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Noticias de PCB - Resistencia al flujo y capa de flujo de la placa de circuito

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Resistencia al flujo y capa de flujo de la placa de circuito

2021-10-16
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Author:Aure

Resistencia al flujo y capa de flujo de la placa de circuito

La placa de circuito impreso (pcb), también conocida como placa de circuito impreso, es el proveedor de conexiones eléctricas a componentes electrónicos. la placa de circuito impreso suele estar representada por "pcb", pero no puede llamarse "placa de circuito impreso". su desarrollo tiene una historia de más de 100 años; Su diseño es principalmente diseño de diseño; Las principales ventajas del uso de placas de circuito son reducir en gran medida los errores de cableado y montaje, mejorar el nivel de automatización y la mano de obra de producción.

Diferencias entre la máscara de soldadura y la capa de flujo de la placa de circuito


¿¿ qué es la película de soldadura en el proceso de fabricación de placas de circuito? ¿¿ qué es el flujo? ¿¿ cuál es la diferencia entre los dos? Por lo general, la capa de soldadura es principalmente para evitar que la lámina de cobre de la placa de circuito esté expuesta directamente al aire. Sirve de protección y utiliza la capa de soldadura como plantilla. Al soldar, la pasta de soldadura se puede colocar con precisión en la almohadilla que necesita ser soldada.


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Diferencias entre la máscara de soldadura y la capa de flujo de la placa de circuito

La almohadilla de resistencia es una máscara de soldadura que se refiere a la parte del PCB que necesita ser cubierta con aceite Verde. De hecho, esta máscara de soldadura utiliza una salida negativa, por lo que después de mapear la forma de la máscara de soldadura a la placa, no es una máscara de soldadura verde, sino que expone la piel de cobre. Por lo general, para aumentar el espesor de la piel de cobre, se utiliza una máscara de soldadura para trazar líneas para eliminar el aceite crudo, y luego se añade estaño para aumentar el espesor del cable de cobre.

La capa de soldadura se utiliza cuando la máquina realiza la reparación y corresponde a la almohadilla del componente de reparación. En el procesamiento smt, generalmente se utiliza una placa de acero para estampar el PCB correspondiente a la almohadilla del componente y luego colocar la pasta de soldadura en la placa de acero. Cuando el PCB está debajo de la placa de acero, la pasta de soldadura se filtra y cada almohadilla puede estar sucia por la soldadura, por lo que generalmente la máscara de soldadura no puede ser mayor que el tamaño real de la almohadilla.

Ambas capas se utilizan para la soldadura. Esto no significa que uno esté soldado y el otro sea aceite verde, sino que:

1. la capa de soldadura se utiliza para el embalaje del chip.

2. por defecto, el área de soldadura sin resistencia debe estar cubierta con aceite verde;

3. el significado de flujo bloqueado es abrir una ventana en el aceite verde de todo el flujo bloqueado, con el objetivo de permitir la soldadura;

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