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¿El secreto del bloqueo de PCB?

¿El secreto del bloqueo de PCB? Déjame mostrarte., Cuando se utiliza PCB circuit board, Usted encontrará PCB circuit board A través del agujero? ¿Lo intentaste muchas veces sin éxito?! A continuación, el editor se unirá a usted para explorar los secretos de los PCB a través del bloqueo! Y soluciones relevantes

A través del agujero también se llama a través del agujero. Para satisfacer las necesidades de los clientes, los orificios deben insertarse en el proceso de PCB. A través de la práctica, encontramos que en el proceso de taponamiento,

Si se cambia la tecnología tradicional de bloqueo de placas de aluminio, Malla blanca utilizada para completar la soldadura de resistencia y el enchufe en la superficie de la placa de circuito, Este Producción de PCB Puede ser estable y fiable en calidad. The development of the electronics industry while promoting

The development of PCB also puts forward higher requirements for Fabricación de tableros impresos Tecnología de procesos y montaje de superficies. La tecnología de sellado a través del agujero surge como los tiempos requieren, También se cumplirán los siguientes requisitos:

Cobre en el orificio, que puede insertarse o no en la cubierta de soldadura;

El plomo de estaño debe estar presente en el orificio, con un cierto espesor requerido (4 micras), y no debe haber tinta de máscara de soldadura en el orificio, lo que resulta en cuentas de estaño ocultas en el orificio;

El orificio debe tener un agujero de enchufe de tinta de soldadura resistente, opaco, y no debe tener anillo de estaño, cuentas de estaño y requisitos de integridad;

Con el desarrollo de productos electrónicos a la luz, Delgado, Corto, Y pequeño ", Los PCB también se han desarrollado en alta densidad y dificultad. Por consiguiente,, Hay un gran número de PCB SMT y bga, Los clientes necesitan enchufar y desconectar los componentes al instalar, Incluye principalmente cinco funciones principales:

Al soldar PCB en la cresta de onda, evite que el estaño pase a través del agujero a través de la superficie del componente, causando cortocircuito; Especialmente cuando el orificio se coloca en la almohadilla bga, el orificio del enchufe debe ser hecho primero y luego chapado en oro para facilitar la soldadura bga.

Evitar el flujo residual en el orificio;

Después de la instalación de la superficie y el montaje de los componentes de la fábrica electrónica, el PCB debe ser aspirado en la máquina de ensayo para formar presión negativa.

Evitar que la pasta de soldadura superficial fluya en el agujero, causando soldadura falsa y afectando la colocación;

Evite que las cuentas de estaño salgan durante la soldadura de cresta de onda, causando cortocircuito;

Realización de la tecnología de taponamiento de agujeros conductores

En el caso de las placas de montaje de superficie, en particular bga e IC, los orificios de los enchufes de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los orificios de los Debido a que el proceso de taponamiento a través del agujero puede ser descrito como una variedad, el proceso es especialmente largo y el control del proceso es difícil. Durante el proceso de nivelación del aire caliente, a menudo surgen problemas como la caída de aceite, la prueba de resistencia a la soldadura de aceite verde y la explosión de aceite después de la solidificación. De acuerdo con la situación real de la producción, se resumen varios procesos de sellado de PCB y se comparan y explican sus ventajas y desventajas.

Nota: el principio de trabajo de la nivelación del aire caliente es utilizar el aire caliente para eliminar el exceso de soldadura en la superficie y el agujero de la placa de circuito impreso. La soldadura restante se aplica uniformemente a la almohadilla de soldadura, el alambre de soldadura no resistente y el punto de embalaje de la superficie. Este es uno de los métodos de tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso.

1. Tecnología de taponamiento de agujeros después de nivelar el aire caliente

El proceso tecnológico es el siguiente: la superficie de la placa de soldadura de la máscara Hal se solidifica. La producción adopta la tecnología de no bloqueo. Después de nivelar el aire caliente, utilice la pantalla de aluminio o la pantalla de tinta para completar todos los requisitos del cliente a través del enchufe. La tinta de bloqueo puede ser una tinta fotosensible o una tinta termoestable. Cuando se garantice el mismo color de la película húmeda, la tinta del agujero del enchufe se utilizará preferiblemente con la misma tinta que la superficie de la placa. Este proceso puede garantizar que el aire caliente después de la nivelación a través del agujero no Goteará aceite, pero es fácil de causar contaminación de tinta y la superficie de la placa desigual. Los clientes son propensos a la soldadura falsa (especialmente bga) durante la instalación. Muchos clientes no aceptan este enfoque.

