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Noticias de PCB - Análisis comparativo de productos cerámicos metálicos y placas de PC ordinarias

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Noticias de PCB - Análisis comparativo de productos cerámicos metálicos y placas de PC ordinarias

Análisis comparativo de productos cerámicos metálicos y placas de PC ordinarias

2021-09-19
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Author:Frank

El análisis comparativo de los productos de metalización cerámica y las placas de PCB ordinarias es ahora la era de internet, y todo tipo de Big data está a su alcance. Cuando seleccionamos un producto, analizaremos en detalle el producto a elegir en función de los grandes datos que nos proporciona Internet. A través de la comparación de datos, podemos elegir el más adecuado para nosotros mismos. Productos. La competencia entre los productos de metalización cerámica y las placas de PCB ordinarias en el mercado se ha vuelto feroz. Ahora comparamos los productos de metalización de placas de PCB y cerámica más comunes en el mercado y analizamos brevemente por qué los productos de metalización cerámica en ascenso tienen una competitividad de mercado tan fuerte. Los precios de las materias primas comparan los precios de las materias primas como el principal aspecto de las ganancias de los fabricantes y vendedores. El precio de las placas de PCB ordinarias en el mercado variará según el material. Por ejemplo, el precio del sustrato de papel 94vo FR - 4 es de 110 a 140 yuanes por metro cuadrado de su espesor. Por supuesto, el precio del sustrato de papel único CEM - 1 94hb también es de 500 yuanes por metro cuadrado. El precio del tablero de fibra de vidrio ordinario será relativamente bajo, por ejemplo, el tablero de fibra de vidrio FR - 4 cuesta 40 - 50 yuanes por metro cuadrado en 0,3 - 0,5 mm. El precio del sustrato de resina epoxi no es muy diferente del precio de la placa de fibra química. El tablero de fibra amarilla de resina epoxi de 3 mm también es de 20 yuanes / kg. Por supuesto, si la placa elegida es grande, su precio también cambiará relativamente. Por ejemplo, el precio de la resina epoxi amarilla de 3 mm 500 * 1000 es de 50 yuanes por pieza. La diferencia de precios entre estas dos caras también depende del grosor, tamaño y proceso de la placa.

