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Conocimiento báSico de la lámina de cobre de PCB
1. Introducción a la lámina de cobre
Copperfoil (copper foil): a kind of cationic electrolytic material, Delgado, Lámina metálica continua depoSitada en el sustrato PCB circuit board, Actúa como conductor de una placa de circuito. Se adhiere fácilmente al aislamiento, Aceptar la capa protectora de impresión, Y forma el patrón del circuito después de la corrosión. Coppermirrortest (copper mirror test): A flux corrosion test that uses a vacuum deposition film on a glass plate.
La lámina de cobre está hecha de cobre y una cierta proporción de otros metales. Las láminas de cobre suelen tener 90 láminas y 88 láminas, es decir, el contenido de cobre es de 90% y 88%, el tamaño es de 16 * 16 cm. La lámina de cobre es el material decorativo más ampliamente utilizado. Por ejemplo: Hotel, templo, estatua de Buda, signo de oro, mosaico de azulejos, artesanía, Etc..
2. Características del producto
Lámina de cobre PCB circuit board Tiene baja característica de oxígeno superficial, Y se puede adjuntar a varios sustratos diferentes, Por ejemplo, metales, Material aislante, Etc.., Y tiene un amplio rango de temperatura. Se utiliza principalmente para blindaje electromagnético y antiestático. Colocar una lámina de cobre conductora en la superficie del sustrato y combinarla con el sustrato metálico. Tiene una excelente conductividad eléctrica y proporciona un efecto de blindaje electromagnético. Se puede dividir en: lámina de cobre autoadhesiva, Lámina de cobre de doble conductividad, Lámina de cobre conductor único, Etc..
La lámina de cobre de grado electrónico (pureza superior al 99,7%, espesor de 5um - 105um) es uno de los materiales básicos de la industria electrónica. Con el rápido desarrollo de la industria de la información electrónica y el uso cada vez mayor de láminas de cobre de grado electrónico, los productos de PCB se utilizan ampliamente en calculadoras industriales, equipos de comunicación, equipos de QA, baterías de iones de litio, televisión civil, grabadoras de vídeo, reproductores de CD, fotocopiadoras, teléfonos, aire acondicionado, componentes electrónicos de automóviles, máquinas de juego, etc. La demYa de láminas de cobre de grado electrónico, especialmente láminas de cobre de alto rendimiento, está aumentando en los mercados nacionales y extranjeros. Las organizaciones profesionales predicen que la demanda interna de cobre de grado electrónico en China alcanzará las 300.000 toneladas para 2015, y China se convertirá en la mayor base de fabricación de PCB y cobre del mundo. El mercado de la lámina de cobre de grado electrónico, especialmente la lámina de cobre de alto rendimiento, tiene perspectivas prometedoras.
3. Situación de la oferta mundial de láminas de cobre
Industrial copper foil can be commonly divided into two categories: rolled copper foil (RA copper foil) and point solution copper foil (ED copper foil). De los cuales, La lámina de cobre laminada tiene buenas propiedades de ductilidad, etc., Se utiliza en la tecnología de placas blandas tempranas. Lámina de cobre, La lámina electrolítica de cobre tiene la ventaja de que el costo de fabricación es inferior al de la lámina laminada de cobre.. Dado que la lámina de cobre laminada es una materia prima importante Placa flexibles, Efecto de la mejora de las características de la lámina de cobre laminada y del cambio de precio Placa flexible Industria.
Debido a que hay menos fabricantes de láminas de cobre laminadas, La tecnología también está en manos de algunos fabricantes, Bajo control de los clientes sobre los precios y la oferta. Por consiguiente,, Sin afectar el rendimiento del producto, La solución viable es reemplazar la lámina de cobre laminada por la lámina de cobre electrolítica. Sin embargo,, Si las propiedades físicas de la lámina de cobre influyen en los factores de grabado en los próximos años, En productos cada vez más delgados, la importancia del laminado de cobre aumentará de nuevo, and Placa de circuito de alta frecuencia Productos basados en consideraciones de Telecomunicaciones.
Hay dos obstáculos en la producción de láminas de cobre laminadas: el obstáculo de los recursos y el obstáculo técnico. La barrera de recursos significa que la producción de láminas de cobre laminadas necesita el apoyo de las materias primas de cobre, por lo que es muy importante ocupar los recursos. Por otra parte, los obstáculos técnicos impiden a más nuevos participantes. Además de las técnicas de calandrado, también lo son las técnicas de tratamiento de superficie o oxidación. La mayoría de las principales fábricas mundiales tienen muchas patentes tecnológicas y conocimientos técnicos clave, lo que aumenta las barreras a la entrada. Si los nuevos entrantes son procesados y producidos después de la cosecha, están limitados por los costos de los principales fabricantes y no es fácil entrar en el mercado con éxito. Por lo tanto, el laminado mundial de cobre sigue siendo un mercado exclusivo.
4. Desarrollo de láminas de cobre
Aceite de cobre electrodepositado, which is an important material for the manufacture of copper clad laminate (CCL) and printed circuit board (PCB). Hoy en día, con el rápido desarrollo de la industria de la información electrónica, Las láminas electrolíticas de cobre se denominan "redes neuronales" para la transmisión y comunicación de señales y energía de productos electrónicos.. Desde 2002, El valor de producción de China Placa de circuito impreso Ha superado el tercer lugar en el mundo. Actuar como PCB circuit board, Chapado de cobre también se ha convertido en el tercer mayor productor mundial. Por consiguiente,, En los últimos años, la industria china de la lámina de Cobre electrolítico se ha desarrollado a pasos agigantados. Para entender el pasado y el presente del mundo, as í como el desarrollo de la industria china de Cobre electrolítico, Y mirar hacia el futuro, Expertos de la Asociación de la industria china de resina epoxi revisan su desarrollo.
Desde el punto de vista del Departamento de producción y el desarrollo del mercado de la industria del Cobre electrolítico, su desarrollo puede dividirse en tres períodos principales: los Estados Unidos establecieron la primera empresa mundial de cobre y el período inicial de la industria del Cobre electrolítico; Japanese Copper foil: the period when the Enterprise completely Monopolized the World Market; El período de multipolarización y competencia en el mercado mundial.
