Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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HDI es la abreviatura de interconexiones de alta densidad. La fabricación de interconexiones de alta densidad (HDI) es uno de los campos de desarrollo más rápido en la industria de Placa de circuito impreso. Desde la primera computadora de 32 bits lanzada por HP en 1985 hasta un gran servidor cliente con 36 tableros de impresión multicapa secuencialmente estratificados y microporos apilados, la tecnología HDI / microporos es sin duda la futura arquitectura de Placa de circuito impreso. Los ASICS y FPGA a gran escala con menor espaciamienA de dSí.positivos y más pines de E / S, as í como los dSí.positivos pasivos empotrados, tienen tiempos de subida más corAs y frecuencias más altas, y ambos requieren tamaños de características de PCB más pequeños, lo que impulsa la fuerte demYa de HDI / microporos.
La producción estable con baja tasa de Deficienciasos y alta producción puede lograr una alta precisión en el funcionamienA normal del HDI.
La salida deseada se logra imprimiendo el número de paneles necesarios Ados los días. Como se ha señalado anteriormente, el número relativo de salidas necesarias deSí. tenerse en cuenta en los requisitos de precisión. Con el fin de lograr el rendimiento deseado, el alto rendimiento se logra mediante el Control automático.
Operación de bajo Gastoso. Este es el requisito principal de cualquier fabriSí, claro.te de lotes. Los primeros Patrónlos de Instituto de diseño local pueden requerir una película seca más sensible en lugar de una película seca más sensible para lograr una velocidad de imagen más rápida. Alternativamente, la película seca se cambia a diferentes longitudes de onda de acuerdo con la fuente de luz utilizada en el modo Instituto de diseño local. En todos estos casos, las nuevas películas secas suelen ser más caras que las películas secas tradicionales utilizadas por los fabricantes.
Compartible con los procesos y métodos de producción existentes. Los procesos y métodos de producción a gran escala se especifican a menudo cuidadosamente para satisfacer las necesidades de producción a gran escala. La introducción de nuevos métodos de imagen deSí. reducir al mínimo los cambios en los métodos existentes. Esto incluye la variación mínima de la película seca utilizada, la capacidad de exponer las capas de la máscara de soldadura, las características de trazabilidad necesarias para la producción a gran escala, etc.
CuYo sabemos tanto, necesitamos entender el módulo óptico PCB, el módulo óptico HDI PCB.
