Noticias de PCB - ¿¿ qué es un tablero de PCB y cómo inspeccionarlo?

Diseño de pcb, abreviatura de placa de circuito impreso de PCB (placa de circuito impreso)

Los métodos específicos son los siguientes:

1. propósito y función

1.1 estandarizar las operaciones de diseño, mejorar la eficiencia de la producción y mejorar la calidad del producto.

2. ámbito de aplicación

1.1 El Departamento de desarrollo de XXX Company VCD super vcddvd audio y otros productos.

3. responsabilidad

3.1 todos los ingenieros electrónicos, técnicos y Dibujantes informáticos del Departamento de desarrollo de xxx.

4. calificaciones y capacitación

4.1 tener una base de tecnología electrónica;

4.2 tener conocimientos básicos de operación informática;

4.3 familiarizarse con el uso del software de dibujo de PCB informático.

5. instrucciones de trabajo (la unidad de longitud es mm)

5.1 ancho mínimo de línea de la lámina de cobre: panel 0,3 mm, panel 0,2 mm, lámina de cobre de borde 1,0 mm

5.2 intervalo mínimo de lámina de cobre: panel: 0,3 mm, panel: 0,2 mm.

5.3 La distancia mínima entre la lámina de cobre y el borde de la placa es de 0,55 mm, la distancia mínima entre el componente y el borde de la placa es de 5,0 mm, y la distancia máxima entre la placa y el borde de la placa es de 4,0 mm.

5.4 En general, el tamaño de la Junta (diámetro) del componente de instalación a través del agujero es el doble del tamaño del agujero, el mínimo de los paneles dobles es de 1.. 5 mm y el mínimo de los paneles individuales es de 2,0 mm. Si no puedes usar una almohadilla redonda, usa la cintura. Almohadilla de formación, como se muestra en la siguiente imagen (si hay una biblioteca de componentes estándar,

Prevalecerá el repositorio estándar)

La relación entre el lado largo y el lado corto de la almohadilla y el agujero es:

5.5 Los condensadores electroliticos no pueden entrar en contacto con elementos de calefacción, resistencias de alta potencia, resistencias, voltios, calentadores, etc. la distancia mínima entre el desexcavador y el disipador es de 10,0 mm, y la distancia mínima entre los elementos y el disipador es de 2,0 mm.

5.6 los componentes grandes (como transformadores, condensadores electroliticos de 15,0 mm de diámetro o más, tomas de corriente grande, etc.) aumentan el área de lámina de cobre y estaño superior, como se muestra en la siguiente imagen; El área de la parte sombreada debe ser la misma que el área de la almohadilla.

5.7 no debe haber componentes de lámina de cobre (tierra exterior) en el radio del agujero de tornillo de 5,0 mm. (según los requisitos del diagrama estructural).

5.8 no debe haber aceite de malla de alambre en la posición de estaño superior.

5.9 si la distancia central entre las almohadillas es inferior a 2,5 mm, las almohadillas adyacentes deben estar envueltas en aceite de malla de alambre y el ancho de la tinta es de 0,2 mm (se recomienda 0,5 mm).

5.10 no coloque el saltador debajo del IC ni debajo de los componentes del motor, el Potenciómetro y otras carcasas metálicas masivas.

5.11 En el diseño de grandes áreas de PCB (más de 500cm2), se evita que las placas de PCB se dobleguen al pasar por el horno de soldadura, dejando un espacio de 5 a 10 mm de ancho entre las placas de pcb, sin colocar componentes (cableado) para pasar por el horno de soldadura. Al agregar una barra de presión para evitar que la placa de PCB se doble, el área sombreada en la siguiente imagen:

5.12 cada Transistor debe marcarse en la malla de alambre con los pines e, C y B.

5.13 para los componentes que deben soldarse después de pasar por el horno de estaño, la placa debe alejarse de la posición de estaño y la dirección es opuesta a la dirección de paso. El tamaño del agujero de observación es de 0,5 mm a 1,0 mm, como se muestra en la siguiente imagen:

5.14 al diseñar la placa de doble cara, se debe prestar atención al componente de la carcasa metálica, la carcasa entra en contacto con la placa de impresión al introducirse, la almohadilla superior no se puede abrir y se debe aplicar aceite verde o aceite de malla de alambre (por ejemplo, osciladores de cristal de dos agujas).

5.15 para reducir los cortocircuitos en los puntos de soldadura, no hay ventanas de aceite verde en los agujeros a través de todas las placas de impresión de doble Cara.

