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Noticias de PCB - Conocimiento relevante de FPC en el diseño de PCB de teléfonos móviles

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Conocimiento relevante de FPC en el diseño de PCB de teléfonos móviles

2021-11-01
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Author:Kavie

¿¿ por qué usar fpc?

La placa base del teléfono móvil y la placa pequeña de un módulo de circuito están conectadas electrónicamente a través de fpc. Por ejemplo, Cámara fpc, pantalla fpc, TP fpc,

Tablero de audio fpc, etc.; El botón universal PFC incluye principalmente botones funcionales como botones de alimentación y botones de volumen.

Placa de circuito impreso


1) selección de capas: generalmente se basa principalmente en 2 capas de placas de pcb.

2) selección de materiales: para garantizar las propiedades de flexión, se recomienda seleccionar un sustrato único de 0,5 ml / 0,5 onzas, cobre laminado (ra); La capa de cobertura (película de cobertura) se selecciona en 0,5 ML.

3) línea de área de flexión:

A) no debe haber agujeros en las piezas que deben doblarse;

B) añadir cables de cobre protectores a ambos lados de la línea. Si no hay suficiente espacio, se puede optar por agregar un cable de cobre protector en la esquina interior de la parte doblada. C) la parte de conexión de la línea debe diseñarse como un arco.

4) zona de flexión (brecha de aire): la zona de flexión requiere estratificación y eliminación de pegamento para favorecer el efecto de dispersión del estrés. Cuanto mayor sea el área de flexión, mejor será el efecto sin afectar el montaje.

5) capa de blindaje: en la actualidad, la capa de blindaje diseñada por el PCB del teléfono móvil generalmente utiliza pulpa de plata y lámina de cobre.

A) el uso de la capa de blindaje de pasta de plata reduce el número real de capas activas, facilita el montaje, el proceso es simple y el costo es bajo. Sin embargo, debido a que la pasta de plata es una mezcla, la resistencia es relativamente alta, alrededor de 1 ohm. Por lo tanto, es imposible diseñar directamente la capa de pasta de plata como un cable de tierra.

B) blindaje de lámina de cobre, el número de capas activas aumenta en dos capas, el costo aumenta, pero la resistencia es baja y se puede diseñar directamente como alambre de tierra.

C) capa de blindaje de lámina de plata, el costo es demasiado alto.

Lo anterior es una introducción a los conocimientos relacionados con FPC en el diseño de PCB de teléfonos móviles. El IPCB también ofrece fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.