Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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TPH - 1... / 2.....Hecho de nuevos materiales inorgánicos y orgánicos, a través de procesos especiales y compuestos.
EsteCondiciones favorables Diseño del Circuito de microondas TPH - 1 / 2 Aquí está:
El sustrato es negro. La constante dieléctrica es de 2,6.5. y tiene un rendimiento uniforme en un amplio rango de temperatura y frecuencia. Temperatura de funcionamiento - 10.0 grados Celsius
La fuerza de pelado entre cobre y sustrato es más fiable que el recubrimiento de película de vacío en sustrato cerámico. El objetivo del diseño del sustrato es proporcionar a los clientes un proceso de circuito simple, una mayor tasa de calificación de la producción, y el costo de fabricación es mucho menor que el sustrato cerámico.
El factor de pérdida Tg "1 * 10 - 3. cambia ligeramente con el aumento de la frecuencia.
ê ¼ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
Debido a que la densidad es pequeña, la característica distintiva del módulo es que el peso de fabricación del sustrato es más ligero que otros materiales.
Espesor del Cobre: 0035 ¼m
Especificación Técnica TPH - 1 / 2
Apariencia |
Ambos lados son suaves y limpios: sin manchas, arañazos y abolladuras. |
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Dimensiones y Tolerancia Centímetro |
Dimensiones y tolerancias |
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160 * 160 ± 2 mm 200 * 200 ± 2 mm |
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Espesor y tolerancia |
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Isla |
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Para tamaños especiales, la laminación se puede personalizar. |
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Resistencia mecánica |
Fuerza de pelado |
En condiciones normales: en condiciones alternas de humedad y temperatura: 4 n / cm. |
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Propiedades químicas |
De acuerdo con las características de los laminados, los PCB pueden ser grabados por grabado químico. Las propiedades dieléctricas del material no cambian. |
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Características eléctricas |
Nombre |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
Valor |
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Densidad |
Estado normal |
G / cm3 |
1,05 |
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Humedad Absorción |
Remojo en agua destilada a 20 ± 2 grados Celsius durante 24 horas |
Porcentaje |
¤ 0,02 |
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Temperatura de funcionamiento |
Invernadero alto y bajo |
Celsius |
Temperatura de procesamiento no superior a 200 grados Celsius |
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Conductividad térmica |
55 ~ 288 grados Celsius |
W / M / k |
0,3 |
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Cte |
0 ~ 100 grados Celsius |
Ppm / C |
50 (X, y, z) |
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Coeficiente de contracción |
2 horas en agua hirviendo |
Porcentaje |
00004 |
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Resistividad superficial |
M. |
¥1 * 106 |
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Resistividad a granel |
Estado normal |
M |
¥1 * 109 |
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Humedad constante y temperatura constante |
¥1 * 106 |
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Resistencia del Pin |
500V DC |
Estado normal |
M (1) |
¥1 * 106 |
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Humedad constante y temperatura constante |
¥1 * 101 |
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Desglose dieléctrico |
Kilovoltios |
¥ 20 |
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Constante dieléctrica |
10 GHz |
1 μr |
2,65 ¼ | | ± 2Porcentaje | |
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Factor de disipación |
10 GHz |
Tg Island |
¤ 1 * 10 - 3 |
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La placa de circuito impreso (PCB) con radiofrecuencia (RF PCB) es una tecnología cada vez más utilizada en la industria de PCB.
PCB RF de alta frecuencia, frecuencia de funcionamiento superior a 100 MHz.
Circuito de microondas, frecuencia de funcionamiento superior a 2 GHz RF.
Los PCB RF se utilizan en diferentes aplicaciones, como el control remoto (control inalámbrico), la seguridad, los teléfonos inteligentes, los sensores, etc.
Las nuevas tecnologías utilizan cada vez más estas aplicaciones de radiofrecuencia.
Esto requiere la fabricación de acuerdo con estándares de alta calidad y la selección de materiales RF adecuados de acuerdo a la aplicación.
Es importante entender las propiedades de los diversos materiales. La elección del material adecuado puede ser la decisión más importante en el proceso de producción de PCB RF.
IPCBCondiciones favorables
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