5.16 La dirección del horno de estaño en cada PCB debe marcarse con flechas sólidas:

La distancia mínima entre 5,17 agujeros es de 1,25 mm (la placa de doble cara no es válida)

5.18 En el diseño, la dirección de colocación del IC de encapsulamiento DIP debe ser vertical a la dirección a través del horno de soldadura, en lugar de paralela, como se muestra en la siguiente imagen; Si el diseño es difícil, se permite colocar el IC horizontalmente (el IC encapsulado por OP se coloca en la dirección opuesta al dip).

5.19 La dirección del cableado es horizontal o vertical, y se necesitan 45 grados para entrar de vertical a horizontal.

5.20 La colocación de los componentes es horizontal o vertical.

5.21 El texto impreso en pantalla se coloca horizontalmente o gira 90 grados a la derecha.

5.22 si el ancho de la lámina de cobre que entra en la almohadilla redonda es menor que el diámetro de la almohadilla redonda, es necesario agregar gotas de lágrimas. Como se muestra en la imagen:

5.23 El Código del material y el número de diseño deben colocarse en blanco en la placa.

5.24 uso racional de lugares sin conexión como tierra o fuente de alimentación.

5.25 El cableado debe ser lo más corto posible, prestando especial atención al cableado más corto de las líneas de reloj, las líneas de señal de bajo nivel y todos los circuitos de alta frecuencia.

5.26 Los cables de tierra y los sistemas de alimentación de los circuitos analógicos y digitales deben estar completamente separados.

5.27 las ventanas deben abrirse parcialmente si hay grandes áreas de cables de tierra y de alimentación (más de 500 mm cuadrados) en la placa de impresión. Como se muestra en la imagen:

5.28 Los agujeros de posicionamiento de la placa de impresión del plug - in eléctrico se estipulan de la siguiente manera. Ningún componente puede colocarse en una pieza coloreada, excepto el insertado manualmente. El rango de l es de 50 a 330mm, mientras que el rango de H es de 50 - 250mm. Si se supera el 330x250, se cambiará a una placa manual. El agujero de posicionamiento debe estar en el borde largo.

Conceptos básicos del diseño de PCB

1. use lo menos posible

Agujero, una vez seleccionado el agujero, asegúrese de manejar la brecha entre el agujero y el cuerpo circundante, especialmente entre la línea y el agujero (que se puede ignorar fácilmente en la capa media y el agujero). Si se trata de cableado automático, puede elegir el proyecto "on" en el submenú via minización 8 para resolverlo automáticamente. (2) cuanto mayor sea la capacidad de carga de flujo requerida, mayor será el tamaño del agujero requerido. Por ejemplo, a través de agujeros para conectar capas de energía y formaciones de tierra

3. capa de malla de alambre (superpuesta)

Para facilitar la instalación y el mantenimiento del circuito, los patrones de señalización y códigos de texto necesarios se imprimen en las superficies superior e inferior de la placa de impresión, como etiquetas y valores nominales de los componentes, formas de contorno de los componentes y logotipos del fabricante, fechas de producción, etc. cuando muchos principiantes diseñan contenidos relacionados con la capa de malla de alambre, Solo prestan atención a la colocación limpia y estética de los símbolos de texto, ignorando el efecto real de pcb. En la placa impresa que diseñan, los caracteres están bloqueados por los componentes o invaden el área de soldadura y son borrados, algunos de los cuales están marcados en los componentes adyacentes. Esta variedad de diseños traerá muchos beneficios al montaje y mantenimiento. Inconveniente El principio correcto del diseño del texto en la capa de malla de alambre es: "no hay ambigüedad, las agujas son claras de un vistazo, hermosas y generosas".

4. particularidades de las SMd

Hay un gran número de encapsulamientos SMD en la Biblioteca de encapsulamiento protel, es decir, equipos de soldadura de superficie. Además de su pequeño tamaño, la mayor característica de este tipo de dispositivos es la distribución unilateral de agujeros de aguja. Por lo tanto, al elegir este tipo de dispositivo, es necesario definir la superficie del dispositivo para evitar la "falta de pin (falta de plns)". Además, las anotaciones de texto relevantes de tales componentes solo se pueden colocar a lo largo de la superficie donde se encuentra el componente.

5. zona de relleno en forma de cuadrícula (plano exterior) y zona de relleno (relleno)

Al igual que los nombres de los dos, la zona de relleno de malla consiste en procesar una gran área de lámina de cobre en malla, y la zona de relleno solo mantiene la integridad de la lámina de cobre. Los principiantes a menudo no pueden ver la diferencia entre los dos en la computadora durante el proceso de diseño, de hecho, siempre y cuando se amplifique, se puede ver de un vistazo. Es precisamente porque por lo general no es fácil ver la diferencia entre los dos, por lo que cuando se usan, se distinguen accidentalmente los dos. Cabe destacar que el primero tiene un fuerte efecto inhibidor sobre la interferencia de alta frecuencia en las características del circuito y es adecuado para las necesidades. Lugares llenos de grandes áreas, especialmente cuando algunas áreas se utilizan como áreas blindadas, zonas o líneas de alimentación de alta corriente, son particularmente adecuados. Este último se utiliza principalmente en lugares donde se necesitan áreas más pequeñas, como el final general de la línea o las áreas de giro.

