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Noticias de PCB - Comprensión de máscaras y flujos de soldadura

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Noticias de PCB - Comprensión de máscaras y flujos de soldadura

Comprensión de máscaras y flujos de soldadura

2021-11-03
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Author:Kavie

Película de bloqueo de soldadura: la película de bloqueo de soldadura se refiere a la parte de la placa de circuito que necesita ser cubierta con aceite verde; ¡Debido a que es una salida negativa, ¡ el efecto real de la pieza con película de soldadura de bloqueo no es aplicar aceite verde, sino estaño y blanco plateado!

Placa de circuito impreso

Capa de soldadura: pegar la máscara para parchear la máquina. Corresponde a las almohadillas de todos los componentes del parche. El tamaño es el mismo que en la planta superior / inferior. Se utiliza para abrir la plantilla para filtrar Estaño.


Punto principal: ambas capas se utilizan para soldar, lo que no significa que una capa esté soldada y la otra capa sea aceite verde; ¿Entonces, ¿ hay una capa que se refiere a la capa de aceite verde, siempre y cuando haya esta capa en una determinada área, significa que esta área está aislada con aceite verde? ¡Por el momento, ¡ no he encontrado una capa así! La placa de PCB que dibujamos tiene una capa de soldadura en la almohadilla por defecto, por lo que la almohadilla en la placa de PCB está hecha de soldadura blanca plateada. No es sorprendente que no haya petróleo verde; Pero la parte de cableado en la placa de PCB que dibujamos solo tiene la parte superior o inferior, no hay capa de soldadura, pero la parte de cableado en la placa de PCB terminada está cubierta con una capa de aceite Verde.


Se puede entender como: 1. ¡¡ la capa de bloqueo de soldadura significa abrir una ventana y aplicar aceite verde a toda la capa de bloqueo de soldadura con el objetivo de permitir la soldadura! ¡2. ¡ por defecto, las áreas sin máscaras de soldadura deben ser pintadas con aceite verde! ¡3. ¡ pegar la capa de máscara para el embalaje del parche! Uso de encapsulamiento smt: capa superior, capa superior de soldadura, capa superior de pegado, y la capa superior y el tamaño superior de pegado son los mismos, y la soldadura superior es un círculo más grande que ellos. El encapsulamiento DIP solo se utiliza: soldadura superior y multicapa (después de algunas descomponiciones, descubrí que las multicapa son en realidad soldadura superior, inferior, soldadura superior, capa de soldadura inferior superpuesta en tamaño), y soldadura superior / inferior es un círculo más grande que la capa superior / inferior.

Lo anterior es una introducción a la comprensión de las máscaras de soldadura y las capas de flujo. El IPCB también está disponible para los fabricantes de PCB y la tecnología de fabricación de pcb.