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Noticias de PCB - Placa de circuito de cobre grueso, placa de circuito de alta frecuencia, placa de circuito de Shenzhen

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Noticias de PCB - Placa de circuito de cobre grueso, placa de circuito de alta frecuencia, placa de circuito de Shenzhen

Placa de circuito de cobre grueso, placa de circuito de alta frecuencia, placa de circuito de Shenzhen

2021-09-18
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Author:Aure

Placa de circuito de cobre grueso, placa de circuito de alta frecuencia, placa de circuito de Shenzhen

Las 14 características importantes del pcb, independientemente de su calidad interna, la placa de circuito del PCB es casi la misma en la superficie.

Es a través de la superficie que vemos diferencias que son esenciales para la durabilidad y funcionalidad de las placas de circuito PCB a lo largo de su vida útil.

Es extremadamente importante que las placas de circuito de PCB tengan un rendimiento confiable, tanto en el proceso de fabricación y montaje de PCB como en el uso real.

Además de los costos relacionados, los defectos en el proceso de montaje pueden ser llevados al producto final por la placa de circuito PCB y pueden ocurrir fallas durante el uso real, lo que conduce a la reclamación.

Por lo tanto, desde este punto de vista, no es exagerado decir que el costo de una placa de circuito impreso de alta calidad es insignificante.

En todos los segmentos de mercado, especialmente aquellos que producen productos en áreas de aplicación clave, las consecuencias de tales fallas son catastróficas.

Estos aspectos deben tenerse en cuenta al comparar los precios de los pcb. A pesar del alto costo inicial de un producto confiable, seguro y de larga vida, a largo plazo, todavía vale la pena.



Placa de circuito de cobre grueso, placa de circuito de alta frecuencia, placa de circuito de Shenzhen

Echemos un vistazo a las 14 funciones más importantes de las placas de circuito PCB de alta fiabilidad:

1. el espesor del cobre en la pared del agujero es de 25 micras. Ventajas: mejorar la fiabilidad, incluida la resistencia a la expansión del eje Z.

Riesgo de no hacerlo: respiraderos o desinflaciones, problemas de conexión eléctrica durante el montaje (separación de la capa interior, rotura de la pared del agujero) o fallos en condiciones de carga durante el uso real. El IPC classi2 (estándar adoptado en la mayoría de las fábricas) requiere una reducción del 20% en la cantidad de cobre chapado.

2. no se ha llevado a cabo ninguna reparación de soldadura ni reparación de apertura. Ventajas: los circuitos perfectos garantizan fiabilidad y seguridad, sin mantenimiento y sin riesgos.

Riesgo de no hacerlo: si el mantenimiento no es correcto, hará que la placa de circuito se abra. Incluso si el mantenimiento es "correcto", existe el riesgo de avería en condiciones de carga (vibraciones, etc.), lo que puede provocar fallas en el uso real.

3. superar los requisitos de limpieza de las especificaciones del ipc. Ventajas: mejorar la limpieza de los PCB para mejorar la fiabilidad.

Riesgo de no hacerlo: la acumulación de residuos y soldadura en la placa de circuito representa un riesgo para la máscara de soldadura. Los residuos iónicos pueden causar riesgos de corrosión y contaminación en la superficie de soldadura, lo que puede causar problemas de fiabilidad (malos puntos de soldadura / fallas eléctricas) y, en última instancia, aumentar la probabilidad real de fallas.

4. uso de sustratos de renombre internacional sin ventajas de marca "locales" o desconocidas: mejora de la fiabilidad y rendimiento conocido

Riesgo de no hacerlo: las malas propiedades mecánicas significan que la placa de circuito no puede alcanzar las propiedades esperadas en condiciones de montaje, por ejemplo: las propiedades de alta expansión causan problemas de estratificación, apertura y deformación. El debilitamiento de las características eléctricas puede causar un deterioro del rendimiento de resistencia.

5. controlar estrictamente la vida útil de cada tratamiento de superficie. Ventajas: soldabilidad, fiabilidad y reducción del riesgo de intrusión de humedad

Riesgo de no hacerlo: posibles problemas de soldadura debido a los cambios metalográficos en el tratamiento de la superficie de las placas de circuito antiguas y la intrusión de humedad puede provocar problemas como la estratificación durante el montaje, las capas interiores y las paredes de los agujeros y / o la separación (apertura) en el uso real.