6. Junta

Las almohadillas son el concepto más frecuente e importante en el diseño de pcb, pero los principiantes a menudo ignoran su selección y modificación, utilizando almohadillas redondas en el mismo diseño. La selección del tipo de revestimiento del componente debe tener en cuenta la forma, el tamaño, la disposición, las condiciones de vibración y calentamiento del componente y la dirección de la fuerza. Protol ofrece en la Biblioteca de paquetes una serie de almohadillas de diferentes tamaños y formas, como redondas, cuadradas, octogonales, redondas y de posicionamiento, pero a veces esto no es suficiente y necesita ser editado por sí mismo. Por ejemplo, para las almohadillas que producen calor y soportan mayores tensiones y corrientes eléctricas, pueden diseñarse en "forma de lágrimas". En el diseño familiar de la almohadilla de pin del transformador de salida de la línea PCB de televisión en color, muchos fabricantes solo adoptan esta forma. en general, además de lo anterior, los siguientes principios deben tenerse en cuenta al editar la almohadilla por sí mismos:

(1) cuando la forma es inconsistente en longitud, no considere la diferencia entre el ancho del cable y la longitud del lado específico de la almohadilla;

(2) cuando se cableado entre los ángulos de conexión del componente, generalmente se necesitan almohadillas asimétricas con longitud asimétrica;

(3) el tamaño de cada agujero de la almohadilla del componente se editará y determinará por separado en función del grosor de los pines del componente. El principio es que el tamaño del agujero es de 0,2 a 0,4 mm mayor que el diámetro del perno.

7. todo tipo de películas (máscaras faciales)

Estas películas no solo son indispensables en el proceso de producción de pcb, sino que también son condiciones necesarias para la soldadura de componentes. Dependiendo de la ubicación de la "película" y su función, la "película" se puede dividir en una máscara de soldadura (top o bottom) en la superficie del elemento (o superficie de soldadura) y una máscara de soldadura (top o bottom) en la superficie del elemento (o superficie de soldadura). Como su nombre indica, la película de soldadura es una película aplicada a la almohadilla para mejorar la soldabilidad, es decir, las manchas redondas de color claro en la placa Verde son ligeramente mayores que la almohadilla. El caso de la cubierta de bloqueo de soldadura es exactamente lo contrario, ya que para adaptar la placa terminada a la soldadura de pico de onda y otros métodos de soldadura, la lámina de cobre en la placa que no es una almohadilla no debe estar recubierta de Estaño. Por lo tanto, todas las piezas excepto las almohadillas deben ser pintadas para evitar que el Estaño se aplique a estas piezas. Se puede ver que estas dos membranas se complementan entre sí. A partir de esta discusión, no es difícil determinar el menú

Se han establecido proyectos como "welding Mask en1argement".

8. la línea voladora tiene dos significados:

(1) una conexión de red en forma de banda elástica para la observación en el cableado automático. después de cargar el componente a través de la tabla de red y realizar el diseño preliminar, se puede utilizar el "comando de visualización" para ver el Estado cruzado de la conexión de red bajo el diseño, ajustando constantemente la posición del componente y minimizando este cruce Para obtener la velocidad máxima de cableado automático. Este paso es muy importante. Se puede decir que afilar un cuchillo no corta leña por error. ¡¡ esto lleva más tiempo y valor! Además, el enrutamiento automático está al final y puede descubrir qué redes aún no se han desplegado. También puede usar esta función para buscar. Después de encontrar la red que aún no se ha desplegado, se puede compensar manualmente. Si no puedes compensar, necesitarás usar el segundo significado de "cable volador", es decir, usar cables eléctricos para conectar estas redes en placas de circuito impreso en el futuro. Debe reconocerse que si la placa de circuito se produce a gran escala a través de un cable automático, este cable volador puede considerarse un elemento de resistencia con una resistencia de 0 Ohm y una distancia uniforme entre las almohadillas.

Los componentes a diseñar.

Lo anterior es una introducción a lo que es una placa de PCB y cómo inspeccionarla. el IPCB también está disponible para los fabricantes de PCB y la tecnología de fabricación de pcb.