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Noticias de PCB
Análisis de la distorsión de la placa de circuito en el mecanizado pcba
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Análisis de la distorsión de la placa de circuito en el mecanizado pcba

Análisis de la distorsión de la placa de circuito en el mecanizado pcba

2021-09-16
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Author:Aure

La deformación de la placa pcba ocurre en Producción por lotes de pcba En el interior Fabricante de tableros pcba. La deformación del PCB tendrá una gran influencia en el parche y la prueba.. Por consiguiente,, La pregunta debe ser Tratamiento con pcba Producción.

Los ingenieros técnicos del IPCB en Shenzhen analizaron varias causas de deformación del pcba:


1. La selección inadecuada de las materias primas de PCB, como el bajo valor t de los PCB, especialmente los PCB de papel, conducirá a la flexión de PCB debido a su alta temperatura de procesamiento.


2. El diseño inadecuado de la placa de circuito de PCB, la distribución desigual de los componentes no causará un estrés térmico excesivo de los PCB, los conectores y enchufes más grandes también afectarán a la expansión de la placa de circuito de PCB, lo que dará lugar a la deformación permanente de la placa de circuito de PCB;


3. Problemas de diseño de PCB, por ejemplo, PCB de doble cara, si un lado de la lámina de cobre se mantiene demasiado grande, por ejemplo, el cable de tierra, y el otro lado de la lámina de cobre es demasiado pequeño, esto también causará la contracción desigual de ambos lados y la deformación de PCB.


4. El uso inadecuado de la abrazadera o la distancia de la abrazadera es demasiado pequeña en el procesamiento de pcba, por ejemplo, la abrazadera de la garra del dedo es demasiado apretada durante la soldadura de la punta, y el PCB se expandirá debido a la temperatura de soldadura, resultando en la deformación del PCB;

Placa de circuito

5. La alta temperatura de reflow también puede conducir a la deformación del PCB.

Por las razones anteriores, los ingenieros de pcba del IPCB de Shenzhen propusieron las soluciones correspondientes basadas en la rica experiencia:

Si el precio y el espacio de la placa de circuito de PCB lo permiten, elija PCB de alta Tg o aumente el espesor de PCB para obtener la mejor relación de aspecto;

Los ingenieros técnicos de los fabricantes de PCB deben diseñar razonablemente PCB. El área de la placa de doble cara debe ser equilibrada. La capa de cobre debe cubrirse en un lugar sin circuito y ser de malla para aumentar la dureza del PCB.

El operador de la planta de procesamiento de parches pre - hornea PCB antes del parche pcba, siempre que se cumpla el estándar de 125 C / 4 h;

El técnico SMT ajusta la distancia de la abrazadera o abrazadera antes del procesamiento de pcba para asegurar el espacio de expansión de PCB a alta temperatura;

(5) The welding process temperature should be lowered as much as possible during Tratamiento con pcba. Si el PCB pcba está ligeramente deformado, Se puede colocar en la abrazadera y reiniciar para liberar el estrés. Normalmente, Este tratamiento también dará resultados satisfactorios de calidad de pcba.