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Código de aceptación de soldadura sin plomo para placas de circuito
Con la aparición de nuevos métodos de construcción por parte de los fabricantes de placas de circuito, aquellos que necesitan realizar una soldadura de pico de PTH en un enchufe en la superficie de la placa pueden ser reemplazados por una pasta de soldadura sin plomo impresa en el agujero a través, y luego el pin se exprime, por lo que solo se necesita fundir. después de la soldadura, el poste y el pin se pueden soldar firmemente al mismo tiempo. Sin embargo, este nuevo intento sigue evolucionando gradualmente.
Las nuevas adiciones en el preámbulo explican también las especificaciones de inspección visual de la apariencia de las juntas de soldadura sin plomo, que son diferentes de las juntas de soldadura con plomo (de hecho, hay mucha relajación). Para reducir la polémica, en la versión D se han añadido deliberadamente varios patrones de color para contrastar y en la esquina inferior derecha se ha añadido un logotipo sin plomo con un círculo rojo de fondo negro y letras blancas para mostrar la diferencia. Además, en el artículo se enumeran dos puntos negros que señalan claramente las características de los puntos de soldadura sin plomo (en realidad son deficiencias) y otras cualidades son las mismas que las especificaciones aceptables para el plomo. Estos dos artículos son los siguientes:
1. superficie áspera (granulada o gris)
2. el ángulo de conexión y el ángulo de relajación se hacen más grandes
1. la principal explicación de la aparición de granos de cáscara de naranja en soldadura áspera sin plomo en la superficie de la soldadura sin plomo es estaño, plata y cobre sac305 o 405. Estas aleaciones ternárias son difíciles de lograr el Estado ideal de composición eutéctica durante el proceso de fusión en caliente o solidificación en frío. Curva temperatura - tiempo de la operación general de soldadura, calentamiento y enfriamiento de la Sección de soldadura de temperatura máxima, cuando se mantiene en estado normal, el estaño, que representa la mayor parte de la soldadura sac, toma la delantera en enfriarse por sí mismo y convertirse en Dendrita (protuberancia en forma de varilla) durante el proceso de enfriamiento, y el resto sigue En la parte eutéctica líquida, Y se enfriará para convertirse en una parte de intervalo más suave. Por lo tanto, habrá muchas protuberancias granulares en la apariencia general, y los dendritos de estaño puro también se pueden ver claramente en las microclases. Un fenómeno de distribución uniforme. Además, la formación del IMC en forma de placa blanca ag3sn también es obvia para todos. De hecho, las dendritas granulares de estaño puro en la estructura tienen poco impacto negativo en la resistencia y fiabilidad, pero las microcracks en la zona eutéctica y en ag3sn. el IMC es la fuente de las grietas durante el Envejecimiento.
2. especificaciones de aceptación de puntos de soldadura anormales sin plomo si el pin del agujero a través de la galvanoplastia aparece un agujero de soplado después de la soldadura de pico, o si el punto de soldadura SMT aparece un agujero de aguja inferior, o si hay una depresión, siempre y cuando el punto de soldadura todavía pueda cumplir con otros requisitos de calidad, se puede aceptar class1. Sin embargo, las categorías 2 y 3 deben considerarse "advertencias de proceso". Los lectores deben tener en cuenta que, desde el punto de vista de los principios de control de calidad y mejora, cuando se produce una advertencia de proceso, el cliente debe ver el plan de mejora y la decisión de implementación para considerar la aceptación del producto actual. Por lo tanto, la "advertencia de proceso" se convierte en lo contrario. Un problema general más grave.
Explicación de la falta de fluidez de la soldadura líquida sin plomo:
Si la temperatura máxima de soldadura se interpreta como una "potencia de fuego" o fluidez relativa a la caída de temperatura por encima del punto de fusión de la soldadura, la Potencia media de fuego de la soldadura de fusión de estaño y plomo es de 42 ° c, y la temperatura media de la soldadura de pico de estaño y plomo puede alcanzar Los 67 ° c. Sin embargo, debido a que el punto de fusión de la soldadura sin plomo ha aumentado en 34 ° c o 44 ° C en comparación con el estaño y el plomo, para evitar que los componentes y las placas se quemen por una fuerte luz, la Potencia de fuego de la soldadura sin plomo y la soldadura de pico debe reducirse a 28 ° C y 48 ° c. Por lo tanto, cuando la Potencia de fuego no es fuerte, la movilidad se ralentiza, la viscosidad aumenta y, por supuesto, es propensa a muchas deficiencias de puentes y cortocircuitos.
