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Forma de embalaje
Paquete de plomo
En el interior Este Tardío Decenio de 197.0, Este First Paquete A Sí. Universalmente Aprobado on Este Bazar Sí. Doble línea en línea (DIP), a Cerámica Y Plástico Paquete. Este Guía Sí. Dibujar A partir de... Ambos Borde Pertenecer Este Paquete Y Sí. Vertical A Este Paquete. Este Paquete Sí, claro. Sí. Instalación on Este Placa de Circumfluenceo impreso Aprobación Insertar Este Pin Entrada Este Aprobación Agujero in Este Tabla, Y luego Recortes de periódicos Este Liderazgo A Este Además Lado Pertenecer Este Tabla Y Soldadura it Uso Fluctuación Soldadura TecNo.logía. Este Paquete Sí, claro. Acomodar a Máximo Número Pertenecer Guía Pertenecer 40. Y a 0.6.5. mm PlaA EspaciamienA.
A finales de la década de 1970 y principios de la década de 1980, apSí.ció la tecnología de montaje de superficie. Los cables (alfileres) y los componentes del Patatas fritas se soldan a la superficie del tablero en lugar de a través de él. EsA permite que ambos lados de la placa de circuiA se utilicen para unir el Patatas fritas utilizYo la técnica de soldadura de reArno durante la instalación, con un número máximo de pin de 80.
A mediados de la década de 1980, había paquetes con pSí.tas en Ados los aspecAs. Este paquete se conoce como un paquete de cuatro planos (qfp) (los cables tienen la Parama de alas de gaviota) o un portador de Patatas fritas de plomo (los cables se doblan). J). Los envases planos cuadriláteros más comunes, con una dSí.tancia de 0,65 mm o 0,5 mm y un número de cables de Sí.ta 208, se utilizaron ampliamente en el mercado de dSí.cos duros y gráficos a principios de la década de 1990.
A finales de la década de 1980 y principios de la década de 1990, nació el paquete de plomo de almohadilla expuesta. Un paquete es un paquete cuadrilátero de Tipoa plana o más pequeña con el extremo de Unión del Patatas fritas expuesA en la parte inferior. EsAs extremos de unión expuesAs se pueden soldar a la placa de circuiA para establecer una trayectoria de dSí.ipación de calor efectiva para el Patatas fritas.
Este Muy pequeño Liderazgo Marco ((MLF)) Familia Pertenecer Embalaje Sí. Desarrollado in Este Decenio de 1990. MLF Sí. Cerrar to Este Patatas fritas Escala Paquete ((CSP)), Este Bottom Liderazgo end Pertenecer Este Paquete Sí. Acostumbrarse a to Proporcionar Relacionado con la electricidad Contacto Tener Este PCB Board, as Objeción to Este Gaviota Ala Liderazgo Soic Y Quar Paquete, so Esto Paquete Ayuda Garantizar Calor DSí.ipación Y Relacionado con la electricidad Actuar.
2. Embalaje en capas
Embalaje estratificado
En la década de 1990, apSí.ció un nuevo tipo de embalaje, llamado conjunto de rejillas esféricas (bga), utilizYo placas laminadas como materiales de base. La encapsulación basada en el marco de plomo sólo puede conducir a la periferia de la encapsulación... La encapsulación de la matriz de rejilla de bolas conduce a la bola de soldadura en la parte inferior de toda la encapsulación. Inicialmente, el espaciamiento típico de la bola de la placa de embalaje bga era de 1,27 mm.
3. Embalaje a nivel de obleas
Embalaje a nivel de obleas
Cuándo Espacio Sí. Obligatorio, Este El mejor Material de embalaje Sí. no Material de embalaje at Todo. Adicional Tratamiento Sí, claro. Sí. Complete at Este Oblea Cantidad to Producción Instalación Ese Sí, claro. Sí. Instalación Directamente on Este circuit Tabla. Esto Proceso Típico Involucrar Uso a RedSí.tribución Capa to Transferencia Este Vale Espaciamiento on Este Oblea to Este áspero Espaciamiento (typically 0.5mm) on Este Patatas fritas En sí mSí.mo, Y Y luego Crear ColSí.ión Puntos principales on Este Acción Pertenecer Este Reordenamiento. Este Núcleo Will Sí. Separación Separadamente, Y Este Oblea Cantidad Paquete Sí. Este Convexo Bloque Núcleo.
