia de PTFE (láminas no hidrocarbonadas r04233, r04350, ro4003):

R: las máscaras de soldadura de estaño deben imprimirse después del estaño y la eliminación del Estaño. El secado ácido se realiza directamente antes de la soldadura, y la placa no debe estar fundamentada en la primera soldadura;

B: el estaño no elimina el estaño ni imprime la película de soldadura, solo necesita moler y secar directamente la placa de circuito antes de la película de soldadura;

C: si el estaño no regresa al estaño y se debe imprimir la máscara de soldadura, es suficiente limpiar y secar antes de la máscara de soldadura (no se puede aterrizar);

D: en algunas de las condiciones a y c anteriores, es necesario ver si la segunda capa de bloqueo de soldadura se indica en el diagrama de flujo. Si se indica, se puede limpiar y secar la primera máscara de soldadura con agua a alta presión antes de ella. (se necesita una máscara de soldadura secundaria para la primera máscara de soldadura, se necesita una producción de película de retrabajo.) antes de la segunda máscara de soldadura, el elemento C no requiere lavado y pulido ácido, y el elemento a requiere pulido ácido;

E: antes de imprimir la máscara de soldadura, prehornear a baja temperatura (75 ± 5 grados celsius) durante 30 minutos, luego enfriar a temperatura ambiente (más de media hora), y luego imprimir la máscara de soldadura;

(3) las placas de alta frecuencia de PTFE (excluidas las placas de hidrocarburos r04233, r04350, ro4003) y las placas de pulverización / inmersión de estaño requieren dos flujos de bloqueo, y las placas de ranura de estaño requieren tres flujos de bloqueo.

(4) añadir 50 ml de agua hirviendo y agua hirviendo a la placa de alta frecuencia, solo se necesita una placa de soldadura. Cuando se necesita un segundo flujo de bloqueo, el primer aceite y agua hirviendo es de 120 ml, y el segundo y tercer agua y aceite hirviendo son de 50 ml;

(5) después de aplicar la película de resistencia a la soldadura, deje reposar durante más de 30 minutos, luego pre - hornear y establezca el tiempo de acuerdo con el grosor, espesor, tamaño y tamaño de la placa para garantizar que la película de resistencia a la soldadura esté cruzada con la placa;

(6) placa de cobre desnuda: exponer la película de retrabajo de la película de resistencia a la soldadura en esta posición por primera vez después de la cocción previa (el sustrato debe cubrir la película de resistencia a la soldadura);

(7) antes y después del desarrollo y la exposición, asegúrese de permanecer quieto durante 15 minutos antes de desarrollar;

Trece, asado trasero

R: después de que la placa dorada se envía a la serigrafía, se hornea (horneado segmentado) a 75 ° C durante 30 minutos, luego 120 ° C durante 30 minutos, 155 ° C durante 60 minutos (horneado segmentado en el mismo horno), fijando la placa cuando la placa horneada;

B: hojalata: 30 minutos antes de hornear a 75 grados centígrados y luego 30 minutos a 155 grados centígrados para enfriar - placa molida - imprimir un segundo flujo de bloqueo - Inspección de control de calidad - posthornear (75 ° C 30 minutos, 120 ° C 30 minutos, 155 ° C 60 minutos).

14. pulverización de estaño / inmersión en oro

A. la placa TP - 2 no puede Rociar el proceso de estaño, solo se puede ensamblar manualmente un Soldador eléctrico de temperatura constante de 36w;

B. la primera placa de estaño es comprobar si el flujo de bloqueo se cae o ampollas; Si la superficie del Estaño es plana y si la pared del agujero está explotada; Si el sustrato y la capa de cobre están estratificados o ampollas, y si los caracteres grabados se caen.

C. al Rociar el estaño, hornee la placa a 155 ± 5 grados Celsius durante 30 minutos y aproveche el estaño caliente para evitar explosiones.

D. la placa de pulverización sin flujo bloqueado debe hornearse a 155 ± 5 grados Celsius durante 4 horas antes de la pulverización;

15. carácter

(1) condiciones de curado: 155 ± 5 grados Celsius horneado durante 30 minutos

(2) las placas de alta frecuencia de PTFE (r04233, r04350, ro4003 sin hidrocarburos) no se utilizan para bloquear la soldadura, pero es necesario imprimir caracteres en el sustrato y no pulirlos para evitar que los caracteres se caigan.

(3) es necesario comunicarse con el cliente cuando es necesario soldar la máscara e imprimir caracteres en el sustrato. No se pueden imprimir los caracteres porque durante la segunda máscara de soldadura la placa ya estaba fundamentada. En principio, se recomienda que el cliente grabe los caracteres de cobre (los caracteres de cobre deben ser lo suficientemente grandes como para evitar caídas) o imprima el diseño de los caracteres en la placa de soldadura.

16. procesamiento de formas

(1) no se recomienda la formación de V - cut para el material de ptfe;

(2) los parámetros de la placa de Gong se realizan de acuerdo con los requisitos de la placa de alta frecuencia en el documento de operación de fresado eléctrico.

(3) la fresadora de maíz no se puede utilizar para la fresado eléctrica de materiales de politetrafluoroetano. Se necesitan fresadoras especiales. La compactación mejora el efecto de la recogida de polvo. Al bajar el cuchillo, preste atención al material enredado con el cuchillo, lo que resulta en la rotura del cuchillo; Si todavía hay fibra en el borde de la tabla, use una cuchilla para eliminarla;

17. inspección de productos terminados

18. embalaje

(1) las placas no calificadas deben sellarse y almacenarse por separado para las pruebas de rutina pertinentes. Si el cliente enfatiza la devolución de productos semiacabados no calificados, placas terminadas y materiales entrantes al cliente, deben empaquetarse por separado y marcarse claramente, y entregarse al almacén de productos terminados;

(2) las tablas de madera que deben entregarse a distancia se empaquetan en láminas de espuma para aislar el entorno circundante.