Noticias de PCB - Causas de la expansión y contracción del tamaño durante el procesamiento de PCB

En el proceso de transferir el patrón del circuito interno del sustrato a múltiples represiones hasta transferir el patrón del circuito externo, la dirección de longitud y latitud del rompecabezas será diferente. A partir de todo el flow - Chart de producción de pcb, podemos encontrar las causas y procedimientos que pueden causar una expansión y contracción anormales de la placa de circuito y una mala consistencia de tamaño:

1. estabilidad dimensional de los materiales entrantes, especialmente la consistencia dimensional entre cada ciclo de laminación del proveedor.

Incluso si la estabilidad dimensional de los diferentes sustratos cycle de la misma especificación está dentro de los requisitos de la especificación, la mala consistencia entre ellos hará que la producción de prueba de la primera placa no pueda determinar una compensación interna razonable. Las diferencias entre ellas provocaron que las dimensiones gráficas de los paneles producidos posteriormente a gran escala superaran las tolerancia.

Al mismo tiempo, también hay una anomalía de material, es decir, después de que el patrón exterior se transfiere al proceso de formación, se descubre que la placa se contrae; Durante la producción, durante la medición de datos antes del procesamiento de la forma, se encontró que los lotes individuales de placas tenían el ancho y el ancho de los paneles. La longitud de la unidad de transporte tiene una fuerte contracción en relación con la ampliación de transmisión del patrón exterior y la relación alcanza los 3,6 mils por pulgada.

2. diseño del panel: el diseño del panel del panel convencional es simétrico y no tiene un impacto significativo en el tamaño gráfico del PCB terminado cuando la tasa de transmisión gráfica es normal; Sin embargo, algunos paneles están diseñados para mejorar la utilización de la placa. durante el proceso de coste se adoptó un diseño de estructura asimétrica que tendrá un impacto muy significativo en la consistencia de las dimensiones gráficas de los PCB terminados en diferentes áreas de distribución. Incluso podemos perforar agujeros ciegos en el láser durante el procesamiento de pcb. Durante el proceso de exposición de transferencia de agujeros y patrones externos / exposición de soldadura / impresión de caracteres, se encontró que la alineación de esta placa de diseño asimétrico en cada enlace era más difícil de controlar y mejorar que la placa tradicional;

3. proceso de transmisión gráfica interna: aquí juega un papel muy crítico en si el tamaño de la placa de circuito impreso terminada cumple con los requisitos del cliente; Por ejemplo, la gran desviación de la compensación de amplificación de película proporcionada para la transmisión de gráficos interiores, que no solo puede causar directamente PCB terminados. además de que el tamaño del patrón no cumple con los requisitos del cliente, También puede causar una alineación posterior del agujero ciego láser y su placa de conexión inferior, lo que resulta en una disminución o incluso un cortocircuito en el rendimiento de aislamiento entre las capas y una alineación a través / agujero ciego durante la transferencia del patrón exterior. Problemas

Lo anterior es una introducción a las razones de la expansión y contracción del tamaño en el procesamiento de placas de pcb. El IPCB también está disponible para fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.