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Noticias de PCB - Experiencia en el diseño de PCB de teléfonos móviles

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Noticias de PCB - Experiencia en el diseño de PCB de teléfonos móviles

Experiencia en el diseño de PCB de teléfonos móviles

2021-11-05
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Author:Kavie

Anteriormente no había un diseño especial de pcb, especialmente teléfonos móviles. Al principio, sentí que no había nada, pero al final, realmente me iba a volver loco. No hay salida. Real El jefe comenzó a hablar durante seis días. A partir del diseño, me pregunto si el jefe está loco. ¡¡ algunos colegas estuvieron de acuerdo! Realmente quiero cortar a la gente con un cuchillo de cocina. Más tarde, el Jefe dijo: "un poco nervioso, de lo contrario los dos lo hacen juntos. estoy seguro de que el jefe es realmente creativo. no hay forma de llamarme a tiempo parcial. de esta manera, comenzó mi diseño de PCB más doloroso y largo. además, hace unos días no descansé durante seis semanas y ahora está bien. ¡ es genial trabajar por la noche! Genial!".

Placa de circuito impreso

¡¡ ahora realmente no quiero vivir! No digas que lo haces mejor que no lo haces bien, incluso si no tienes éxito. Deja de decir tonterías, déjame hablar de mi experiencia primero. ¡Si hay profesionales, expertos o ingenieros superiores aquí, ¡ por favor danos más opiniones y consejos! Uso Power PCB 5.0. 1. el hilo termina primero 2. Seguimiento estricto 3. Los alambres superiores e inferiores deben superponerse en la medida de lo posible, dejando espacio para el punzón 4. No bloquee la carretera al cableado y deje tanto espacio alrededor como sea posible 5. El área de punzonado y el área de cableado se pueden separar 6. Además de gnd, se hacen menos agujeros a través. 7. hay menos cableado en la parte inferior del IC 8. Hábil en el uso de herramientas, funciones y teclas de decisión rápida 9. No conecte cables en el agujero 10. Si es necesario, se puede perforar en la almohadilla bga 11. El diseño es muy importante, analizando la densidad y la dirección de la línea de vuelo (principio de aproximación) 12. Primero puedes acercarte al perímetro (si tienes una línea de vuelo, puedes caminar por el perímetro y caminar lo menos posible) 13. Si hay varias conexiones, mira los lugares convenientes cerca y luego ve a 14. Después de perforar debajo del ic, es mejor caminar más cerca del límite del IC 15. Trate de emerger lo más posible a corto plazo. 16. al conectar el cable, es mejor imprimir el esquema correspondiente 17. Primero tome la línea cerca del IC en la capa superficial para que pueda hacer agujeros allí. (no te preocupes) 18. Al diseñar, lo que se puede acercar debe estar cerca, especialmente alrededor de bga, el diseño es el primero, el patrón es el segundo y la belleza es el tercero. 19. el cableado es una tarea sistemática, preferiblemente realizada por una sola persona, que puede causar la muerte si hay varias personas. 20. si puedes planificar la canasta, debes considerar el margen y luchar por el espacio. 21. al hacer el esquema, debe ser conciso, con pocos componentes y un alto grado de integración, y debe eliminar los componentes sellados, pequeños y opcionales. 22. distinguir qué líneas están configuradas o configurables (no hay otra forma de moverse) debe moverse primero y luego moverse. 23. deje un ancho de rastro entre los dispositivos durante el diseño si es posible. 24. los grandes IC bga (multicapa) deben utilizar líneas tridimensionales. No use planos (todos los planos están en la misma capa). Sabrás lo que significa más tarde.

Lo anterior es una introducción a la experiencia de diseño de PCB de teléfonos móviles, y el IPCB también proporciona fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.