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La placa de circuito impreso (placa de circuito impreso), también conocida como placa de circuito impreso, es un proveedor de conexión eléctrica para componentes electrónicos. Su desarrollo tiene una historia de más de 100 años; Su diseño es principalmente diseño de diseño; Las principales ventajas del uso de placas de circuito son reducir en gran medida los errores de cableado y montaje, mejorar el nivel de automatización y la tasa de trabajo de producción.
Dependiendo del número de placas de circuito, se pueden dividir en placas de un solo panel, placas de doble cara, placas de cuatro capas, placas de seis capas y otras placas de circuito de varias capas. debido a que las placas de circuito impreso no son productos terminales universales, la definición del nombre es un poco confusa. Por ejemplo, la placa base utilizada en un ordenador personal se llama placa base y no se puede llamar directamente placa de circuito. Aunque hay placas de circuito en la placa base, no son las mismas, por lo que al evaluar la industria, los dos están relacionados, pero no se puede decir que sean los mismos. Otro ejemplo: debido a que los componentes de circuitos integrados están instalados en la placa de circuito, los medios de comunicación la llaman placa de circuito ic, pero en realidad es diferente de la placa de circuito impreso. Normalmente decimos que una placa de circuito impreso se refiere a una placa desnuda, es decir, una placa de circuito sin componentes superiores. la historia de la placa de circuito impreso antes de que apareciera la placa de circuito impreso, la interconexión entre los componentes electrónicos dependía de la conexión directa de los cables eléctricos para formar un circuito completo. En la era contemporánea, las placas de circuito existen solo como una herramienta experimental eficaz, y las placas de circuito impreso se han convertido en el dominio absoluto de la industria electrónica. a principios del siglo xx, para simplificar la producción de equipos electrónicos, reducir el cableado entre componentes electrónicos y reducir los costos de producción, La gente comenzó a estudiar en profundidad el método de reemplazar el cableado por la impresión. En los últimos 30 años, los ingenieros han propuesto repetidamente el uso de conductores metálicos para el cableado en sustratos aislantes. El más exitoso fue en 1925, cuando Charles Ducasse de Estados Unidos imprimió el patrón del circuito sobre un sustrato aislante y luego logró establecer el cable para el cableado utilizando la galvanoplastia. hasta 1936, el austríaco Paul Eisler publicó en el Reino Unido la tecnología de película de aluminio, que utilizó placas de circuito impreso en dispositivos sin alambre; En japón, Miyamoto yoshinosuke solicitó con éxito una patente utilizando el método de cableado de adhesión por pulverización "ão? ão ò método de cableado (número de patente 119384)". Entre los dos, el método de Paul aisler es el más similar al de las placas de circuito impreso de hoy. Este tipo de método se llama resta y elimina metales innecesarios; Y el método de Charles Ducas y Miyamoto kinosuke aà es agregar solo lo que se necesita. El cableado se llama suma. Aún así, debido a la gran cantidad de calor generado por los componentes electrónicos de la época, los sustratos de ambos eran difíciles de usar juntos, por lo que no tenían un uso práctico formal, pero esto también permitió que la tecnología de circuitos impresos se desarrollara aún más. el desarrollo de placas de circuito impreso ha desarrollado rápidamente la industria de fabricación de placas de circuito impreso en nuestro país en la última década. Su valor total de producción y producción total ocupan el primer lugar en el mundo. Debido al rápido desarrollo de los productos electrónicos, la guerra de precios ha cambiado la estructura de la cadena de suministro. China, que tiene ventajas de distribución industrial, costos y mercado, se ha convertido en la base de producción de placas de circuito impreso más importante del mundo. las placas de circuito impreso han pasado de ser de una sola placa a placas de doble cara, multicapa y flexibles, y continúan desarrollándose hacia alta precisión, alta densidad y alta fiabilidad. La reducción continua del volumen, la reducción de costos y la mejora del rendimiento han hecho que las placas de circuito impreso mantengan una fuerte vitalidad en el desarrollo futuro de los productos electrónicos. la tendencia de desarrollo de la tecnología de fabricación de placas de circuito impreso en el futuro es avanzar hacia una alta densidad, alta precisión, apertura fina, alambre fino, pequeña distancia y alta confiabilidad. Multicapa, transmisión de alta velocidad, peso ligero y rendimiento delgado.