6. la tolerancia de los laminados recubiertos de cobre cumple con los requisitos de ipc4101classb / L. Ventaja: controlar estrictamente el espesor de la capa dieléctrica puede reducir la desviación del rendimiento eléctrico esperado.

Riesgo de no hacerlo: el rendimiento eléctrico puede no cumplir con los requisitos prescritos y habrá grandes diferencias en la salida / rendimiento del mismo lote de componentes.

7. definir el material de máscara de soldadura para garantizar el cumplimiento de los requisitos IPC - SM - 840classt. Ventajas: el circuito lianshuo reconoce la tinta "excelente", logra la seguridad de la tinta y garantiza que la tinta de soldadura resistente cumpla con el estándar ul.

Riesgo de no hacerlo: las tintas inferiores pueden causar problemas de adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas provocarán la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre. La diferencia de propiedad aislada puede causar un cortocircuito debido a una continuidad eléctrica accidental / arco.

8. definir las tolerancia en forma, agujeros y otras características mecánicas. Ventajas: el control estricto de las tolerancia puede mejorar la calidad del tamaño del producto y mejorar el juego, la forma y la función.

Riesgo de no hacerlo: problemas en el proceso de montaje, como alineación / montaje (solo se detectan problemas de entrada y salida cuando se completa el montaje). Además, debido al aumento de la desviación de tamaño, habrá problemas al instalarse en el asiento final.

9. especifíquese el grosor de la capa de soldadura, aunque el IPC no tiene regulaciones relevantes. ¡Ventajas: mejorar la propiedad de aislamiento eléctrico, reducir el riesgo de descamación o pérdida de adherencia y mejorar la capacidad de resistir choques mecánicos - ¡ no importa dónde se produzcan choques mecánicos!

Riesgo de no hacerlo: el flujo de resistencia fina puede causar problemas de adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas pueden provocar la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre. Debido a la máscara de soldadura delgada, la propiedad de aislamiento es pobre, lo que puede causar cortocircuitos debido a la conducción / arco accidentales.

10. aunque el IPC no define los requisitos de apariencia y mantenimiento, se define. ventajas: cuidado y cuidado durante el proceso de fabricación garantizan la seguridad.

Riesgo de no hacerlo: múltiples arañazos, lesiones leves, reparación y reparación de placas de circuito funcionan, pero no se ven bien. ¿Además de los problemas aparentemente visibles, ¿ cuáles son los riesgos invisibles, el impacto en el montaje y los riesgos en el uso real?

11. la fábrica de placas de circuito implementa procedimientos específicos de aprobación y pedido para cada pedido de compra. Ventajas: la implementación de este procedimiento puede garantizar que todas las especificaciones sean confirmadas.

Riesgo de no hacerlo: si no se confirma cuidadosamente la especificación del producto, puede ser demasiado tarde para detectar la desviación resultante hasta el montaje o el producto final.

12. peterssd2955 especifica las marcas y modelos que pueden quitar el pegamento Azul. Ventaja: especificar pegamento azul desprendible puede evitar el uso de marcas "locales" o baratas.

Riesgo de no hacerlo: los adhesivos desprendibles inferiores o baratos pueden ampollas, derretirse, agrietarse o solidificarse como el hormigón durante el montaje, haciendo que los adhesivos desprendibles no puedan desprenderse / no funcionen.

13. el circuito aprueba específicamente los requisitos para la profundidad del agujero del tapón en cada orden de compra y procedimiento de pedido. Ventajas: los agujeros de tapón de alta calidad reducirán el riesgo de fallas durante el montaje.

Riesgo de no hacerlo: los residuos químicos del proceso de chapado en oro pueden permanecer en los agujeros con agujeros de tapón, lo que provocará problemas como la soldabilidad. Además, las cuentas de estaño pueden estar ocultas en los agujeros. Durante el montaje o el uso real, las cuentas de estaño pueden salpicar y causar cortocircuitos.

14. no se aceptan conjuntos completos de placas con unidades desechadas. Ventaja: no usar el montaje local puede ayudar a los clientes a mejorar su eficiencia.

Riesgo de no hacerlo: todas las placas de circuito defectuosas requieren procedimientos especiales de montaje. Si la placa de la unidad desechada (x - out) no está claramente marcada o no está aislada de la placa, se puede ensamblar la placa. Placas rotas conocidas, perdiendo así piezas y tiempo.

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