Noticias de PCB - ¿Cuáles son las materias primas comunes para PCB?

¿Cuáles son las materias primas comunes para PCB?

Las principales materias primas para PCB son: sustrato, lámina de cobre, pp, material fotosensible, máscara de soldadura y película negativa. Permítanme presentarles el conocimiento de estas materias primas de PCB.

1.. Sustrato de PCB: excepto para ciertos usos especiales, Cerámica utilizada como sustrato, Y el material aislante orgánico se utiliza generalmente como sustrato. Sabemos que los PCB son rígidos y flexibles. Los materiales aislantes orgánicos correspondientes se pueden dividir en resina termoestable y poliéster termoplástico.. Las resinas termoestables comunes son las resinas fenólicas y las resinas epoxi. El poliéster termoplástico común es poliimida y Politetrafluoroetileno. Flujo de procesamiento Sustrato de PCB No hay explicación aquí., Los amigos interesados pueden buscar información relevante en línea.

2.. Lámina de cobre: actual, La mayoría de las láminas metálicas cubiertas por una placa de circuito impreso son de cobre laminado o electrolítico. El espesor de la lámina de cobre es generalmente 0.3mil-3mil (0.25. Oz/Ft2 - 2oz/ft2). La elección depende de la corriente portadora y de la precisión del grabado.. La influencia de la lámina de cobre en la calidad del producto, Se muestra como abolladura en la superficie del producto, Foso, Fuerza de pelado.
Copper foil

3. PP: resina de grado B en el momento de la fabricación PCB multicapa, Es un adhesivo interlaminar indispensable.

4. Material fotosensible: generalmente se divide en material fotosensible y película fotosensible, de acuerdo con la industria, se divide en película húmeda y película seca. El recubrimiento de película húmeda en el laminado de cobre cambiará químicamente bajo una cierta longitud de onda de luz, cambiando así la solubilidad del desarrollador (disolvente). Las películas húmedas se dividen en fotolisis (positiva) y fotopolimerización (negativa). El fotopolímero puede disolverse en el desarrollador antes de la exposición, mientras que el polímero que se convierte en él después de la exposición es insoluble. En el desarrollo de soluciones; Por el contrario, los fotorresistentes fotodegradables producen polímeros que pueden disolverse en soluciones de desarrollo. La película seca también se divide en película positiva y película negativa, es decir, la diferencia entre fotodegradación y fotopolimerización, ambos son muy sensibles a la luz ultravioleta. En el futuro, la película seca puede reemplazar la película húmeda, ya que puede proporcionar líneas de alta precisión y grabado.

5. Solder resist (ink): a kind of solder resist, Es un material fotosensible líquido común que no tiene afinidad por la soldadura líquida. Bajo ciertas condiciones de luz, cambia y se endurece. Hay muchos colores de tinta. El color más común de la película de soldadura es el verde.. Cuáles son las razones específicas? I have written articles about (Why are most of the PCB circuit board Verde?). Si estás interesado, Puedes ir a echar un vistazo.., No repetiré la explicación aquí..

6. Película negativa: similar a la película de poliéster utilizada en la fotografía, es un material que utiliza material fotosensible para registrar datos de imagen. El contraste, la sensibilidad y la resolución de la película son bastante altos, pero la velocidad de sensibilidad es baja. Con el fin de satisfacer la estabilidad de la línea fina y el tamaño, se puede utilizar vidrio como placa base.

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