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PCB multicapa

PCB multicapa

PCB multicapa

PCB multicapa

PCB multicapa

Modelo: PCB multicapa

Materiales: kb6061, s1141, s1000, it180

Capa: 4 - 48 capas de PCB multicapa

Color de la máscara de soldadura: verde / blanco / azul / rojo

Color de la pantalla: blanco / negro

Espesor del producto terminado: 0,3 mm - 6,0 mm

Espesor del Cobre: 0,5 - 6 Oz

Tratamiento de superficie: inmersión en oro / OSP / hasl

Trayectoria mínima: 3 mm (0,75 mm)

Espacio mínimo: 3 mm (0,75 mm)

Aplicaciones: electrónica de consumo

Product Details Data Sheet

Una placa de circuito impreAsí que... multicapa es una placa de circuito impreso con más de tres capas de circuitos. Placa de circuito impreso multicapa DSí.eño y multicapa Placa de circuito impreso Fabricación en una capa uniforme, so Placa de circuito impreso multicapa Generalmente se refiere a 4 capas Placa de circuito impreso, 6. capas Placa de circuito impreso, 8 capas Placa de circuito impreso... Placa de circuito impreso Placa de circuito superior.


Placa de circuito impreso multicapa is Placa de circuito impreso Lámina conductora de cobre multicapa. El cobre conductor parece ser la capa de circuito de una placa de circuito poliedro. Las diferentes capas se presionan juntas y luego se unen, El aislamiento entre capas está protegido térmicamente. Este Multicapa pcb stack-up Colocar de tal manera que Placa de circuito impreso Superficialmente. A través de agujeros para conexiones eléctricas entre diferentes capas estructurales Placa de circuito impreso multicapa Placa de circuito. Debido a la mejora de la industria electrónica, Más y más capas Placa de circuito impreso Satisfacer la necesidad de mejorar los productos electrónicos.


Con el desarrollo continuo de la tecnología SMT y la introducción de la nueva generación de SMd, como qfp, qfn, CSP, bga (especialmente mbga), los productos electrónicos son más inteligentes y más pequeños, lo que promueve la innovación y el progreso de la tecnología industrial de Placa de circuito impreso. Desde que IBM desarrolló con éxito Placa de circuito impreso multicapa de alta densidad por primera vez en 1.991, los fabricantes de Placa de circuito impreso multicapa también han desarrollado varios Placa de circuito impreso multicapa de alta densidad. Con el rápido desarrollo de la tecnología de fabricación de Placa de circuito impreso multicapa, el diseño de Placa de circuito impreso multicapa se está desarrollYo hacia el cableado de alta densidad. La placa de circuito impreso multicapa se utiliza ampliamente en la producción de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y fiable y rendimiento económico superior.


Desde mediados y finales de la década de 1980, con el rápido desarrollo de componentes hacia la dirección de "luz, Delgado, corto y pequeño", el valor de producción de Placa de circuito impreso multicapa ha aumentado en más del 10%. La placa multicapa se convertirá en la categoría más influyente y vital de la industria de la placa de circuito impreso, y se convertirá en el producto líder. La estructura de la placa de circuito impreso multicapa se desarrollará hacia la diversificación, el Placa de circuito impreso multicapa delgado y alto requiere una gran cantidad de inversión de equipo y tecnología. En el futuro, los fabricantes de Placa de circuito impreso multicapa seguirán introduciendo máquinas de fabricación de Placa de circuito impreso multicapa, y los Placa de circuito impreso multicapa de alto nivel se fabricarán mediante la fabricación de Placa de circuito impreso multicapa potentes.

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Laminado de Placa de circuito impreso multicapa

Tendencias de desarrollo Placa de circuito impreso multicapa, 1 - alta densidad, 2 multicapas delgadas, Placa multicapa de súper altura, 3. Diversificación de las inversiones Placa de circuito impreso multicapa Estructura, 4-Thin base material for high performance Delgado copper box, 5 -Placa de circuito impreso Alta planitud de la superficie y tecnología de recubrimiento de la superficie, 6 - flexibilidad multicapa Placa de circuito impreso and Placa de circuito impreso multicapa rígido y flexible.


Diferencia entre Placa de circuito impreso de una sola capa y Placa de circuito impreso de varias capas

La mayor diferencia entre los Placa de circuito impreso multicapas y los Placa de circuito impreso de un solo lado y los Placa de circuito impreso de dos lados es la adición de una capa de alimentación interna y una capa de puesta a tierra. La fuente de alimentación y la red de tierra se conectan principalmente en la capa de alimentación. Sin embargo, el cableado multicapa de Placa de circuito impreso se basa principalmente en la capa superior e inferior, y la capa intermedia de cableado se complementa. Por lo tanto, el método de diseño de Placa de circuito impreso multicapa y Placa de circuito impreso de doble cara es básicamente el mismo. La clave es cómo optimizar el cableado de la capa eléctrica interna para que el cableado de Placa de circuito impreso sea más razonable y la compatibilidad electromagnética sea mejor.


¿Cómo hacer Placa de circuito impreso multicapa?

