PCB de cobre integrado de alta frecuencia

As high frequency RF (radio frequency) and PA (power amplifier) and other high-power electronic components have higher requirements for Placa de circuito impreso Capacidad de disipación de calor, La industria comenzó a introducir el proceso de fabricación de bloques de cobre incrustados Placa de circuito impreso, Placa de cobre incrustada. Al mismo tiempo, Para ahorrar el costo de los materiales de alta frecuencia, Sólo la parte del circuito RF está diseñada para mezclarse con materiales de alta frecuencia, En la actualidad, La mayoría de los productos se componen de una combinación de dos procesos. Los materiales de alta frecuencia y los bloques de cobre disipadores de calor después de la fabricación de circuitos de un solo lado se incrustan después de la laminación. Al mismo tiempo, El bloque de cobre disipador de calor también necesita ser mecanizado para producir la ranura de colocación del elemento amplificador de potencia correspondiente.

Para Placa de circuito impreso (Placa de circuito impreso), Cuando se trata de placas de bobina de alta corriente, Alta demanda de disipación de calor. Normalmente, Incrustación de bloques de cobre Placa de circuito impreso Cumplir los requisitos de disipación de calor.

Los Placa de circuito impreso empotrados de cobre existentes incluyen bloques de cobre y placas centrales de Placa de circuito impreso con ranuras de cobre. El bloque de cobre está incrustado en la ranura de cobre, y la superficie superior de la placa central de Placa de circuito impreso y el bloque de cobre está conectada con la capa de cobre a través de una película delgada. Si el tamaño del bloque de cobre y la ranura de cobre es el mismo, no hay relleno de pegamento entre la pared lateral del bloque de cobre y la placa central de Placa de circuito impreso. La fuerza adhesiva entre el bloque de cobre y la placa base del núcleo de Placa de circuito impreso es pequeña, y el bloque de cobre es fácil de caer.

Con el fin de mejorar la adherencia entre el bloque de cobre y la placa central de Placa de circuito impreso, el tamaño del bloque de cobre incrustado directamente debe ser generalmente un poco menor que el tamaño de la ranura de inserción de cobre, es decir, la brecha entre la pared lateral del bloque de cobre y la pared lateral de la ranura de cobre debe coincidir. Por lo tanto, en el proceso de prensado, la película puede llenar la brecha entre la pared lateral del bloque de cobre y la pared lateral de la ranura de inserción de cobre, mejorando así la adherencia entre el bloque de cobre y la placa central de Placa de circuito impreso. Aun así, si el bloque de cobre se presiona unilateralmente, es decir, la superficie superior del bloque de cobre se presiona contra la película y la superficie inferior del bloque de cobre se expone, la superficie inferior expuesta del bloque de cobre no está soportada. El bloque de cobre se afloja y se cae fácilmente sólo por la Unión de la película superior y el adhesivo en la brecha. Al mismo tiempo, debido a que la brecha entre la pared lateral del bloque de cobre y la pared lateral de la ranura de inserción de cobre coincide, el adhesivo se presiona en la brecha durante el Proceso de prensado. Esto puede causar que el bloque de cobre se mueva horizontalmente y se desvíe del Centro.