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Tecnología de microondas

Tecnología de microondas - Método de placa de copia de PCB multicapa

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Tecnología de microondas - Método de placa de copia de PCB multicapa

Método de placa de copia de PCB multicapa

2021-10-17
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Author:Belle

El IPCB cuenta con un equipo profesional de producción de placas de circuito y equipos de producción automatizados líderes en china. Los productos de PCB incluyen placas de 1 - 32 capas, placas de alto tg, placas de cobre gruesas, placas flexibles y rígidas, placas de alta frecuencia, laminados dieléctrico mixtos, placas de agujero enterradas de persianas, sustratos metálicos y placas libres de halógenos. De hecho, la replicación de cuatro capas es la replicación repetida de dos tableros de doble cara, y la Sexta capa es la replicación repetida de tres tableros de doble cara... La razón por la que las capas múltiples son aterradoras es porque no podemos ver el cableado interno. cómo vemos la capa interior de las capas múltiples de precisión - Estratificación Si hay un tablero de cuatro capas, el componente ha sido retirado y la superficie está limpia, debemos copiarlo al archivo de PCB y seguir los siguientes pasos: 1. Escanee el techo, guarde la imagen y llámela top.jpg. En este momento, si se establece en 400 dpi, se puede escanear DPI de acuerdo con la configuración de densidad. 2. Escanear la placa inferior, guardar la imagen y nombrarla

3. molino la capa media 1 con papel de arena gruesa, filtre la piel de cobre, limpie y escanee la imagen, llamada 4. Pule la capa intermedia 2 con papel de arena gruesa, filtre la piel de cobre, escanee la imagen después de limpiarla y llame

5. ajuste el nivel de cada imagen en photoshop (elija transferir la imagen para garantizar el nivel de la imagen, de modo que las líneas que salen son hermosas y las múltiples imágenes se alinean fácilmente hacia arriba y hacia abajo), donde se recomienda reflejar la imagen inferior horizontalmente para que la imagen superior e inferior estén en la misma dirección y los agujeros de posicionamiento superior e inferior sean los mismos. Finalmente, guarde cada imagen como un archivo bmp, como: top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp. Hay que tener en cuenta aquí que no necesitas cortar la imagen con precisión, es mejor dejar algo rico, básicamente solo tienes que ajustar el nivel de la imagen.


Placas flexibles y rígidas

6. abra el software de la placa de copia de color, desde el menú principal "archivo" - > abrir archivo bmp, seleccione el archivo top.bmp para abrirlo. Después de configurar el dpi, puede copiar el mapa de alto nivel. Primero seleccione la capa superior y luego comience a colocar componentes, agujeros, cables, etc. Después de poner todo en el nivel superior, guardar el archivo temporal (que se puede seleccionar en el manual y la ayuda a través de un menú o un botón en la barra de herramientas) y nombrarlo top-1.dpb (almacenado en diferentes momentos en el medio) recomienda usar nombres con diferentes números, como top-1.dpb, top - 2.dpb, para evitar que el último archivo se dañe Debido a un fallo informático, pero puede recuperar la versión anterior del archivo y reducir las pérdidas. Esta es una propuesta. Depende de los individuos. Me gusta). Cierre la ventana de imagen actual (tenga en cuenta que solo se puede abrir una imagen a la vez y no varias imágenes).

10. desde el menú principal "archivo" - > abrir archivo bmp, seleccione la imagen inferior bottom.bmp y luego abra el archivo temporal top - 1.dpb. ¿En este momento, encontrará que la imagen de fondo superior no está alineada con la imagen de fondo inferior, presione la combinación de teclas ctrl, seleccione todos los elementos colocados, Presione las teclas de cursor superior, inferior, izquierda, derecha o las teclas digitales 2, 4, 6, 8 en el teclado para moverse en su conjunto, y después de seleccionar varios puntos de referencia y puntos correspondientes en la imagen de fondo para alinearse, en este momento puede seleccionar la capa actual como fondo y abrir la línea de fondo, rellenar, rellenar, etc. qué pasa si la línea de fondo bloquea la capa inferior? Esto es muy simple. Puede elegir "configuración de color de capa" desde "opciones" en el menú principal y luego hacer clic en el nivel superior. La malla de alambre en la parte superior también se puede cerrar. después de copiar la parte inferior, guarde el archivo temporal como bottom - 1.dpb o el archivo PCB como bottom - 1.pcb. En este momento, el archivo ya es un archivo combinado alineado en dos capas.

11. el proceso de replicación de la misma capa intermedia es el mismo. Repita los pasos 9 a 10, y el archivo de PCB de salida final es exactamente el mismo mapa de PCB que el objeto físico. Muestreo rápido de placas de circuito de alta precisión, pedidos por lotes de placas individuales y dobles de 6 - 7 días, 9 - 12 días de capas 4 - 8, 15 - 20 días de capas 10 - 16 y 20 días de placas hdi. La prueba de doble cara se puede entregar tan pronto como 8 horas.