Placa de circuito

Hoy en día, los precios de las placas cerámicas también son desiguales. Según el grosor, el material y el proceso de producción de la placa cerámica, el precio requerido también es muy diferente. Las placas cerámicas se dividen en 92 placas cerámicas de alúmina, 95 placas cerámicas de alúmina, 96 placas cerámicas de alúmina y 99 placas cerámicas de alúmina. Por supuesto, también hay placas cerámicas de nitruro de silicio y 99 placas cerámicas de nitruro de aluminio. Ambos lados se fijan en función del grosor y el tamaño de la placa cerámica. Por ejemplo, un sustrato IGBT de 40 * 40 * 2 mm cuesta unos 3 yuanes cada uno. El precio de las placas cerámicas de nitruro de aluminio será relativamente caro. El precio de la cerámica de nitruro de aluminio 0632 * 0632 * 0632 * 0,2 mm es básicamente de unos 200 yuanes. Simplemente desde el punto de vista de la comparación de precios, el precio del mismo volumen de placas de PCB ordinarias es mucho más barato que el de las placas de cerámica. Relativamente hablando, es más económico elegir una placa de circuito impreso ordinaria. Sin embargo, a principios de julio de este año, muchas empresas, como Shandong jinbao, jinban, mingkang, weilibang y Jinan National machinery, emitieron sucesivamente avisos de aumento de precios de láminas de cobre y placas de cobre recubiertos. El aumento es el siguiente: el aumento es de 10 yuanes por pieza, el aumento de CCL de fibra de vidrio hueca es de 5 yuanes por pieza y el aumento de la placa es de 5 yuanes por pieza. A finales de julio, varias compañías de PCB como Fujian mulinsen lighting, Dongcheng hongye, Morgan Electronics y Haier Electronics emitieron avisos de aumento de precios de placas de circuito, un aumento de casi el 10%. Aunque los materiales utilizados en los sustratos de PCB ordinarios son económicos, después de un aumento de precios tan grande, obviamente el precio del producto correspondiente se ha elevado y las ganancias de los sustratos de PCB se han reducido. Las propiedades del material se comparan en placas de PCB ordinarias, utilizando cartón, resina epoxi y placas de fibra de vidrio. Excepto el tablero de fibra de vidrio, el resto es orgánico. Por lo tanto, las reacciones químicas son propensas a la irradiación de rayos cósmicos, alterando su estructura molecular y deformando el producto, por lo que no se pueden utilizar en aeroespacial. los sustratos comunes de PCB tienen una densidad y peso más bajos que la cerámica, lo que favorece el transporte de larga distancia. El cartón y las placas de resina epoxi son de alta tenacidad y no son frágiles. Pero las placas de PCB ordinarias no pueden soportar altas temperaturas. El papel se quema a 130 ° c, lo cual es bastante bajo. Incluso la adición de materiales resistentes a altas temperaturas no puede cambiar sus propiedades resistentes a altas temperaturas. La mayoría de las resina epoxi tiene un punto de inflamación de unos 200 ° C y una resistencia débil a altas temperaturas. Por último, el tablero de fibra de vidrio. El tablero de fibra de vidrio FR - 4 está compuesto por un material de fibra de vidrio resistente a altas temperaturas y un material compuesto resistente a altas temperaturas, pero es tóxico y dañino para el cuerpo humano, independientemente del material de fibra de vidrio, por lo que no es aconsejable. el tablero de cerámica es un producto inorgánico resistente a la corrosión, altas temperaturas y puede soportar rayos cósmicos. Adecuado para la selección de materiales para equipos aeroespaciales. sustrato cerámico con alta conductividad térmica. Por ejemplo, la conductividad térmica de las placas cerámicas de nitruro de aluminio es tan alta como 170 a 230w / MK. La conductividad térmica del sustrato de PCB ordinario es de 1,0w / MK. la conductividad térmica del sustrato cerámico es la misma que la del sustrato de PCB ordinario. Alrededor de 200 veces, aquellos que necesitan conducir altas temperaturas son sin duda sequías prolongadas y néctar. el sustrato cerámico en sí es un material aislante que no necesita ningún material aislante en el proceso de fabricación del sustrato cerámico. En la producción de productos de metalización cerámica, la resistencia de Unión de la cerámica con el titanio metálico puede alcanzar los 45 mpa. El cobre metálico y la cerámica tienen un coeficiente de expansión térmica más adecuado. Las placas cerámicas y las capas metálicas se pueden combinar firmemente a altas temperaturas. El alambre y la placa cerámica pueden desprenderse. aunque la textura de la placa cerámica es relativamente frágil, tiene una mayor dureza mecánica y una menor constante dieléctrica, por lo que puede usarse a alta frecuencia. Si se utiliza en la industria de las comunicaciones electrónicas, se puede reducir considerablemente la tasa de pérdida de señal. los sustratos cerámicos son resistentes a altas temperaturas y el voltaje de ruptura es tan alto como 2v. Frente a un alto voltaje repentino, no solo se puede garantizar el funcionamiento normal del propio equipo, sino también la seguridad del operador. las placas cerámicas tienen estabilidad química y se pueden utilizar en productos electrónicos corrosivos o que requieren remojo prolongado, como los sensores LED del automóvil, con un rendimiento estable y confiable. en general, Los productos de metalización cerámica y los productos comunes de PCB tienen sus propias ventajas y desventajas, y tienen su propio amplio espacio vital en diferentes campos. Sin embargo, con el crecimiento de la demanda del mercado, la aplicación de productos de metalización cerámica será más amplia, con excelentes propiedades como producto emergente y será más competitiva en el mercado futuro.