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Noticias de PCB - Las principales dificultades y estrategias correspondientes de los fabricantes de PCB y las soldadoras sin plomo

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Noticias de PCB - Las principales dificultades y estrategias correspondientes de los fabricantes de PCB y las soldadoras sin plomo

Las principales dificultades y estrategias correspondientes de los fabricantes de PCB y las soldadoras sin plomo

2021-09-29
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Author:Aure

Las principales dificultades y estrategias correspondientes de los fabricantes de PCB y las soldadoras sin plomo



La llamada soldadura sin plomo se refiere a que la soldadura utilizada para soldar PCB no permite contener plomo, y el contenido de plomo en la soldadura común es tan alto como 40%. La clave para lograr la soldadura sin plomo es encontrar una soldadura sin plomo que pueda reemplazar la soldadura de plomo existente. La soldadura con plomo se ha utilizado durante cientos de años porque tiene una serie de propiedades superiores, es barata y tiene suficientes reservas.

En los últimos 20 años, la industria electrónica y la comunidad científica y tecnológica relacionada de todo el mundo han invertido una gran cantidad de recursos humanos y materiales en la investigación y el desarrollo de soldadura sin plomo. Sin embargo, debido a los altos requisitos de este nuevo material electrónico, los avances no son ideales. En la actualidad, solo las aleaciones relativamente buenas de SN - AG - cu pueden usarse como alternativas temporales a las aleaciones de SN - PB.


Las principales dificultades y estrategias correspondientes de los fabricantes de PCB y las soldadoras sin plomo

La soldadura SN - AG - cu es actualmente la principal variedad utilizada en la soldadura sin plomo. Las aleaciones de la serie SN - AG - cu se utilizan comúnmente como sac305 - SN - 3.oag - 0.5cu y sac405 - SN - 4.oag - 0.5cu.

En comparación con la soldadura 63 / 37sn - pb, los defectos mortales de sac305 y sac405 son los siguientes:

1. alto punto de fusión (sacs de unos 220 grados centígrados y SN - PB de unos 183 grados centígrados);

2. poca humectabilidad (la humectabilidad del SAC es equivalente a aproximadamente el 70% de SN - pb).


El principal problema causado por el aumento del punto de fusión de la soldadura sin plomo es la disminución de la ventana de proceso. El rango variable de la temperatura de operación de soldadura se redujo significativamente. Esto no solo dificulta el proceso, sino que también puede poner en peligro fácilmente el rendimiento del sustrato y el componente debido a la alta temperatura y la mala humectabilidad de la soldadura sin errores, lo que aumenta la dificultad de la soldadura sin plomo.

Para satisfacer la demanda de soldadores sin plomo, las principales contramedidas actuales son las siguientes:

1. para capacitar técnicamente a los operadores, primero debemos comprender teóricamente las características de la soldadura sin plomo y prepararnos adecuadamente para la conciencia.

2. adoptar un Soldador eléctrico de control de temperatura EIP para garantizar que la temperatura del soldador sea estable y correcta.

3. seleccione el alambre de soldadura. Se prefiere el alambre de soldadura de la serie SN - AG - cu, en el que el contenido de AG puede ser del 1%, no necesariamente del 3% al 4%, el diámetro del alambre de soldadura puede ser grueso o grueso, y si es necesario, se puede elegir el alambre de soldadura de la serie SN - AG - Cu - in - X.

4. practicar habilidades operativas. Al soldar, añadir Soldadura al metal base durante un cierto tiempo de calentamiento (generalmente no más de 3s). Preste atención y tenga cuidado al operar.

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