4. Encapsulación a nivel de sSí.tema ((SIP))
Ahora, una nueva ronda de integración está poniendo varios Patatas fritas en un paquete llamado encapsulación a nivel de sSí.tema (SIP). Un paquete multiPatatas fritas puede lograrse coloSí, claro.do dos o más Patatas fritas (generalmente usYo un sustrato estratificado) en el mSí.mo paquete o apilYo un Patatas fritas en el otro en el mismo paquete.
5. Desarrollo de la tecnología de interconexión de paquetes
La interconexión descriSí. cómo un Patatas fritas está conectado a un sustrato encapsulado. En la mayoría de los paquetes, el cuerpo del paquete se conecta primero a la superficie Fachadaal (marco de plomo o delaminación) del Estación aérea de conexión del CHIP en el sustrato, y luego la almohadilla del Patatas fritas se conecta al dedo de plomo del sustrato usYo alambre de oro o alambre de aluminio. Superior. Esta tecnología de interconexión, llamada Unión de plomo, es adecuada para la mayoría de las aplicaciones de embalaje. Un nuevo esquema de interconexión se llama Bala ligera chip Combinación. Se generan proyecciones conductoras en la superficie del CHIP en la posición de la almohadilla. El chip convexo se voltea y se conecta directamente al sustrato. En la mayoría de los casos, se utilizan sustratos estratificados. La adhesión de la bola se hará mediante soldadura de reflujo. Después de conectar el sustrato y Reflow, se utiliza un proceso de relleno de fondo entre el chip y el sustrato para reducir el estrés causado por la parte soldada del dispositivo durante el uso.
6.Material de embalaje Plástico Material de embalaje is Responsable to Húmedo Y Humedad. Este Original Paquete Sí. a A través del agujero Instalación, ¿Cuál? Obligatorio Menos Fiabilidad Sí.caUso Este Calor Generar Durante el período Soldadura Sí. Distante A partir de... Este Paquete (on Este oEster side Pertenecer Este board). Este Industria has Una vez Trabajo to Mejora Molde Combinación Y chip Contacto Material to Exclusión Este Necesidad for Montaje en seco. AnoEster Más reciente Requisitos for Material de embalaje Material is to be A fondo Liderazgo-free Y to Uso "Verde "Material" Ese Satisfacción Ambiental Requisitos.
7, Proceso de embalaje on Este Oblea Proceso Pertenecer Oblea Después Scribe Proceso Sí. Cortar Cheng Xiaojing Redonda ((muerte)), Y Y luego Cortar Este Oblea Pegar on Este Base (Liderazgo Marco) Conforme Isla Pertenecer Marco, Esten Uso Superfino Tener Metal (Oro, Estaño, Cobre, Aluminio) or Entre a Conductivo Resina chip Combinación Junta Y Circuito integrado Paquete Base Conforme Liderazgo Contacto, form Este Circumfluence Este Personal Patatas fritas are Y luego Encapsulación Y Protegido Aprobación a Plástico Casos. Después Plástico Material de embalaje, it is Necesario to Toma. Sal. a Serie Pertenecer Operaciones Tal as Módulo posterior Curado, Podar Modelado, Galvanoplastia Y Impresión. Después Este Material de embalaje is Completo, Este Complete Productos is Ensayo, Normalmente Aprobación Recién elegido Material, Ensayo, Material de embalaje, Y Finalmente warehoUso Y Transporte. Proceso típico de embalaje: Cortar, Carga, Combinación, Plástico Material de embalaje, Desbarbar, Galvanoplastia, Impresión, Cortar Costilla Y Formación, Apariencia Inspección, Complete Productos Ensayo, Material de embalaje Y Transmisión.
