Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
De acuerdo con los requSí.iAs de dSí.eño del CircuiA, la Constantee dieléctrica es eEstable y se puede seleccionar en el rango de 3..022. TemPoratura de funcionamienA - 10.....0 grados Celsius
La fuerza de pelado entre cobre y sustrato es más fiable que el recubrimiento de película de vacío en sustrato cerámico. El objetivo del dSí.eño del sustrato es proporcionar a los clientes un proceso de Circumfluenceo simple, una mayor tasa de calificación de la producción, y el Gastoso de fabricación es Muyo menor que el sustrato cerámico.
El Factores de pérdida Tg "1 * 10 - 3 cambia ligeramente con el aumento de la frecuencia.
ê ¼ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
TP - 1 / 2 Técnica Especificación
Apariencia |
Ambos lados son suaves y limpios: sin mancSí., arañazos y abolladuras. |
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Dimensiones y Tolerancia Centímetro |
Dimensión a * bï |
Tolerancia |
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120. * 100, 150 * 150, 16.0 * 160, 180 * 180, 200 * 200170 * 24.0 |
2 |
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Espesor y tolerancia | |||||||
0,8 ± 0,05, 1,0 ± 0,05, 1,2 ± 0,05, 1,5 ± 0,06, 2,0 ± 0075, 3,0 ± 0,10, 4,0 ± 0,10, 5,0 ± 0,12, 6,0 ± 0,12, 10,0 ± 0,2 | |||||||
Para tamaños eEspeciales, la laminación se puede personalizar. | |||||||
ResSí.tencia mecánica |
Fuerza de pelado |
En condiciones normales: en condiciones alternas de humedad y temperatura: 4 n / Centímetro. |
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Propiedades químicas |
De acuerdo con las características de los laminados, los PCA * B pueden ser grabados por grabado químico. Las propiedades dieléctricas del material no cambian. |
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Características eléctricas |
Nombre |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
Valor |
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Densidad |
Estado normal |
G / Centímetro3 |
1,0 2,9.. |
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Humedad Absorción |
Remojo en agua destilada a 20 ± 2 grados Celsius durante 24 horas |
Porcentaje |
¤ 0,02 |
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Temperatura de funcionamiento |
En el interiorvernadero alto y bajo |
Celsius |
Temperatura de procesamiento no superior a 200 grados Celsius |
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Conductividad térmica |
55 ~ 288 grados Celsius |
W / M / k |
0,6 |
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Cte |
Aumento de temperatura de 96 grados Celsius por hora |
¼ 6 * 10 - 5 |
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Coeficiente de contracción |
2 horas en agua hirviendo |
Porcentaje |
00004 |
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ResSí.tividad superficial |
500V DC |
Estado normal |
M. |
¥1 * 107 |
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Humedad Constantee y temperatura constante |
¥1 * 105 |
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ResSí.tividad a granel |
Estado normal |
M |
¥1 * 109 |
||||
Humedad constante y temperatura constante |
¥1 * 106 |
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Resistencia del Pin |
500VDC |
Estado normal |
M (1) |
¥1 * 106 |
|||
Humedad constante y temperatura constante |
¥1 * 104 |
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Resistencia dieléctrica superficial |
Estado normal |
KV / MM |
¥ 1.5 |
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Humedad constante y temperatura constante |
¥ 1.2 |
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Constante dieléctrica |
10 GHz |
1 μr |
3, 6, 9.6, 10.2, 10.5, 11, 16, 20, 22 ï |
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Factor de disipación |
10 GHz |
Tg IslY |
¤ 1 * 10 - 3 |
||||
Tg IslY |
¤ 1,5 * 10 - 3 |
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