Además, en una piscina de estaño sin plomo, una vez que la contaminación por cobre supere el 0,1% (peso), el punto de fusión de la soldadura en la piscina aumentará otros 3 ° c. Cuando la temperatura máxima no es relativamente alta, por supuesto, la Potencia de fuego necesaria para la soldadura sin plomo es aún más insuficiente. La lentitud del Movimiento de esta sustancia líquida inevitablemente conducirá a un fenómeno de agua turbia, por lo que todo tipo de redes embarazosas de estaño, así como muchas deficiencias graves, como la suciedad y la suciedad, aparecen una por una. Cuando el cobre no se puede eliminar, se puede agregar estaño puro para diluir la contaminación por cobre.
La temperatura de soldadura de la soldadura de pico sin plomo es tan alta como 265 - 270 grados celsius, lo que es extremadamente dañino para varios componentes de cobre en la superficie del pcb. Debido a que el cobre se derrite (se disuelve) más rápido, la contaminación del cobre aumenta, el punto de fusión aumenta y la liquidez se ralentiza. No solo la superficie de la placa está cubierta con estaño roto y residual, sino también cobre en los puntos de soldadura y la piscina de soldadura, sino que también produce el cristal de aguja cu6sn5 imc. Este cuerpo extraño, una vez sacado por las olas ascendentes del motor, tiende a llenar la superficie de la placa con espinas y cristales en forma de aguja, lo que causará más desastres en el futuro. La soldadura de pico sin plomo parece estar llegando a su fin, así que ya no puedo jugar.
Cuando la soldadura ya no es un componente eutéctico, definitivamente habrá un Estado de pulpa durante el proceso de fusión y condensación en caliente. Este estado de coexistencia entre la fase sólida y la fase líquida es en realidad bastante inestable. Una vez que el transporte automático se ve perturbado por fuerzas externas como vibraciones y temblores, no solo la soldadura local (refiriéndose a la parte de estaño puro) se solidificará rápidamente para formar dendritas óseas, sino que también aparecerá una apariencia obvia como rayas de estrés; Esas superficies con tendones verdes expuestos a las protuberancias vasculares se llaman especialmente "soldadura desordenada". La superficie original de la soldadura sin plomo no es lo suficientemente lisa, pero si hay demasiadas rayas de estrés y es demasiado obvia, todavía se debe al caos, y la placa terciaria todavía se considera una desventaja.
En cuanto al agrietamiento de los puntos de soldadura pegados en la superficie, se debe principalmente a la influencia de tensiones excesivas durante el Estado de pulpa débil, lo que resulta en el agrietamiento de los puntos de soldadura sin plomo después del enfriamiento. Todas las placas terciarias se consideran deficiencias. En la actualidad, las deficiencias de estos barro y agua en la soldadura de estaño y plomo aparecen ocasionalmente en la superficie de la placa después de la soldadura de pico, principalmente debido a la falta de potencia de fuego, la fluidez lenta y el aumento de la viscosidad.
Debido al coeficiente de expansión térmica (cte) del espesor del PCB en la dirección z, bajo el fuerte calor de la soldadura de pico sin plomo, su valor promedio es de 55 - 60 ppm / grado celsius, mientras que el CTE de la soldadura sin plomo en sí es de solo 20 - 25 ppm / grado fahrenheit, por lo que se agrieta Debido a las diferencias en el CTE cuando la soldadura no es sólida. Si la contaminación por plomo o bismuto vuelve a aparecer en las juntas de soldadura sin plomo, la situación será aún peor. A veces, incluso si la soldadura es más fuerte, el borde exterior del anillo de cobre se levanta. Para la versión d, se puede aceptar la soldadura de pico sin plomo de la placa de tercer nivel en la superficie de la placa base.
De hecho, las diversas especificaciones del IPC no se refieren a la calidad de un solo panel. La razón principal es que las dos principales industrias de PCB y pcba en los Estados Unidos ya no producen productos de montaje unilaterales y unilaterales durante muchos años. Las marcas estadounidenses que lo necesiten solo necesitan ser enviadas a Asia. la industria solo necesita comprar la máquina final para convertirse en su propia marca. Por lo tanto, los documentos técnicos y de calidad necesarios para la tecnología de tablero único nunca han existido.