Proceso de fabricación de Placa de circuito impreso multicapa, Placa de circuito impreso hasl / Placa de circuito impreso impregnado de oro

Composición - capa interna - perforación - depósito de cobre - línea - patrón eléctrico - grabado - soldadura de Resistencia - carácter - estaño (o chapado en oro) - borde de Gong - Corte en forma de V (no es necesario para algunas placas) - ensayo de vuelo - embalaje al vacío


Proceso de fabricación de Placa de circuito impreso chapados en oro

Corte - Interior - agujero - ranura - alambre - figura - galvanoplastia - oro - grabado - resistencia - carácter - borde del Palacio - sección V - ensayo de vuelo - embalaje al vacío


La producción de Placa de circuito impreso multicapa requiere no sólo inversiones de alta tecnología y equipo, sino también personal técnico y experiencia acumulada de los fabricantes. Es más difícil de procesar que el Placa de circuito impreso multicapa tradicional, y requiere una mayor calidad y fiabilidad. ¿Cuál es el proceso de producción y el punto clave de la placa de circuito de Placa de circuito impreso multicapa?

1. Selección de materiales de Placa de circuito impreso multicapa

Componentes electrónicos de alto rendimiento. Desarrollo multifuncional de alta frecuencia. Con el rápido desarrollo de la tecnología de transmisión de señales, se plantean mayores requisitos para materiales de circuitos electrónicos con baja Permitividad, baja pérdida dieléctrica y baja Cte. La baja absorción de agua y el mejor material de chapado de cobre de alto rendimiento pueden satisfacer los requisitos de procesamiento y fiabilidad de Placa de circuito impreso multicapa.


2. Diseño de la estructura de Placa de circuito impreso multicapa

El principal factor que debe tenerse en cuenta en el diseño de la estructura de laminación de Placa de circuito impreso es la resistencia al calor del material. Resistencia al voltaje. En cuanto a la capacidad de llenado y el espesor de la capa dieléctrica, deben observarse los siguientes principios:

La placa semicurada debe ser idéntica a la del fabricante del núcleo.

Cuando el cliente necesite una placa Tg alta, la placa central y la placa semicurada deben utilizar el material Tg alto correspondiente.

Placa semicurada con alto contenido de resina para sustrato interno de 3 onzas o más.

Si el cliente no tiene requisitos especiales, la tolerancia del espesor de la capa dieléctrica se controla generalmente por + / - 10%, y la tolerancia del espesor de la placa de impedancia se controla por IPC - 4101c / M.

3. Control de alineación interlaminar de Placa de circuito impreso multicapa

La precisión de la compensación del tamaño del núcleo interno y el control del tamaño de la producción requieren que cada capa de Placa de circuito impreso multicapa se compense con precisión a través de los datos recogidos en la producción y la experiencia de los datos históricos en un cierto período de tiempo, a fin de garantizar la coherencia de la expansión y contracción del núcleo.

4. Tecnología de circuitos internos de Placa de circuito impreso multicapa

Para la producción de Placa de circuito impreso de varias capas, se puede utilizar el instrumento de imagen directa láser (LDI) para mejorar la resolución gráfica. Para mejorar la capacidad de Corte, el ancho de línea y la almohadilla deben compensarse adecuadamente en el diseño de ingeniería para determinar el ancho de línea interior. Espaciamiento de líneas. Tamaño del anillo de aislamiento. Línea independiente. Si la compensación de diseño de la distancia entre el agujero y la línea es razonable, de lo contrario el diseño del proyecto cambiará.

5. Proceso de compresión de Placa de circuito impreso multicapa

En la actualidad, los métodos de localización interlaminar incluyen principalmente la localización de cuatro ranuras (pinlam). Fusión en caliente. Remache. La combinación de fundición en caliente y Remache, diferentes estructuras de productos tienen diferentes métodos de posicionamiento.

6. Tecnología de perforación de Placa de circuito impreso multicapa

Debido a la superposición de capas, la lámina y la capa de cobre son muy gruesas, lo que puede causar un desgaste severo del bit, y debido al número de agujeros, el bit puede ser fácilmente dañado. Baja y gira correctamente.

Proceso de fabricación de Placa de circuito impreso multicapa

Proceso de fabricación de Placa de circuito impreso multicapa

Ordinary Placa de circuito impreso Placa de circuito Se divide en cableado de un solo lado y cableado de dos lados. Son unilaterales Placa de circuito impreso Madera y tela de doble cara Placa de circuito impreso Junta Directiva. Sin embargo,, Debido a los factores de diseño espacial del producto, Además del cableado de superficie, los productos electrónicos pueden superponerse en varias capas. En el proceso de producción, Después de la fabricación de cada capa de circuito, Está localizado y presionado por un dispositivo óptico, Superponer circuitos multicapas en Placa de circuito impreso Placa de circuito. A menudo se llama multicapas Placa de circuito impreso. Cualquier placa de circuito superior o igual a 3 capas puede ser llamada placa de circuito multicapa. Las placas de circuitos multicapas se pueden dividir en placas de circuitos rígidos multicapas, Circuito de hardware y software multicapa, Y circuitos duros y blandos multicapa. Multicapa Placa de circuito impreso El tamaño del tablero es Placa de circuito impreso Dificultad para calcular el área de la película multicapa y el proceso de fabricación Placa de circuito impreso Precio de fabricación.


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Modelo: PCB multicapa

Materiales: kb6061, s1141, s1000, it180

Capa: 4 - 48 capas de PCB multicapa

Color de la máscara de soldadura: verde / blanco / azul / rojo

Color de la pantalla: blanco / negro

Espesor del producto terminado: 0,3 mm - 6,0 mm

Espesor del Cobre: 0,5 - 6 Oz

Tratamiento de superficie: inmersión en oro / OSP / hasl

Trayectoria mínima: 3 mm (0,75 mm)

Espacio mínimo: 3 mm (0,75 mm)

Aplicaciones: electrónica de consumo


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