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Noticias de PCB - Cómo definir el nivel de una placa de circuito multicapa

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Noticias de PCB - Cómo definir el nivel de una placa de circuito multicapa

Cómo definir el nivel de una placa de circuito multicapa

2021-09-22
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Author:Kavie

Toppaste y bottompaste son capas de almohadilla superior - inferior, que se refieren al cobre y el platino expuestos que podemos ver, (por ejemplo, dibujamos un hilo en la capa superior de cableado, que es lo que vemos en el tablero de pcb. lo único que conseguimos es una línea que está cubierta por todo el aceite verde, pero dibujamos un cuadrado positivo o un punto en la posición de esta línea, cuadrado y punto impreso en la capa superior. no hay aceite verde, solo cobre y platino.

Las dos capas de soldadura superior e inferior son exactamente lo contrario de las dos capas anteriores. Se puede decir que estas dos capas son para cubrir la capa de aceite Verde. Soldadura: pasta de soldadura: pasta, máscara de pasta: cubierta, película, superficie, etc. tomemos como ejemplo la capa superior:

1. el nombre completo de la capa de soldadura en protol 99se es la máscara de soldadura superior, que significa la capa de máscara de soldadura. Literalmente, se entiende aplicar una capa de aceite verde a las marcas en la placa de circuito para lograr el propósito de bloquear la soldadura. De hecho, de lo contrario, si no se añade una capa de soldadura al rastro después del cableado, el fabricante de placas de PCB agrega aceite Verde por defecto en el momento de la producción. si se añade una capa de soldadura, las placas de PCB se agregan aquí después de la producción. Consulte la lámina de cobre desnuda. Se puede entender como una etapa espejo. Al hacer la plantilla antes de colocar la placa de pcb, se utiliza la capa anterior. Se utiliza para aplicar pasta de soldadura. Los componentes electrónicos del parche se adhieren a la pasta de soldadura para la soldadura de retorno. La diferencia entre drillguide y drilldrawing: (1) drillguide se utiliza para guiar la perforación, el chip c8051 Se descifra y se utiliza principalmente para el posicionamiento manual de la perforación (2) drilldraw se utiliza para ver el diámetro de la perforación. Al perforar manualmente, estos dos documentos deben usarse al mismo tiempo. Pero ahora la mayoría de ellos son perforaciones cnc, por lo que estas dos capas no son muy útiles. Al colocar el agujero de posicionamiento, no es necesario colocar el contenido en estas dos capas. Basta con colocar la almohadilla perforada del tamaño del agujero correspondiente en Michael O toplayer o en la parte inferior. Solo puedes reducir el diámetro del Disco. en cuanto a las capas michalical y multilayer, son así: (1) michalical es una capa mecánica que se utiliza para colocar gráficos mecánicos, como la forma de una placa de pcb, etc. (2) multilayer se puede llamar multicapa (lo que yo llamo multicapa), y los gráficos colocados en esta capa tienen los gráficos correspondientes en cualquier capa, Y en la práctica no se utiliza una capa de bloqueo que no se imprima en la capa de bloqueo de alambre. al dibujar la forma de la placa de pcb, el verdadero propósito de la capa de bloqueo es prohibir el cableado, es decir, después de colocar el gráfico en la capa de bloqueo, No habrá cobre gráfico correspondiente en la posición correspondiente en la capa de cableado, como superior e inferior. aparecerán láminas y serán todas las capas de cableado. Esto no sucede después de colocar el gráfico en la capa michalical.

La capa mecánica define la apariencia de toda la placa de pcb. De hecho, cuando hablamos de capas mecánicas, nos referimos a la apariencia general de las placas de pcb. La capa de cableado prohibido es el límite temporal del cobre, que define las características eléctricas de nuestro cableado. Es decir, después de definir primero la capa de cableado prohibido, en el futuro proceso de cableado, el cableado con características eléctricas no puede exceder el cableado prohibido. Los límites de la capa. Topoverlay y bottomoverlay son los caracteres de malla que definen la parte superior e inferior, son los números de componentes y algunos caracteres que solemos ver en las tablas de pcb. Toppaste y bottompaste son capas de almohadilla superior - inferior, que se refieren al cobre y el platino expuestos que podemos ver, (por ejemplo, dibujamos una línea en la capa superior de cableado, que es lo que vemos en el PCB de la placa de circuito. lo único que conseguimos es una línea que está cubierta por todo el aceite verde, pero dibujamos un cuadrado o un punto en la posición de esta línea, cuadrado y punto impreso en la capa superior. no hay aceite verde, sino cobre y platino. las dos capas de soldadura superior e inferior Omsolder es exactamente lo contrario de las dos capas anteriores. Se puede decir que estas dos capas son para cubrir la capa de aceite Verde. Las capas múltiples son en realidad las mismas que las capas mecánicas. Las capas están casi todas allí, como dice el nombre enyi, esta capa se refiere a todas las capas de la placa de pcb.