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Noticias de PCB - 13 cosas a las que los ingenieros de Cam deben prestar atención en el diseño de PCB

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Noticias de PCB - 13 cosas a las que los ingenieros de Cam deben prestar atención en el diseño de PCB

13 cosas a las que los ingenieros de Cam deben prestar atención en el diseño de PCB

2021-11-04
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Author:Kavie

13 cosas a las que los ingenieros de Cam deben prestar atención en el diseño de PCB

Los siguientes contenidos son básicamente comunes para cada fabricante de pcb, pero no son absolutamente los mismos, y los diferentes proveedores también son diferentes.

Uno Superposición de tierras


Placa de circuito impreso

La superposición de almohadillas (excepto las de montaje superficial), es decir, la colocación superpuesta de agujeros, puede causar rotura del taladro y daños en los cables al perforar debido a la presencia de múltiples agujeros en un lugar. 2. uso incorrecto de la capa gráfica 1. Violar el diseño convencional, como el diseño de la superficie de los componentes de la capa botcom y el diseño de la superficie de soldadura de la capa top, conduce a errores antes y después del documento durante la edición del documento, lo que conduce al desguace del producto. Si hay ranuras en la placa de PCB que necesitan ser fresadas, dibuje con la capa keepout Layer o Board layer, no aplique otras capas o llene con almohadillas para evitar el fresado incorrecto o el fresado incorrecto 3. Si hay agujeros en la placa de doble cara que no requieren metalización, debe explicarse por separado. 3. si hay agujeros irregulares en la placa, use la capa keepout para dibujar el área de relleno del mismo tamaño que el agujero. La relación de longitud y anchura del agujero en forma especial debe ser de 2: 3: 1 y la anchura debe ser superior a 1 mm. De lo contrario, al procesar agujeros en forma especial, la Plataforma de perforación puede dañar fácilmente el cuchillo, lo que dificultará el procesamiento. Los caracteres cubren la placa de soldadura SMD de la almohadilla, lo que trae inconvenientes a la prueba de continuidad de la placa de circuito impreso y la soldadura de los componentes. El diseño de los caracteres es demasiado pequeño, lo que dificulta la serigrafía y hace que los caracteres no sean lo suficientemente claros. El carácter tiene una altura de 30 mils y un ancho de 6 mils.five. el tamaño del agujero de la almohadilla de un solo lado se establece en 1. Las almohadillas de un solo lado generalmente no se perforan. Si la perforación requiere una marca, el diámetro del agujero debe diseñarse como cero. Si el valor está diseñado para perforar en ese lugar cuando se generan los datos de perforación, esto afectará la apariencia de la placa, que será desechada. Si es necesario perforar una almohadilla unilateral, se debe hacer una marca especial. IX. la almohadilla de dibujo con relleno puede ser inspeccionada por DRC al diseñar el circuito, pero no es propicia para el procesamiento. Por lo tanto, almohadillas similares no pueden generar directamente datos de máscara de soldadura. Cuando se utiliza el flujo de bloqueo, el área del bloque de relleno estará cubierta por el flujo de bloqueo, lo que dificultará la soldadura del equipo. 7. el bloque de relleno es excesivo en el diseño o el bloque de relleno está lleno de líneas muy finas 1. Pérdida de datos de dibujo de luz, datos incompletos de dibujo de luz y deformación de dibujo de luz. 2. debido a que en el proceso de procesamiento de datos de pintura de luz, los bloques de relleno se dibujan uno tras otro con líneas, la cantidad de datos de pintura de luz generados es muy grande, lo que aumenta la dificultad del procesamiento de datos. Para los equipos de instalación de superficie con densidad excesiva, la distancia entre los dos Pines es muy pequeña y la almohadilla es muy delgada. Las pruebas de instalación deben realizarse escalonadamente arriba y abajo (izquierda y derecha), por ejemplo, el diseño de la almohadilla es demasiado pequeño. Corto, aunque no afecta a la colocación del dispositivo, Escalona los pines de prueba. 9. el espaciamiento de las cuadrículas de gran área es demasiado pequeño para formar un borde demasiado pequeño entre las mismas líneas de las cuadrículas de gran área (menos de 0,30 mm), Esto provocará un cortocircuito durante la impresión. ten. la distancia entre la lámina de cobre de gran área y el marco exterior es demasiado cercana. el marco exterior de la lámina de cobre de gran área debe estar al menos 0,20 mm de distancia, ya que al fresar la forma, Es fácil causar deformación de la lámina de cobre y provocar la caída del flujo. el diseño del marco exterior no está claro. algunos clientes han diseñado siluetas en keep layer, Board layer, Top over layer, etc., pero estas siluetas no se superponen, lo que dificulta determinar cuál es la silueta durante el proceso de formación. doce. la línea entre las dos almohadillas donde Se colocan las líneas, No dibuje ininterrumpidamente, si desea engrosar las líneas, no las coloque repetidamente con líneas, solo cambie directamente el ancho de las líneas para que sea fácil modificarlas al modificar las líneas. thirteen. el sistema de vías del equipo de Soldadura automática de posición tiene un rango de dimensiones para sujetar las placas de pcb. El rango de compresión de la línea de producción general es: 50 mm * 50 mm - 460 mm * 460 mm. Las placas de PCB pequeñas de 50 mm * 50 mm deben diseñarse en forma de imposición. A. los PCB deben tener sus propios puntos de referencia (marcas) para facilitar el posicionamiento automático del equipo de soldadura. B. si se utiliza el método de corte en forma de v, el espaciamiento de imposición debe mantenerse en 0,3 mm y el borde único del proceso Debe ser de 5 mm. En el caso de los PCB con formas complejas, los PCB ensamblados deben garantizar en la medida de lo posible las reglas de la forma para sujetar la vía. D. se puede poner el mismo PCB juntos o en diferentes pcb. E. la aplicación puede ser en forma de fila plana, fila opuesta o tabla de pato mandarín.