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Tecnología de microondas

Tecnología de microondas - Rogers ro4003c y Rogers ro4350b

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Tecnología de microondas - Rogers ro4003c y Rogers ro4350b

Rogers ro4003c y Rogers ro4350b

2020-09-29
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Rogers ro4003c y Rogers ro4350b Parámetro no sabe cuál es mejor? Hoy., El IPlaca de circuito impreso detalla los siguientes parámetros: Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers RO 4003c Y Rogers RO 4350b.


Para Placa de circuito impreso de alta frecuencia Ingeniero de dSí.eño, Hay más opciones Placa de circuito impreso de alta frecuencia Más Tela que nunca. Cada uno Placa de circuito impreso de alta frecuencia Este material tiene sus propias ventajas y desventajas.. Es difícil elegir el mejor Placa de circuito impreso Materiales que no comparan cuidadosamente los diversos parámetros Placa de circuito impreso de alta frecuencia material. ComparYo los principales parámetros de la placa de microondas Rogers RO 4003c Y RO 4350b, El IPlaca de circuito impreso puede ayudar a los ingenieros de diseño de circuitos a entender y seleccionar la placa de circuito más adecuada.


Rogers RO 4003c Y Rogers RO 4350b Laminado de alta frecuencia con capa de resistencia de película fina ticertm tcr. Los parámetros principales se muestran en la siguiente figura..

Rogers ro4003c y Rogers ro4350b

Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers RO 4003c Y Rogers RO 4350b Parámetros

Los ingenieros de diseño de Placa de circuito impreso en la selección de Placa de circuito impreso, la primera preocupación es si la frecuencia de trabajo de la placa cumple los requisitos. Además, la constante dieléctrica también afecta el ancho de línea de la línea de transmisión o la línea de coincidencia. Cuanto más pequeño es el DK, más ancha es la línea de transmisión. Es necesario recalcular o simular el ancho de línea de los materiales con diferentes constantes dieléctricas.


Ro4003c y ro4350b factor de pérdida DF

Sin tener en cuenta otros factores, cuanto menor sea el factor de pérdida, menor será la pérdida de señal en el proceso de transmisión. Tanto el ro4003c como el ro4350b tienen un factor de pérdida muy bajo, y la pérdida de la línea de transmisión del ro4350 es mayor que el ro4003c. CuYo el margen de ganancia de diseño del sistema es pequeño, la pérdida de transmisión de la placa dieléctrica puede reducirse seleccionando ro4003 con un factor de pérdida más pequeño.


R coeficiente de estabilidad térmica

El cambio de temperatura causará el cambio de la constante dieléctrica. A través de los coeficientes de estabilidad térmica de ro4003c y ro4350b, se pueden estimar las constantes dieléctricas de las dos placas a cierta temperatura para determinar si están dentro del rango aceptable. Cuanto menor es el valor absoluto del coeficiente de estabilidad térmica, más estable es la constante dieléctrica en el rango de temperatura de funcionamiento.


RO 4003c¿Y Rogers?RO 4350b Coeficiente de expansión térmica

El cambio de temperatura conducirá inevitablemente al cambio del tamaño físico de la placa. En el caso de los Placa de circuito impreso, la capa de cobre (incluido el orificio) y el material dieléctrico se presionan juntos a temperatura ambiente. Con el cambio de temperatura, el cobre y el medio cambiarán con diferentes coeficientes de expansión térmica, lo que inevitablemente causará estrés térmico. El Placa de circuito impreso se dañará cuando el estrés térmico supere la capacidad de carga de la capa de cobre, el medio o la Unión entre la capa de cobre y el Medio. El estrés térmico en el eje Z puede conducir a la fractura del orificio metalizado. El estrés repetido en el eje X / y puede causar el desgarro de la capa de cobre o la Unión suelta entre la capa de cobre y el Medio. En el proceso de mecanizado de la placa, debido a la contracción del grabado (horneado después del grabado), el coeficiente de expansión térmica es diferente, lo que dará lugar a cambios en el tamaño de la placa después del mecanizado.

El coeficiente de expansión térmica del cobre es de aproximadamente 19 ppm / C, y las tasas de expansión térmica de ro4003c y ro4350b son similares a las del cobre. Los valores del eje X / y / z son 11 / 14. / 46 (ppm / C) y 10 / 12. / 32 (ppm / f), respectivamente. En comparación, el ro4003c está más cerca del coeficiente de expansión térmica del cobre en el eje X / y y tiene una mejor estabilidad dimensional en el mecanizado de chapas metálicas. R04350b está más cerca del coeficiente de expansión térmica del cobre en el eje Z y puede proteger mejor el paso de metalización.


Absorción de agua de RO 4003c y RO 4350b

La absorción de agua indica la capacidad de un cuerpo para absorber agua a presión atmosférica normal. Cuanto mayor es la tasa de absorción de agua, mayor es la proporción de agua en el Medio, mayor es la influencia en las características del medio, en el ambiente de alta humedad, más adecuado para elegir la placa ro4003c con baja tasa de absorción de agua.

Por supuesto, en la selección de la placa, además de los principales índices mencionados anteriormente, también deben tenerse en cuenta otros índices de rendimiento de la placa de acuerdo con el entorno de aplicación real, como la resistencia a la descamación de la lámina de cobre, la conductividad térmica, el grado ignífugo, el proceso sin plomo, El costo, etc. Y comprender plenamente el entorno de aplicación real y el significado de los diversos parámetros de la placa para seleccionar la placa más adecuada.


Lo anterior es una comparación Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers RO 4003c¿Y Rogers?RO 4350b Parámetros. Si hay alguna otra pregunta, Puede consultar el IPlaca de circuito impreso. IPlaca de circuito impreso se especializa en el desarrollo y la producción de productos de gama alta Placa de circuito impreso Junta Directiva, Placa de circuito FPC de alta precisión y Placa de circuito impreso Placa de circuito, Alta frecuencia y presión de mezcla Placa de circuito impreso Pruebas y producción en masa. Sistema de patentes independiente puede consultar Placa de circuito impreso Precio en línea.