2.. Tecnología de Nivelación de aire caliente y taponamiento de agujeros

2.1 utilizar placas de aluminio para tapar los agujeros de enchufe, endurecer y moler las placas de circuitos para transmitir patrones. Este proceso es

Utilice la máquina de perforación NC para perforar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada, hacer una pantalla, y bloquear el agujero de enchufe para asegurar que el agujero a través se llena, y bloquear la tinta del agujero para bloquear la tinta del agujero de enchufe. Además, se pueden utilizar tintas termoestables, pero sus características deben ser de alta dureza. La tasa de contracción de la resina es pequeña y la fuerza de unión con la pared del agujero es buena. El flujo del proceso es: pretratamiento - agujero de enchufe - placa de molienda - transferencia de patrones - grabado - máscara de soldadura de superficie de la placa.

Este método garantiza que el orificio del enchufe a través del agujero sea plano, No se producirán problemas de calidad como la explosión de aceite, la caída de aceite en el borde del agujero, etc.. Sin embargo,, El proceso requiere un engrosamiento de cobre de una sola vez, lo que hace que el espesor de cobre de la pared del agujero se ajuste a la norma del cliente.. Por consiguiente,, El requisito de recubrimiento de cobre de toda la placa de acero es muy alto, Y el rendimiento de la rectificadora de placas es muy alto. Debe garantizarse la eliminación completa de la resina de la superficie de cobre, Superficie de cobre limpia y libre de contaminación. Muchos Fábrica de PCB No hay proceso de engrosamiento de cobre desechable, El rendimiento del equipo no cumple los requisitos, Causa que el proceso Fábrica de PCB.

2.2 máscara de soldadura de la superficie de la placa de impresión serigráfica directa después de bloquear el agujero con la placa de aluminio

Este proceso utiliza la máquina de perforación NC para perforar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada, hacer la pantalla, instalarla en la máquina de impresión serigráfica para tapar, después de que el enchufe se complete, estacionar no más de 30 minutos, utilizar la pantalla de 36 T para tamizar directamente la superficie de la placa. El proceso tecnológico es el siguiente: pretratamiento de la pantalla de alambre de enchufe pre - horneado y curado por exposición

El proceso puede asegurar que el orificio esté completamente cubierto de aceite, el orificio del enchufe es plano y el color de la película húmeda es consistente. La nivelación del aire caliente puede garantizar que el agujero a través del Estaño, el agujero no oculta las cuentas de estaño, pero después de la solidificación fácil de causar tinta en el agujero en la almohadilla de soldadura, resultando en una mala soldabilidad. Después de nivelar el aire caliente, los bordes de los agujeros se formarán y se eliminará el aceite. Es difícil controlar la producción con este método de proceso, por lo que es necesario que los ingenieros de proceso adopten un proceso y parámetros especiales para garantizar la calidad de los orificios de enchufe.

2.3 agujero de inserción de la placa de aluminio, Desarrollado, Pre - curado, Y luego soldar en la superficie de la placa de circuito.

La placa de aluminio que necesita ser enchufada es perforada por la máquina de perforación CNC para hacer la pantalla, que se instala en la máquina de impresión de pantalla desplazada para enchufar el agujero. Los orificios de bloqueo deben estar llenos y salientes en ambos lados. El proceso tecnológico es el siguiente: pre - hornear el agujero del enchufe pretratado para desarrollar la máscara de soldadura de la superficie de la placa pre - curada. Debido a que el proceso utiliza la solidificación del agujero del enchufe para asegurar que el agujero a través de Hal no caiga o explote, pero después de Hal, es difícil resolver completamente el problema de las cuentas de estaño ocultas en el agujero a través y el estaño en el agujero a través, por lo que muchos clientes no lo aceptan.

2.4 La máscara de soldadura y el agujero del enchufe se completan simultáneamente en la superficie de la placa

Este método utiliza una pantalla de 36t (43t) montada en una imprenta serigráfica, utilizando una almohadilla o una capa de clavos, y cuando se completa la superficie de la placa de Circuito, todos los agujeros a través están bloqueados. El flujo del proceso es: pre - procesamiento serigrafía - pre - horneado - Exposición - Desarrollo - curado. El tiempo de procesamiento es corto y la tasa de utilización del equipo es alta. El modelo de utilidad puede garantizar que el orificio no gotea aceite, y después de que el aire caliente sopla plano, el orificio no puede ser enlatado, pero debido a que la pantalla se utiliza para bloquear, hay una gran cantidad de aire en el orificio. Durante el proceso de curado, el aire se expande y penetra a través de la máscara de soldadura, resultando en huecos y no uniformidad. Una pequeña cantidad de agujeros de estaño se utilizarán para nivelar el aire caliente.

¿Estos son los secretos que he discutido con usted hoy, hay soluciones relevantes, así que entiende?