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Tecnología de microondas
Tecnología de tratamiento de superficie de PCB enepig
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Tecnología de tratamiento de superficie de PCB enepig

Tecnología de tratamiento de superficie de PCB enepig

2021-12-27
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Author:pcb

En comparación con otros procesos, como OSP y enig, el proceso de tratamiento de superficie de PCB enepig tiene las siguientes ventajas:

1. Enepeg previene el "problem a del níquel negro" - No hay sustituto del oro para la erosión de la superficie del níquel, lo que conduce a la corrosión del límite del grano.

2. El paladio electroless epig se utiliza como barrera para evitar la migración de cobre a oro, lo que conduce a una mala soldabilidad.

3.. La capa de paladio electroless epig se disolverá completamente en la soldadura, y no habrá una capa de fósforo alto en la interfaz de aleación. Mientras tanto, cuando el paladio sin electrodos se disuelve, se expone una nueva capa de níquel sin electrodos para producir una buena aleación ni - SN.

4. Enepig puede soportar múltiples ciclos de reflow sin plomo.

5. Enepig tiene una buena unión de alambre de Oro (Bond).

6. Enepig es ideal para ssop, tsop, qfp, tqfp, pbga y otros componentes de embalaje.


Placa de circuito impreso


Descripción detallada del proceso de tratamiento de superficie de los PCB enepig:

1. Para la placa de níquel - oro enig común, la capa de oro debe ser muy gruesa, básicamente más de 0,3 micras. La placa epig sólo necesita 0,1 μm de paladio y 0,1 μm de oro El paladio es un metal precioso mucho más duro que el oro. La formación de la capa de paladio se debe a la corrosión grave del oro puro y el níquel y a la baja fiabilidad de la soldadura. El paladio también juega un papel en la difusión térmica. En general, la fiabilidad de enepig es mayor que la de enig.

2. El proceso químico de níquel - paladio se ha propuesto durante varios años, pero en la actualidad hay pocos fabricantes de PCB que producen energía, es decir, sólo algunos grandes fabricantes de PCB han llevado a cabo la producción en masa. El proceso es básicamente similar al proceso químico de precipitación de oro. Se a ñadió un depósito químico de paladio (reducción del paladio) entre el níquel químico y el oro químico. El proceso de enepig es desengrasar - micro - grabado - decapado - prepreg - paladio activado - níquel químico (reducción) - paladio químico (reducción) - oro químico (sustitución).

3. Casi no Fabricante de PCB Esto realmente se puede hacer bien en el proceso de acabado de PCB. Los principales puntos de control son los tanques de paladio y oro. El paladio es un metal activo que se puede utilizar como catalizador. Si el agente reductor no se controla bien, it will react by itself (that is, turning the tank as the saying goes). La inestabilidad de la velocidad de deposición también es un problem a. Muchos tanques son rápidos, En menos de unos días, la velocidad se reducirá considerablemente. No es algo que una empresa normal pueda hacer bien..

4. En la actualidad, el níquel Negro tiene muchos problemas en la precipitación y difusión del oro químico calentado. La adición de una capa densa de paladio en el Medio puede prevenir eficazmente la difusión de níquel negro y níquel.

5. El tratamiento de la superficie fue propuesto inicialmente por Inter. Ahora se utiliza en muchas placas portadoras bga. Un lado de la placa de carga debe estar conectado con un cable, y el otro lado debe ser soldado. El espesor de las dos superficies es diferente. Asegúrese de que la capa de oro debe ser un poco más gruesa, alrededor de 0,3 micras, mientras que la soldadura sólo necesita alrededor de 0,05 micras. Cuando la capa de oro es gruesa, la fuerza de unión es buena, pero hay algunos problemas en la fuerza de soldadura. Cuando la capa de oro es delgada, la soldadura está bien, pero no se puede golpear. Por lo tanto, el proceso anterior fue cubierto dos veces con diferentes especificaciones de película seca y chapado en oro. En la actualidad, el níquel - paladio (enepig) con el mismo espesor y especificación en ambos lados puede cumplir los requisitos de unión y soldadura. En la actualidad, el espesor de las películas de paladio y oro es superior a 0,08 μm, lo que puede satisfacer los requisitos de unión y soldadura.


En la actualidad, las empresas que utilizan ampliamente esta tecnología incluyen Microsoft, Apple, Intel, etc.

Conversión de unidades:

1 micron = 39,37 in. (micro in.)

1 cm (CM) = 10 mm (MM) 1 mm = 1000 um

1 Ft (Ft) = 1.000 mils (mils) = 1.000.000 Uch (micro pulgadas)

1 PIE = 12 pulgadas 1 pulgada = 25,4 mm 1 PIE = 03048 metros

1 Mil il = 25,4 um = 1 000 uinch

Como se mencionó anteriormente, la uinch ha leído que algunas plantas de galvanoplastia utilizan "u" en sus informes de espesor de película.