Noticias de PCB - La importancia de bga en el tratamiento de pcba

La importancia de bga en el procesamiento de pcba presta atención a la innovación de productos en ahorro de energía y reducción de emisiones. Las fábricas de PCB deben aprender a prestar atención a la tecnología de Internet y lograr la aplicación práctica del monitoreo automatizado y la gestión inteligente en la producción mediante la integración del conocimiento general de la industria. Preste atención a la tendencia de desarrollo de la informatización de la protección del medio ambiente y el desarrollo de diversas tecnologías de protección del medio ambiente. Las fábricas de PCB pueden comenzar con Big data, monitorear las emisiones contaminantes y los resultados del tratamiento de la empresa, y detectar y resolver los problemas de contaminación ambiental a tiempo. Seguir de cerca el concepto de producción de la nueva era, mejorar constantemente la tasa de utilización de los recursos y lograr la producción Verde. Esforzarse por lograr un modelo de producción eficiente, económico y respetuoso con el medio ambiente en la industria de fábricas de PCB y responder activamente a las políticas ambientales nacionales. el nombre completo de bga en el procesamiento de pcba es Ball grid array (pcb con estructura de Ball GRID array), un método de encapsulamiento de circuitos integrados que utiliza sustratos orgánicos. Tiene: menos área de embalaje; Aumenta la función y aumenta el número de pines; Cuando la placa de PCB se derrite y es fácil de estaño, concéntrese; Alta fiabilidad; Buen rendimiento eléctrico y bajo costo general. Las placas de PCB con bga suelen tener muchos agujeros pequeños. El tamaño del agujero terminado diseñado por el agujero bga de la mayoría de los clientes es de 8 - 12 mils. Por ejemplo, la distancia entre la superficie de bga y el agujero es de 31,5 mil, generalmente no menos de 10,5 mil. el paso de bga necesita ser bloqueado, las almohadillas de bga no están permitidas para llenarse con tinta y las almohadillas de bga no están perforadas.

El montaje de dispositivos bga en el procesamiento pcba es un proceso básico de conexión física. Para poder determinar y controlar la calidad de este proceso es necesario conocer y probar los factores físicos que afectan su fiabilidad a largo plazo, como la cantidad de soldadura, la ubicación de los cables y las almohadillas y la humectabilidad, de lo contrario se intenta basarse únicamente en la tecnología electrónica. los resultados de las pruebas se modifican, lo cual es preocupante. Los dispositivos bga tienen un mejor rendimiento y montaje que los componentes tradicionales, pero muchos fabricantes siguen siendo reacios a invertir en el desarrollo de la producción a gran escala de dispositivos bga. La razón principal es que la prueba de soldadura de los dispositivos bga es muy difícil y no es fácil garantizar su calidad y fiabilidad.

En el proceso pcba, cuando se ensamblan y producen utilizando programas y equipos de proceso SMT tradicionales, los dispositivos bga siempre pueden lograr una tasa de defectos inferior a 20 (ppm). Desde principios de la década de 1990, la tecnología SMT ha entrado en una etapa madura. Sin embargo, con el rápido desarrollo de los productos electrónicos hacia la conveniencia / miniaturización, la red y la multimedia, se plantean mayores requisitos para la tecnología de montaje electrónico. La tecnología de montaje de densidad está emergiendo constantemente, entre ellos, bga (encapsulamiento de matriz de rejilla esférica) es una tecnología de montaje de alta densidad que ha entrado en la etapa práctica. Nuestra fábrica se encuentra en china. Durante décadas, Shenzhen ha sido conocido como el Centro Mundial de investigación y desarrollo y fabricación electrónica. Nuestras fábricas y sitios web han sido aprobados por el Gobierno chino, por lo que puede saltarse los intermediarios y comprar productos en nuestro sitio web con confianza. Debido a que somos una fábrica directa, por eso el 100% de nuestros clientes antiguos continúan comprando en ipcb.