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La tendencia a la miniaturización de los equipos electrónicos ha impulsado la demanda de placas de circuito impreso flexibles (fpc) en la industria, al tiempo que plantea mayores requisitos para fpc. Cómo satisfacer técnicamente las necesidades de FPC de teléfonos móviles, monitores y automóviles, y explorar constantemente nuevas áreas de aplicación en el mercado, la industria ha abierto una "buena receta".
En lo que respecta a la situación actual de desarrollo del tablero rígido y flexible, para los mercados extranjeros, en realidad es un producto de PCB relativamente maduro. La situación actual se puede dividir aproximadamente en tres áreas principales según la región. El primero es Estados unidos, cuyos productos se utilizan principalmente en los campos militar, aeroespacial y médico, con más de 40 capas de productos; En segundo lugar, en europa, las aplicaciones de productos se concentran en el sector de la electrónica automotriz. en términos de instrumentación y aeroespacial militar, el tamaño general del mercado es comparable al del mercado norteamericano; Por último, por supuesto, Asia. Según las estadísticas del ipc, Japón y Corea del Sur son actualmente los dos mercados de fabricación y demanda de productos rígidos y flexibles más grandes del mundo, representando más del 50% del mercado mundial y apoyado por una cadena industrial completa. La demanda de placas flexibles rígidas proviene principalmente de productos de consumo digital. Tiene una capacidad de producción y procesamiento a gran escala de placas rígidas y flexibles de HDI de más de 8 capas. El desarrollo industrial nacional se concentra principalmente en taiwán, y el nivel de inversión y producción de las empresas continentales no es alto. El número de capas en la producción de placas flexibles y placas flexibles rígidas es alto, 8 capas, y no se entierran ciegamente a través de la estructura hdi.
El rápido desarrollo de las industrias mencionadas ha traído oportunidades para el desarrollo de la industria del tablero rígido y flexible, que se manifiesta principalmente en los siguientes aspectos:
Dos cambios importantes en la función del teléfono móvil han afectado el desarrollo del tablero rígido y flexible, a saber, el diseño del fuselaje móvil y el diseño modular. En cuanto a los cuerpos móviles, en el diseño estructural del plegado, la cáscara de almeja y la tapa deslizante, se puede tener un mejor rendimiento del producto si se reemplaza la combinación original de placas flexibles, placas rígidas y componentes de conexión por placas flexibles rígidas. También es una aplicación importante en los módulos de teléfonos móviles, que requiere una mayor capacidad de transmisión y reduce las deficiencias de montaje en las fábricas de teléfonos móviles. Por lo tanto, la demanda está creciendo gradualmente, y sus aplicaciones incluyen módulos de cámara comunes en la actualidad.
En segundo lugar, DSC y DV son las placas flexibles rígidas más utilizadas en los productos electrónicos de consumo. Debido a que los productos electrónicos digitales tienen un gran volumen de transmisión de señal, el rígido flexible puede tener una mejor ruta de señal, y el diseño del DSC y DV tiende a ser de tamaño pequeño y alta durabilidad, minimizando la tasa de defectos causados por los componentes del conector, por lo que el rígido flexible también es el componente adecuado.
En tercer lugar, bajo la tendencia de la electrónica automotriz, los sistemas de control automotriz, como pantallas de panel de instrumentos, calidad del aire, audio, monitores, etc., tienen una alta capacidad de transmisión de señal y requisitos de alta fiabilidad. Bajo la tendencia de complejidad de las piezas, junto con la estructura tridimensional de la carrocería, el área de cableado estrecha y la flexión de la placa rígida y flexible pueden cumplir mejor con los requisitos de diseño.
