Lista de materiales de PCB - F4BTM-2 Material de PCB de radiofrecuencia Especificaciones técnicas

Tipos

F4BTM-1/2

(255)

F4BTM-1/2

(265)

F4BTM-1/2

(285)

F4BTM-1/2

(294)

F4BTM-1/2

(300)

F4BTM-1/2

(320)

F4BTM-1/2

(338)

F4BTM-1/2

(350)

F4BTM-1/2

(400)

F4BTM-1/2

(440)

F4BTM-1/2

(615)

F4BTM-1/2

(1020)

Dimensión (mm)

610*460

600*500

1220*914

1220*1000

1500*1000

Para la dimensión especial, los laminados personalizados están disponibles.

Espesor y tolerancia (mm)

Espesor del laminado

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

Tolerancia

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

Espesor del laminado

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

Tolerancia

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

Espesor del laminado

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

Tolerancia

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

Resistencia mecánica

Corte/perforación

Fuerza

Espesor <1mm, sin rebajas después de cortar, el espacio mínimo entre dos agujeros de perforación es de 0,55 mm, sin delaminación.

Espesor: 1 mm, sin rebajas después de cortar, espacio mínimo entre dos agujeros de perforación es de 1,10 mm, sin delaminación.

Resistencia al pelado (cobre de 1 onza)

Estado normal: ¥18N/cm; Sin burbujas, delaminación, resistencia a la pelada ¥15N/cm (en la humedad y temperatura constantes, y mantenga en la soldadura de fusión de 265 grados Celsius ±2 grados Celsius durante 20 segundos).

Estrés térmico

Después del flotador de soldadura, 260 °C, 10 s, 3 veces, sin delaminación y ampollas.

Propiedades químicas

De acuerdo con las propiedades del laminado, se puede usar el método de grabado químico para PCB. Las propiedades dieléctricas del laminado no cambian. El revestimiento a través del agujero se puede hacer, pero el tratamiento de sodio o el tratamiento de plasma se debe usar.

Propiedad eléctrica

Nombre

Condición de ensayo

Unidad

Valor

Densidad

Estado normal

g/cm3

2.1～3.0

Absorción de humedad

Sumergirse en el agua destilada de 20 ± 2 grados Celsius durante 24 horas

%

≤0.05

Temperatura de funcionamiento

Cámara de alta-baja temperatura

grado Celsius

-50 grados Celsiusï½ Ž+260 grados Celsius

Conductividad térmica

W / m / k

0.6~0.9

CTE

(típico)

-55ï½ Ž288 grados Celsius

(Îμr: 2,55 ~ 3,0)

ppm/grado Celsius

15(x)

15(y)

65(z)

CTE

(típico)

-55ï½ Ž288 grados Celsius

(Îμr: 3,2 ~ 3,5)

ppm/grado Celsius

15(x)

15(y)

55(z)

CTE

(típico)

-55ï½ Ž288 grados Celsius

(Îμr: 4,0 ~ 10,2)

ppm/grado Celsius

12(x)

14(y)

50(z)

Factor de contracción

2 horas en agua hirviendo

%

< 0.0002

Resistividad superficial

500V

DC

Estado normal

M·Ω

≥1*106

Humedad y temperatura constantes

≥1*105

Resistividad de volumen

Estado normal

MΩ.cm

≥1*107

Humedad y temperatura constantes

≥1*106

Resistencia dieléctrica superficial

Estado normal

d = 1mm (Kv / mm)

≥1.2

Humedad y temperatura constantes

≥1.1

constante dieléctrica

10 GHz

Imr

2.85±0.05, 2.94±0.05

3.00±0.05, 3.20±0.05

3.38±0.05, 3.50±0.05

4.00±0.08, 4.40±0.1

6.15±0.15, 10.2±0.25

Coeficiente térmico de Îμr

(PPM / grado Celsius)

-50 ~ 150 grados Celsius

Imr

Valor

2.85,2.94

-85

3.0,3.2

-75

3.38

-65

3.5

-60

4.0

-60

4.4

-60

6.15

-55

10.2

-50

Factor de Disipación

10 GHz

tgδ

2.55~3.0

≤1.5*10-3

tgδ

3.0~3.5

≤2.0*10-3

tgδ

4.0~10.20

≤2.5*10-3

Flamabilidad UL

Calificación

94 V-0