Se utilizan más materiales en el proceso de fabricación de placas rígidas, y las propiedades físicas de varios materiales son más complejas. La mayor dificultad de las placas multicapa radica en el control de la precisión de alineación entre las capas y el control de los parámetros de supresión. Los principales problemas que deben resolverse son los siguientes: 1. Control de expansión y contracción: al mismo tiempo, Hay láminas rígidas, láminas flexibles, pegamento puro, recubrimiento de película, láminas químicas y otros materiales. Las características de expansión y contracción de varios materiales son diferentes, y las diferencias sutiles en el proceso pueden conducir a coeficientes de expansión y contracción completamente diferentes; La densidad del patrón de las placas flexibles rígidas es cada vez mayor, por lo que los requisitos para el control de expansión y contracción también son altos. Por lo tanto, el problema del control telescópico es el principal problema que debe resolverse en la investigación y el desarrollo de paneles rígidos y flexibles. 2. producción de circuitos finos: placas flexibles rígidas con un ancho de línea / distancia de 3 / 3 mil. durante el proceso de transferencia de patrones, se logra un alto rendimiento, y sus requisitos de control son muy altos. 3. microporos y agujeros ciegos enterrados: microporos, agujeros ciegos enterrados, perforación, activación de paredes de agujeros y metal de agujeros en placas flexibles rígidas perforadas mecánicamente y láser. 4. proceso de corte y tratamiento de costuras de juntas flexibles rígidas. 5. optimización de los parámetros de prensado de placas rígidas y flexibles de varias capas altas y control de la precisión de alineación. Fast comenzó la operación de I + D e industrialización de todo el proyecto a finales de 2003. Se han invertido más de 10 millones de yuanes y más de 20 miembros del personal de I + D. Sobre la base de su propia capacidad técnica de producción de tableros fpc, la compañía completó el desarrollo tecnológico del proyecto y creó productos especializados. Una cadena
Los productos son ampliamente utilizados en las industrias militar, aeroespacial, médica y de comunicaciones. El 50% de los productos se venden en mercados extranjeros. La tasa de crecimiento anual del valor de producción ha superado este nivel y tiene una capacidad de producción de tableros rígidos y flexibles de más de 10 pisos. En 2007, el proyecto de "investigación y desarrollo e industrialización de PCB multicapa rígidos y blandos" declarado por la compañía recibió 4 millones de yuanes de fondos. La compañía está planeando y construyendo actualmente una nueva línea de productos. Se espera que el proyecto se ponga en funcionamiento en 2017, con una producción anual de 50000 metros cuadrados, para satisfacer mejor las necesidades de los clientes.
En la actualidad, la industria FPC todavía se encuentra en una etapa de crecimiento constante. Sin embargo, toda la industria es altamente competitiva, los precios de los productos han caído bruscamente y el personal técnico y de gestión es relativamente escaso. Las tecnologías clave y los métodos avanzados de gestión de la industria todavía están en manos de empresas japonesas y coreanas. Las empresas nacionales de FPC tienen una gran brecha con sus homólogos extranjeros en tecnología, gestión y escala. A pesar de las diferencias en el tiempo involucrado, personalmente, creo que la situación actual de los problemas internos y externos se debe principalmente al problema del concepto de gerentes de empresas nacionales, que se manifiesta en la falta de comprensión de la situación actual y el mal ambiente de aprendizaje. Los antiguos decían: "conócete a ti mismo y a ti mismo, cien batallas y cien victorias". baja la arrogancia y toma la hegemonía, creo que este será otro mundo.
En general, el rápido desarrollo de las comunicaciones, la automoción y la electrónica de consumo ha dado un impulso revolucionario al desarrollo de fpc. En particular, los teléfonos móviles, las cámaras digitales, las computadoras portátiles y los monitores relacionados tienen una gran demanda de fpc. Al mismo tiempo, las comunicaciones y la automoción plantean mayores requisitos para la tecnología y la calidad de fpc, lo que promueve el desarrollo de la tecnología fpc.
En la actualidad, las principales dificultades que encontramos son algunos problemas técnicos en la producción de placas rígidas y flexibles de alto nivel, como problemas de expansión, desbordamiento excesivo de pegamento después de la prensada, problemas de procesamiento de apariencia de placas, problemas de procesos especiales de tratamiento de superficie, etc.
